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Eテストやその他の複数のテストに加えて、PCBの信頼性を確保するための高度なテストがあります。それはエイジングテストまたは加速寿命試験と呼ばれています。 故障せずに長時間動作が必要なアプリケーションでは、この種のテストによって、PCBが運転と時間の摩耗に耐えることができるかどうかを確認することができます。 一部の特定の環境シミュレーションテストは、プログラマブル温湿度チャンバーを使用して材料の信頼性を検証することができます。 以下は弊社が行ったテストとテストの条件です。 高温高湿試験 目的：環境シミュレーションを通じて吸湿が材料の信頼性性能に与える影響を理解する。 条件：85°C/85%（温度/湿度） 試験時間：168時間～2000時間（168時間は約875日）

CCLは主に三つの部分 第一高周波、次に高速、三番目が普通 この基準は主に以下の三つの要素に基づき Df誘電損失：材料内電気信号の損失状況/Dk誘電率：材料内電気信号の遅延状況/Tgガラス転移温度：CCLの耐熱性 基本的な基準は下記： Df < 0.005：高周波/Df が0.005-0.01の間：高速/Df > 0.01：普通(低速) より上のCCLは、Df/Dkの値が低いため、損失や遅延が少なく、技術的な要求が高く、付加価値も高くなる。結果、利益率と単価が自然に上がる。 さらに細かく分類は、合計で6つの部分。車載用途は安全性と関係があるため、5Gと共に高周波CCLに分類されます。高速CCLはサーバーやスイッチで使用され、普通CCLは一般的に消費者向け電子機器に使用。 高頻CCLの主要な利点 効率が高い/速度が速い/調整が良い/耐久性が強い 製造プロセスでは、まず樹脂、触媒、および硬化剤を混合し、ガラス繊維布に加えます。これをPPと接着し、銅箔を覆って、いわゆる銅箔基板を形成します。 コストの比率に関しては、CCLはPCB全体の約67%を占めており、そのコスト比率は相対的に高い

PCBのプラグ工程につきお聞きになったことがあるかも。なぜPCBの穴にエポキシ樹脂を使用封鎖するのか？その利点と欠点は何？ 改善された熱伝導性： エポキシ充填は、PCB内での熱の効果的な放熱を可能にし、特に高出力アプリケーションや著しい熱を発生させる部品がある設計には有益 信号完全性の向上： エポキシ充填は、高速信号伝送の完全性を向上させ、信号損失と電磁干渉を減少させます。信号反射とクロストークを最小限に抑え、全体の信号品質を向上 電気的な絶縁の向上： エポキシ充填は、PCBの隣接する層間の電気的な絶縁を向上させ、ショットのリスクを低減し、異なる信号または電源ドメインの間の適切な絶縁を確保します。 これらの利点を提供する一方で、エポキシ充填の穴にはいくつかの課題もあります。たとえば、非充填の穴と比較して製造がより高コストになる可能性があり、プロセスには追加の手順と専門の機器が必要かもしれません。また、返工や修理が必要な場合、エポキシ充填の穴の変更が難しいこともあります。そのため、エポキシ充填の穴を使用するかどうかは、特定のPCBデザインとアプリケーションの要件と制約を考慮する必要があります。

以前の文章では、「PCB材料の選び方」、「PCB材料の簡単な話」、そして「PCB材料を準備する方法」について話した。 今日は、ハロゲンフリーFR-4材料につき、話しましょう。 ハロゲンフリーFR-4材料とは？ IPCおよびIECによって定義されているように、ブロムとクロール（Chlorine）の含有量がそれぞれ900 PPM未満であり、ブロムとクロールの総含有量が1500 PPM未満である場合にのみ、ハロゲンフリーFR-4と見なすことができます。同時に、ハロゲンフリーFR-4を使用する場合、使用されるすべての材料がハロゲンフリーの要件を満たす必要があります。 ハロゲンフリーFR-4と鉛フリーFR-4 ハロゲンフリーFR-4のグレードは鉛フリーFR-4よりも高いです。ハロゲンフリーFR-4は基本的に鉛フリー組み立ての要件を満たしています。一方、鉛フリー組み立ての要件を満たしている鉛フリーFR-4は必ずしもハロゲンフリーの要件を満たすわけではありません。 ご存知のように、PCB材料には多くの種類があります。 そして、適切な材料を選択することが最終製品の耐久性と信頼性に影響を与えます。

ワイヤーボンディングに関して、最初の選択肢としてはENEPIGが考えられます。ENEPIGはワイヤーボンディングに最も安定した表面仕上げの一つとされていますが、生産コストが他の表面仕上げに比べてはるかに高いです。ここでは、ENEPIGの代わりにAu（金）の厚さを5u"に増やしたENIGを使用するという解決策があります。 以下に、ENEPIGとENIGを使用したパフォーマンスを示す引張試験の条件と結果を示します。 試験条件： T1.0 milの金ワイヤーを使用し、引張強度は3グラムフォース以上とする。（TM-650 2.4.42.3に準拠） PCB AはENEPIG仕上げで、Ni:200u"、Pd:2u"、Au:2u" PCB BはENIG仕上げで、Ni:200u"、Au:5u" 結果： PCB A: 5.091 ~ 11.186 (g) PCB B: 4.432 ~ 12.030 (g) まとめると、ENEPIGとENIGの両方がワイヤーボンディングに適していることがわかります

お客様からの苦情が発生した場合、PCBメーカーは問題の根本的な原因を特定し、再発を防止する必要があります。しかし、欠陥板を具体的な生産と区別する方法は重要である。 各生産を追跡するために、PCBメーカーはPCB基板に日付コードとそのLOGOを貼り付けた。PCB基板が製造されると日付コードが表示されます。製造元のロゴには、どのPCB製造元がPCB基板を製造しているかが表示されます。 例えば、日付コード2316は、2023年の第16週にPCB基板が製造されたことを示す。「EP AB 94 V-0」の下にはメーカーのロゴがあります。PCBメーカーがロゴと日付コードを見ると、PCB基板追跡して根本原因分析を開始できます。

PCB（Printed Circuit Board）のスタックアップ（層構成）設計は、複数の層からなる基板の配置を計画するプロセスです。この設計は、電気的性能、信号の整合性、EMI（電磁干渉）、熱管理など、さまざまな要因を考慮して行われます。スタックアップの設計の主な目的は、PCBの性能と信頼性を最大限に向上させることです。 以下は、なぜスタックアップの設計が必要なのかの主な理由です： 電気的性能 信号の整合性： EMI（電磁干渉）の抑制 熱管理 まとめると、スタックアップの設計は、プリンドの高い性能、信頼性、安定性を確保し、さまざまなアプリケーションの特定の要件を満たすために行われます。適切なスタックアップの設計によって、プリンドの設計と性能を最適化することができます。

PTH（導通孔）の最も深刻な問題は、銅めっきが必要な箇所に発生するボイドです。しかし、なぜこれが起こるのかご存知ですか？一般的な要因は材料、穴あけプロセス、またはめっきプロセスにあります。 1) 材料: 材料の熱膨張率（CTE）がめっきプロセスに適していない場合があります。昔の有鉛プロセスと比較して、最近の鉛フリープロセスは材料の熱膨張率要件が高くなっています。もし材料がまだ鉛プロセスにしか適していない場合、鉛フリープロセスに適用するとボイドが発生する可能性があります。 2) 穴あけプロセス: 穴あけプロセス後、材料には粉塵が残ります。 掃除機の調子が悪く、穴にゴミが溜まったままの場合、メッキ後にボイドが発生する可能性が高くなります 3) めっきプロセス: 基板がめっき液に入ると、穴に気泡が発生します。めっき機が振動して気泡を取り除きますが、パラメータが正確でない場合や他の理由で気泡が残る可能性があります。そして気泡は、もちろん穴あけ後のほこりの残りと同じように、めっきプロセス後にボイドを発生させます。

マイクロセクション検査は、プリント基板の層間接続や導体形状を評価するための重要な品質分析方法です。この検査方法は通常、完成したPCBで行われ、各層間の導体が設計要件や生産基準に適合していることを確認するため、または製品に欠陥が発生した場合に、特定の場所でサンプリングと分析を行い、異常の原因を特定するために使用されます。 マイクロセクション検査を実施する際、まず完成したPCBから特定のサイズのサンプルを切り取り、その表面を研磨して内部構造を見えるようにします。その後、顕微鏡を使用してマイクロセクションの観察および撮影を行い、PCBのビア(via)、導電層、および誘電体層を示します。

“PCBの層数“ PCBの層数は、銅層の数によって決まります。例えば、設計に銅層が1層だけ含まれている場合、それは片面PCBとなります。銅層が2層の場合は両面PCB、銅層が2層を超える場合、多層PCBと呼ばれます。以下の図をご参照ください。 “多層PCBの製造プロセス” PCBメーカーはどのように多層PCBを製造するのでしょうか？以下に6層基板を例として説明します。PCBメーカーは、まず内層を完成させ、その後、完成した内層の間に絶縁材（プリプレグ）を挟んで積層します。すべての層が正しい位置に配置されたら、すべての層を1つに圧着します。 “両面PCB vs. 多層PCB” 両面PCBと多層PCBの違いは、両面PCBには内層がなく、ラミネーション工程も必要ありません。 “片面PCB vs. 多層PCB” 一方で、片面PCBには内層がなく、PTH（スルーホールめっき）工程も必要ありません。

以前の記事では内層加工と前処理について紹介しましたが、今回はその中のドライフィルムに焦点を当てて探討します。 伝統的なドライフィルムのプロセス フォトマスクを使用して、設計図を露光によってドライフィルムに転写します。 現像処理を行い、未露光部分を除去してパターンを残します。 エッチングまたは電解メッキを行います。 適用シーン: 中程度の仕様要件を持つPCBの大量生産に適しています.