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当社は、果実を破壊せずに果実の硬さを測る装置 『聴振器(2点接触式)』を開発しました。 本装置はブドウからスイカまで、さまざまな大きさの果実の 熟度と内部欠陥の検出が可能。 果実の振動で共鳴する振動数を正確に測ると、硬さがわかり、 その結果で果実の熟度がわかります。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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