当社は、果実を破壊せずに果実の硬さを測る装置 『聴振器（2点接触式）』を開発しました。 本装置はブドウからスイカまで、さまざまな大きさの果実の 熟度と内部欠陥の検出が可能。 果実の振動で共鳴する振動数を正確に測ると、硬さがわかり、 その結果で果実の熟度がわかります。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 食品・飲料成分分析装置
• その他 光分析装置