北日本電子の製品・サービス一覧

株式会社北日本電子にて保有する設備をご紹介いたします。 パナソニック製・SUZUKI製のボンド塗布機や多機能チップマウンタ、 N2リフロー装置、自動半田付け装置などを導入。 また、外観検査装置も複数台所有しておりお客様のニーズにお応えする 体制を整えております。ご用命の際は当社までお問い合わせください。 【保有設備(一部)】 ■アキシャル部品挿入機 ■ラジアル部品挿入機 ■スクリーン印刷機 ■ボンド塗布機 ■高速チップマウンタ ■多機能チップマウンタ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• プリント基板

当社では、先進の電子部品を高速かつ高精度に実装いたします。 インサーター・マウンター・外観検査機などの高密度実装マシンを保有。 機能検査などにも対応しております。 また、ネットワークカメラ生産管理システムを取り扱っております。 ご用命の際は当社までお問い合わせください。 【保有設備・工程】 ■実装ライン ■自挿ライン ■手挿ライン ■外観検査機 ■機能検査 ■ポッティング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• プリント基板

当社では、商社的機能を備えもち、独自に資材調達を行い、 安価で良質な部品を提供いたします。 お客様ごとにサブシステムを構築し、ご要望に沿った管理業務を実施。 生産管理システム“TPICS”を導入し、f-MRPの需要変動にすばやく応え、 早いサイクルでの生産と変化に強い生産管理を実現しました。 また、戦略的に資材を調達し、短納期でのご注文にも対応可能であり、 総合的にお客様のご要望におこたえいたします。 【特長】 ■戦略的な資材調達を実現 ■独自に資材調達を行い、安価で良質な部品を提供 ■ご要望に沿った管理業務 ■早いサイクルでの生産と変化に強い生産管理を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• プリント基板

当社では、プリント基板のデザイン、高密度電子回路設計、 製品開発設計の支援を行っております。 片面基板から、高多層高密度(IVH,COB基板等)基板まで対応可能な高い 技術力と実績を保有。社内実装部門(SMT・COB)からのフィ－ドバックにより、 実装効率がより良くなるパタ－ン設計を提供可能です。 シンプルで洗練された機能美や見た目の美しさにくわえ、企画のコンセプトを 視覚的に表現することがデザインだと考えます。 お客様からのアイデアを最大限に活かし、品質機能と開発コストの バランスを考えた設計技術をご提供いたします。 【業務内容】 ■デザイン ■高密度電子回路設計 ■製品開発設計の支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• プリント基板

株式会社北日本電子では、開発設計から部品調達、実装、完成品まで 一貫して生産しております。 お客様のニーズに応え、先端技術に挑戦を続け、満足してもらう事が 私達の基本姿勢です。 ご用命の際は当社までお問い合わせください。 【一貫生産システム】 ■開発 ■部品調達 ■基板実装 ■組立 ■検査 ■製品出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• プリント基板

当社は、プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査を 行っております。 お客様のニーズに応え、先進設備により微小チップ(0402)による 高密度・狭隣接実装を可能としています。 また全ラインに外観検査機を導入し、高品質を提供いたします。 【事業内容】 ■プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• プリント基板