プリケンの製品・サービス一覧

当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。 【工程】 ■デスミア工程 ■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程 ■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程 ■フィルドメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ 3.樹脂埋め 4.蓋メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「パターンニング(外層)」を行っています。 クリーンルームでは、スルホールメッキを保護するため、銅メッキで スルホールを形成後、感光性のドライフィルムを貼り付け。 フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光した後に、 現像室にて未露光部分を膨潤剥離します。 【感光性ドライフィルム 特長】 ■フィルム化した感光性レジスト ■ポリエステルフィルムとポリエチレンフィルムに挟まれた 　サンドイッチ構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「エッチング(外層)」を行っています。 メッキ室にて、不要の部分の銅を化学的に溶解。 エッチングして、導体パターンが完成した後は、 エッチングレジスト(※部分的保護マスク)は不要になるので、 剥離して銅箔のパターンとなります。 【工程】 ■エッチング ■剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「レジスト」を行っています。 水平式連続両面スプレーコータにて、液状のレジストインクを エアー霧化式スプレーにより、搬送方向と直交する軸上を スキャニングしながらコーティング。表面塗布後は、自動的に 基板を反転させ裏面も塗布。 また、仮乾燥ではレジストインク内の溶剤を除去させます。 【工程】 ■整面 ■ゴミ取りローラー ■塗布 ■仮乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「シルク」を行っています。 ダイレクトシルク印刷システムは、高速プリンタヘッドで基板に直接 描画していくシステムで、UV熱硬化型のインクを使用し、直接印字。 高速乾燥炉にて、ソルダーレジストインク、シンボルインクの エポキシ成分を熱硬化させます。 【ダイレクトシルク印刷システム 特長】 ■スケーリングや傾きなどを自動補正 ■ガーバーデータから直接変換が可能 ■フィルムや版が不要 ■保管場所などの設備にかかる費用も低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「表面処理」を行っています。 端子部の仕上げ処理のことで、水溶性耐熱プリフラックス処理は 自社で対応可能。 その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、 ワイヤボンディング金メッキ等)は協力会社にて対応いたします。 【種類】 ■耐熱プリフラックス ■はんだレベラー ■金メッキ ■ニッケルメッキ ■ワイヤボンディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「外形加工」を行っています。 製造パネルより製品の形状に仕上げる「外形加工」が対応可能で、 当社ではルーターによる加工です。 その他、「Vカット加工」や、多数の穴やスリットを一列にあけたものを ミシン目といい、実装後に切り離しが簡単にできる「ミシン目加工」も 対応可能です。 【種類】 ■Vカット加工 ■ミシン目加工 ■外形加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の工程設備では、検査室にて様々な「検査」を行っています。 ガーバーデータから編集した検査ネットを抽出して、 複数のプローブで導通絶縁検査を実施。 目視・画像検査では、作業指示書と加工図をもとに 外観の全数検査を行い、画像検査機、拡大鏡、ルーペ、 ノギスなどを使います。 【目視・画像検査 主な検査内容】 ■パターンの外観：導体細り、欠けなど ■レジスト：かすれ、剥がれなど ■外形：加工ミス、Vカット本数など ■寸法：外形寸法、板厚 ■合致性：穴とランド間ずれ、レジストずれ、シルクずれなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の工程設備では、検査終了後に「梱包・出荷」を行っています。 基板の状態が保たれるよう真空パックにして梱包し、 製品を丁寧にお取り扱いするよう細かく配慮。 出荷時には、お客様にご安心していただけるように、 発送状況をEメールで通知いたします。 【特長】 ■真空パックにして梱包 ■発送状況をEメールで通知 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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