当社では、セラミック粒子を使い短時間で表面処理を行う 『WGC処理』を行っております。 これを既在の刃物に応用することにより金属の表面が刺激され 研削面の凹凸が減少し紙粉が抑えられ、かつ金属の表面にねばりが 出る為刃持ちも良くなります。 また、熱処理は行わない為、変形の心配なく非常に低コストで処理が 可能で、従来よりも紙粉がおさえられると紙関係のお客様に大好評です。 【特長】 ■紙粉問題解決 ■刃持ちUP ■熱処理無し ■変形無し ■短納期・低コスト ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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