「仕様が曖昧で何から始めるべきか分からない」「ノイズや発熱で試作が長引く」「部品不足で再設計が頻発」 ─そんな“つまずき”を、設計から量産まで一貫対応するODM体制でサポートします。 当社は50年の設計経験と多業界対応実績をもとにFPGAなどのF/W設計・回路設計・レイアウト設計まで内製化。 基板製造・実装や量産対応は製品の特性に最適な協力会社を選定し、確かな品質と対応力でサポートいたします。 大手メーカー様との協業実績もあり、品質要求の高い案件や、多品種・小ロット製造などにも柔軟に対応可能です。 ✅ よくある課題と当社のアプローチ ・仕様が曖昧 → 構想段階から技術営業が伴走し、構成提案・部品選定を支援 ・部品EOL → 代替性・長期供給性を考慮したBOM構成で再設計リスクを低減 ・ノイズや熱対策 → 事前シミュレーション＋レイアウト設計も社内で完結 ・環境証明書対応 → 試作段階からRoHS・REACH等にも対応 ・多品種・小ロット対応 → 自社管理システムにより短納期試作にも対応、リピート時の仕様ブレも低減 ※詳しくは、当社までお問い合わせください

• 機械・設備据付/解体/移設

信号品質・製品寿命向上には、基板上の熱源(CPUやメモリ等)の配置、冷却対策が必要です。設計段階から製品の熱分布・熱輸送シミュレーションを実施し、熱トラブルを回避しています。 例を挙げると熱流体解析ではファンの数や性能、効率を評価して最適化。ヒートパイプにおける熱解析では性能、効果を解析します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

高速伝送を実現するには信号品質の確保が必要です。 遅延や反射、損失の軽減への対応としては「トレース幅、間隔、層の配置等の最適化」「伝送線路のインピーダンスの一定化」「伝送終端への適切な抵抗の配置」等が考えられます。 設計時からこれらのシミュレーション行うことで品質を担保し、理想の仕様を最短で実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

電子機器や産業機械の進歩が進むたび、プリント基板をはじめとするハードウェア開発に求められる技術水準も高まります。MDSソリューションズではこのプリント基板の設計・製造を手がけ、ファームウェア開発から量産に必要な製造技術まで対応します。20年以上にわたり国内大手メーカー様と共に培ってきた設計ノウハウに業界最先端の技術を組み合わせ、ハイレベルな要求にも応えてまいります。 【こんなことでお困りではありませんか？】 ■一般的なハードウェア開発では、工程ごとに専門の担当者がつく場合が多く納期までに時間がかかってしまう。 ■担当メンバーが複数いる為、製品の完成イメージを全員が共有するのが難しい。 MDSソリューションズでは、エンジニアとしても長いキャリアをもつ技術営業がプロジェクトを先導しながら、少数の担当者・エンジニアで量産・納品まで進める形を採用しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

当社では、仕様書作成、回路設計・FPGA設計・基板設計から実装・検査まで ワンストップで対応しております。 医療・工業製品およびコンシューマ向けの製品を通じた設計ノウハウ、 量産ノウハウが豊富にあります。 また高速デジタルはもちろんのこと、大電流・高耐熱基板や高速アナログ回路 など幅広い分野の製品に対応いたします。 【当社の特長】 ■豊富な実績 ■高信頼性 ■アナログ/デジタル双方に精通 ■3D設計/検証環境内製化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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