ディエフアイの製品・サービス一覧

『ES220-CS』は、2X　DDR4メモリを搭載し、最大64GBまで対応可能な 小型組込み型PCです。 重さ1.315kgで高さ52.5mmのコンパクトな設計。 AGVや車番認識などの分野に適しています。 【特長】 ■2x HDMI2.0,4K@60Hz対応 ■1X WiFi用M.2 2230(PCIeX1) 対応 ■豊富なI/O：2XIntel GbE 、2XCOM or 1XCOM/8bit DIO 、4XUSB3.1、2XUSB2.0 ■DFI REMO GUARD対応 ■WALL MOUNT/VESA MOUNT ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

『EC900-FS6』は、自社製で信頼性の高い2.5インチボードを搭載した ファンレス組み込みシステムです。 8GB/16GB eMMCストレージ用で、エッジAIやサイネージ、IoTなど 様々なアプリケーションに対応します。 【特長】 ■自社設計ボード（FS053）を内蔵 ■製品品質と安定性に高信頼性 ■小さなボードと小さな筐体、低消費電力 ■DINレールマウント可 ■ワイド電圧入力 ■ワイド動作温度環境 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• 組込みOS

『EB100-KU』は、第6/7世代Intel(R) Core(TM)プロセッサで 高いコンピューティング能力と4Kグラフィックスパフォーマンスを実現する ファンレス組み込みシステムです。 高速I/Oと拡張ポートも具備しており、大規模なデータ処理のための 効率的で信頼性の高いソリューションです。 【特長】 ■手のひらサイズの組込みシステム ■スマートかつパワフル ■高度な相互接続 ■4Kビジュアルが楽しめる ■不安定な状況に適応性が高い ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• 組込みOS

『EC70B-SU』は、ハイエンド第6世代Intel(R) Core(TM)i7/i5/i3プロセッサーを搭載し ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供する ファンレス組み込みシステムです。 スマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など スペースが限られ、計算集約型ソリューションに好適です。 【特長】 ■第6世代/第7世代Intel(R) Core(TM)ファンレス組込みシステム ■4GB/8GB DDR4メモリ搭載 ■ストレージ用1xmSATA-miniおよび1xM.2/CFast ■ワイヤレスアプリケーション用に2つのミニPCIeをサポート ■豊富なI/Oポート：2 PoE、2 Intel GbE、6 COM、6 USB 3.0 ■2030年Q3まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• 組込みOS

『RemoGuard』は、様々なローカルデバイスとリモートデバイスを簡単に 監視及び制御し、リアルタイムの表示、即時のアラート、ワンボタンで リカバリーを統合することにより複数のデバイスを同時に管理できる クラウド管理プラットフォームです。 時間とコストのかかる従来のオンサイトメンテナンスにかわり、 より多くの作業をクラウドへ移行することでIoTのリモート管理を実現します。 【特長】 ■リアルタイム監視とライフサイクル予測 ■ホストのシャットダウン時に自動バックアップとOSリカバリー ■セキュリティを強化する二重の暗号化 ■最高クラスのユーザーエクスペリエンス（UX）を実現する直感的な 　ユーザーインターフェイス（UI） ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• 統合運用管理
• サーバ監視・ネットワーク管理ツール

『AL053』は、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで 高い処理能力、低消費電力、優れたグラフィック性能を提供する 産業用マザーボードです。 40℃～+85℃までの広い温度範囲をサポートしており、多くのスペースが 制約され、熱的に制限された多くの組込みアプリケーションに対応可能です。 【特長】 ■広い動作温度 ■省エネルギー、高性能 ■4K UHD高解像度 ■複数のストレージの選択：eMMC、SSD/M.2モジュール ■Windows10の互換性による無限のIoTの可能性 ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『AL05P』は、従来のDC電源ケーブルをPoEケーブルで置き換え、 離れた場所での機器設置における不足点を補うだけでなく、 ケーブル配線スペースを効果的に削減し、追加電源のコストを排除して、 デバイスデプロイメントの容易さと柔軟性を大幅に向上できる 小型シングルボードです。 【特長】 ■インテルAtom(R)プロセッサE3900シリーズ搭載 ■より少ないケーブルでより高い柔軟性を実現 ■電源供給と拡張のすべてを1枚のボードに集約 ■付加価値を高める4K HD ■ソリューションの寿命を大幅に延長し、短期間での再開発コスト削減を実現 ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『ALF51』は、インテルAtom(R)プロセッサE3900シリーズを搭載した 低消費電力とコスト効率に優れた小型マザーボードです。 限られたスペースで、妥協のない高度なパフォーマンスを追求する アプリケーションに適しています。 【特長】 ■クレジットカードサイズのボード ■インテルAtom(R)プロセッサE3900シリーズ搭載 ■産業用アプリケーションに適した高い安定性と信頼性 ■最適化されたI/Oポートと拡張性 ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『GHF51』は、高性能AMD Ryzen(TM)R1000プロセッサを搭載した 1.8インチ産業用マザーボードです。 小型サイズにも関わらず、前例のない処理スループットを実現。 産業用Piからアップグレードしており、パフォーマンスと コスト効率性のかつてないバランスを保持しております。 【特長】 ■強力で耐久性のある超小型SBC ■産業用アプリケーション向けに設計 ■長期保証サービス ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

当社では、高品質、長寿命な組込みボード、 （超小型Pico-ITXからフル機能ATXマザーボードまで） 「産業用マザーボード」を取り扱っております。 当社の組込みボードは、先進のプラットフォームとテクノロジーに基づいて 幅広い組込みアプリケーションに付加価値サービスを提供します。 【ラインアップ】 ■1.8インチSBC ■2.5インチPico-ITX ■3.5インチSBC ■4インチSBC ■PICMG 1.3　など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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