当社では、液状フォトソルダーレジストインキを水平搬送されてくる 基板に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、搬送方向と 直行する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置 『水平式連続両面スプレーコーター』を取り扱っております。 表面塗布後は自動的に基板を反転させ、連続で裏面を塗布します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■基板を水平搬送するためのクランプハンドが 　任意の位置で反転可能な機構となっている(自動可動式) ■近距離塗布方式を採用 ■スプレーミストのブース流出を極力抑えられる構造 ■外部からの塵、埃などの異物の侵入を防ぐ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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