東朋テクノロジーの製品・サービス一覧

電子機器の受託設計・製造サービスを承っております。 ◆設計 ・基板回路(AW含む) ・筐体設計 ・組込みソフト開発 ・樹脂ケース設計 ・防水仕様設計 etc.. また、試作製作や評価試験も一貫して対応可能！ ◆製造 ・多品種・少量生産にも対応し、品質サポートも充実！ ・ISO9001・14001を取得 ・射出成型機や防水加工機(ポッティング)などを導入し多種多様な製品の生産事例あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が行っている『基板設計サービス』のご紹介です。 アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計や、 ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計をご提供。 また、樹脂設計や防水仕様設計など、多種多様な製品の基板開発事例がございます。 (ex：産業分野・医療分野・食品分野での事例あり。) 【特長】 ■回路設計 ・アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計 ■アートワーク設計 ・ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計 ■ソフトウェア設計 ・組み込みマイコンのソフトウェア設計に特化 ・要求仕様に合わせた好適なマイコン選定から対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部品ほど、今後の供給に不安が残るような状態が続いております。 弊社では産業機器の受託設計・製造の取り扱いが多く、 基板サイズや実装面積などの制約は多くはありませんが、 『電子部品の微細化』はより一層進んでいくと想定し、 0603サイズの部品実装を可能としております。 基板開発の中で小型化や微細チップ部品の実装について お困りごとがあれば是非弊社へご相談ください。

東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。 　 4.規格準拠品を開発したい。

[内容] 電池の過充電・過放電を調整し、電池の性能劣化を防ぐことが可能です。 温度管理により発熱を防ぐ、電池残量を算出してセル電圧を均等にする等 様々な機能を付けることも可能です。 　 ・電池残量推定（SOC）：推定した電圧と実際に計測した電圧を比較し、SOCを推定。 ・劣化診断（SOH）：初期の電池容量に対して劣化時の容量を診断。 ・電圧の計測：各電池セルや電池パック全体の電圧を計測し、過充電や過放電を防ぐ。 ・電流の計測：電池からの放電電流や電池への充電電流を計測する。 ・温度の計測：温度センサを通して、電池の温度を常時監視する。　　　　　 ・セルバランス：バッテリーセル間のバラツキを抑えるため、計測した電圧値に応じて各セルの充放電を制御。 ※開発中　詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。