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当社は、厚さ0.1mm~12mmの板材をクリーンカットレーザー切断により、 ゆがみや変形、焼けのない高精度切断を提供します。 また、切断加工の他にも筐体加工、曲げ・絞り加工、板金加工をはじめ、 レーザー加工や薄板加工にも対応可能です。 当社では板金の製作個数は1個からでもお受けいたしますので、 どうぞお気軽にご依頼ください。 【特長】 ■高さ2700ミリまでの盤加工可能 ■材質:SPC、SECC、SUS、SUS304、SUS443C ■環境に配慮した材料にて加工可能(Rohs対応品) ■板厚1.0ミリ~3.2ミリまで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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