BMF Japanのニュース一覧

BMFは、新たに開発した樹脂製品「可溶性犠牲樹脂」を発表致しました。このユニークな樹脂は、硬化後に熱アルカリで溶解可能であり、特にPDMSキャスティングや射出成形用のモールド印刷に適しています。この材料の特異な性質は、製造業により柔軟で経済的な解決策を提供します。 PDMSデバイスを高速・高精細に製作可能 PDMSはさまざまな生物学的製薬関連製品や科学研究用デバイスに広く使用される材料です。犠牲樹脂でマスターモールドを印刷し、それをPDMSで転写し、その後マスターモールドを熱アルカリで溶解することで、精密で複雑な三次元微細構造を持つPDMSデバイスを簡単かつ迅速に作製できます。 他の樹脂の射出成形用のモールド印刷 光硬化3Dプリントに適した材料は限られています。犠牲樹脂を使用して射出成形用のモールドを印刷してから、一般的なエンジニアリングプラスチック（例：POM）を使用して射出成形を行うことで、光硬化性材料の限界を突破し、従来の射出成形や直接3Dプリントでは製造できない特殊な部品を手に入れることができます。