【製品仕様（抜粋）】 ■温度可変ユニット 　・型式：TTFC-L 　・クライオサイフォン：20L、液面センサー付 　・温度制御誤差：±2℃ 　・外形寸法：約W1000×D700×H1100 　・ユーティリティ：100V±10V、約1KVA ■温度制御装置 　・型式：TTC-5型 　・プログラムパターン：19種(19ステップ/種) 　・温度制御範囲：-194℃〜900℃（温度可変ユニット使用時-100℃〜200℃） 　・重量：約10kg 　・外形寸法：W430×D330×H150mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他理化学機器

【自動切片作製仕様（抜粋）】 ■切刃移動速度 　・長軸切削速度：最大200um/sec（従来最大50um/sec） 　・原点復帰速度：1mm/sec FIX（従来50um/secFIX） ■自動切片作製ソフト：SAICAS基本ソフトに、自動切片作製モードを追加 ■入力項目 　・切片の厚み：1回の切削深さ（um） 　・列の数（回）：X軸切削回数（回） 　・列の幅：X軸の移動ピッチ（um） ■専用特殊試料台：真空吸着方式 吸引部サイズ35mm×65mm（従来20mmφ） ■電動X軸モーターステージ：自動切片作製ソフトの入力値に従い自動スライド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他解析

【KFフィルターラインアップ】 ■KF-1：照射波長に可視光を含む（295nm～780nm） ■KF-2：可視光線をカットし紫外線のみ照射（295nm～430nm） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【各種測定】 ■剥離強度(kN/m)：被着体の密着性を数値化 ■せん断強度(MPa)：被着体のせん断強度を数値化 ■斜め切削加工：表面分析(IRなど)の深さ方向解析のための面出し加工 ■強度の深さ方向解析：材料変質の深さ方向の強度解析 ■多層膜：各層の剥離強度とせん断強度を測定 ■観察：剥離状態、切削状態の観察 ■その他：分析試料採取 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ラインアップ・仕様（一部抜粋）】 ■WC-R3LED-A 　・照度範囲：～160万lx（直射光/NDフィルタ換算値） 　・試験槽温度範囲：～150℃（LED点灯時） 　・照射面積：200mm×200mm　他 ■WC-R4LED-A 　・照度範囲：～650万lx（直射光/NDフィルタ換算値） 　・試験槽温度範囲：～120℃（LED点灯時） 　・照射面積：200mm×200mm　他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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