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【表面実装】 ■0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能 ■クリームハンダ印刷後検査機能内蔵 ■マウンターにリード浮き検出機能を内蔵 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】 ■貴社がこれまで手掛けてきたプリント基板の共晶はんだを全てお引き受け ■0603サイズの微細チップを実装した、基板の製作から精度の最終検査までを 全て自社にて責任持って実施 ■検査設備も画素数・解析度・検査ポイント数において、高水準の機器を揃えてる ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3D 外観検査装置 YSi-V (ヤマハ) ★1200万画素、分解能12μm ★基板寸法:L610×W560mm (Max) / L50×W50mm (Min) ★4 方向プロジェクタによる 3D 検査(部品浮きなど) ★0402チップ搭載検査可能 2D 外観検査装置 BF18D-P40 (SAKI) ★解像度 18μm ★基板寸法:L330×W250mm (Max) / L50×W50mm (Min) ★0603チップ、0.4mmピッチ IC 等の2D検査可能 インサーキットハイテスター 1105 (日置電機) ★検査ポイント数:320 ピン
【こんなお困りごとに】 ■社内で手作業の工数がかかり、作業者の配置に困っている ■ロットが小さく社内対応が難しい ■協力会社にも依頼できない ■短納期の仕事が入ったが社内生産ラインに余裕がない ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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