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当社では、ボイド完全除去による、高品質かつ低コスト量産を実現する 『真空加圧硬化システム』を取り扱っております。 塗布、実装、印刷時のプロセスにおいて生じる、物理的起因のボイドや、 硬化時の揮発起因のボイドを、溶解・拡散し低減することができます。 特に、通常のオーブンではボイド低減が難しい狭ギャップや狭ピッチ等で 高い効果を発揮します。 【機能】 ■減圧・加圧システムによる材料マージンの拡大 ■ボイドレス・充填・密着性向上 ■高生産性 ■競争力のあるプロセスを構築 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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