SECO S.p.Aの製品・サービス一覧

当社で取り扱うFANNAL電子社製の『TFT ディスプレイ』は、長期安定的な 製品供給が可能です。 カスタマイズLCDパネル、バックライト、インターフェース(RGB/CPU/MIPI/ LVDS/EDP)を有し、ICは最大4+2に対応。 自社で中継基板を設計・開発して、VGA/DVI/HDMI/Type-Cなど支持できます。 【特長】 ■サイズ：3.5"～15.6" ■カスタマイズLCDパネル、バックライト、 　インターフェース(RGB/CPU/MIPI/LVDS/EDP) ■長期安定的な製品供給 ■LED寿命：20k/30k/50k時間 ■自社で中継基板を設計・開発して、VGA/DVI/HDMI/Type-Cなど支持可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• タッチパネル
• 液晶ディスプレイ

当社で取り扱うFANNAL電子社製の『PCAP』は、高い安定性・干渉抵抗性を 有します。 業界先端のオプティカルボンディング工程。必要によって、製品性能が ACE-Q100/IATF16949標準に達成できます。 また、マルチタッチ/防水タッチ/手袋タッチ制御で、カバーレンズの 表面処理をカスタマイズ可能です。 【特長】 ■最大対応可能サイズ：32" ■自社設計：タッチ・センサーとタッチ・ICソリューション ■G+G専門に製造、G+F+Fも対応可能 ■高い安定性・干渉抵抗性 ■自社製：PCAP+TFT オプティカルボンディング ■カバーレンズ表面処理カスタマイズ：AG/AR/AF/AB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• タッチパネル
• 液晶ディスプレイ

当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『TPM』をご紹介します。 「PCAP(投射式静電容量式タッチパネル)」は、グラス/グラス(G+G)、 グラス/フィルム/フィルム(G+F+F)で構成。サイズは1.8"～55"となります。 この他、LCD・バックライト・FPCのカスタマイズが可能な「TFT ディスプレイ」、 厳しい環境下の性能測定要求に適合する「オプティカルボンディング」も ご用意しております。 【特長】 ＜PCAP(投射式静電容量式タッチパネル)＞ ■構成：グラス/グラス(G+G)、グラス/フィルム/フィルム(G+F+F) ■サイズ：1.8"～55" ■マルチタッチ ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• タッチパネル
• 液晶ディスプレイ

組込みBOX PCとパネルPCのシステム製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。

• 組込みボード・コンピュータ

CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

• 組込みボード・コンピュータ