江戸川電子の製品・サービス一覧

当社は、環境に配慮し「限られた材料を無駄なく利用したい」という 思いからシリコンウェハーのサイズダウン加工に力を入れてきました。 大口径ウェハーを再研磨して薄くなるまで使い、その後小さく サイズダウンして使うことで極力破棄を無くして再利用していきます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【シリコンウェハーサイズダウン加工の流れ】 1.サイズダウン 2.熱処理 3.面取り（ベベリング） 4.ラップ 5.洗浄・検査 6.出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 加工受託