古河電気工業の製品・サービス一覧

『GOFC』は、加熱しても粒成長しにくく、低ヤング率によりチップ剥離を抑制できる高純度無酸素銅です。 パワー半導体基板等の熱のかかる用途において通常の無酸素銅からの代替を想定。 通常の無酸素銅と同じ組成であることから代替がしやすく、無酸素銅の弱点である、加熱時の「結晶粒成長（粗大化）」を抑えています。 また、ヤング率が低いことで、基板やチップとの熱膨張率の違いから生じる熱応力が小さくなるため、接合面が剥離しにくく信頼性の高い製品が得られます。 【特長】 ■加熱しても粒成長しにくく、カメラで自動検査する際のバックグラウンドノイズを低減（SN比向上） ■低ヤング率により熱応力の発生が小さく、チップ剥離を抑制 ■ヒートシンク、ヒートスプレッダなど放熱部材に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他金属材料

当製品は、抵抗材用途で使われる各種銅合金です。 溶解鋳造から一貫製造されたさまざまな抵抗材を色々な形態でご提供。お客様の使用形態に合わせて最適な形状と抵抗値の材料をご提案いたします。 CMRおよびHRRはT.C.R.（抵抗温度係数：温度変化に対する抵抗値の変化率）とEMF（対銅熱起電力）が小さく、シャント抵抗やチップ抵抗に好適な材料です。 【特長】 ■溶解鋳造から一貫製造 ■お客様の用途に応じて様々な形態（条、丸線、平角線、棒）での提供が可能 ■Cu-Ni系（GCN5～GCN30）、Cu-Sn系（0.15S～1.5S）などさまざまな抵抗値の材料をラインアップ ■CMR（マンガニン相当）およびHRR（ゼラニン30相当）は抵抗値のばらつきが小さくシャント抵抗やチップ抵抗に好適 ■体積抵抗率100μΩ･cmのEFCR-100も開発中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他金属材料

『EFTEC-550/EFCUBEシリーズ』は、高性能なコネクタ端子用銅合金です。 「EFTEC-550シリーズ」は、高導電、優れた耐応力緩和特性があり、電源コネクタなど、大電流用途に好適。 「EFCUBEシリーズ」は、高強度、低ヤング率、良好な曲げ加工性を有しており、超小型の基板対基板コネクタに適しています。 【特長】 ■高導電で耐応力緩和特性に優れるメリット ・大電流で発熱しても、接圧を維持 ・抵抗発熱しにくく、薄板化（=小型化）可能 ■高強度で低ヤング率のメリット ・たわみ量が大きく取れ、外れにくくなり、信頼性が向上 ・たわみ量が変化しても、接圧の変化が小さい 　（プラグの寸法バラツキ、削れなど） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他金属材料

『EFHD-97』は、非磁性で強度と導電率のバランスに優れたコルソン銅に絞り加工性を付与した製品です。 通常は絞り加工には向かないとされる「コルソン銅」ですが、当製品は独自の作り込みにより絞り加工性を向上。 これにより、ステンレスやりん青銅、黄銅等で製造していたアイテムを更に高性能（非磁性、高導電、高堅牢性）化できます。 【特長】 ■絞り加工に好適 ■非磁性で強度と導電率のバランスに優れている ■高強度タイプ、高導電タイプも開発中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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