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ディープラーニング画像解析ソフト「NAIT（ナイト）」のアプリケーション事例をご紹介します。 事例集をご覧いただきながら「NAITでどんなことができるのか？」イメージしていただければ幸いです。 【事例概要】（全13種・一部抜粋） ・飲料容器検査 ・皮革製品検査 ・作物の植物病診断 ・細胞数の測定 ・食品への毛髪混入検査 （全13種・一部抜粋）
”NAIT"（ナイト）は産業用途向け外観検査AIの導入を実現することが可能なディープラーニングの画像解析ソフトです。 難しいスキルを必要とせず、アプリケーションベースでディープラーニングを利用することができます。扱いやすいGUIと”オートディープラーニング機能”によりパラメーターの設定がほとんど必要ありませんので非常に簡単にディープラーニングを使うことが可能です。
AxCIS(アクシス)は、筐体にレンズ・照明・センサが一体となっているコンタクトイメージセンサ(CIS)です。 Teledyne DALSA独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像を実現しました。インターフェースにCamera Link HSを採用しCIS業界最高クラスの120kHzのラインレートで高速撮像可能です。
Linea HS 16k Multifieldは、異なる波長の光源を使用した最大 3 つの画像を1回のスキャンで撮像できるTDIラインスキャンカメラです。 センサにウェハレベルでコーティングされたダイクロイックフィルターを使用することにより、波⻑分離性の⾼い3つのイメージ(R/G/B)を出⼒できます。 インターフェースにはCamera Link HSを採用し、⻑距離の光ファイバーケーブル1本で、毎秒最⼤8.4ギガピクセルを転送可能です。
Linea HS 16kカラーは、16,384 x 3 (64 + 128 + 64)TDIアレイと5 x 5μmのピクセルサイズを備えたTeledyne DALSA最新のCMOS TDIセンサを使用しています。 マルチアレイTDIセンサは、赤(64ステージ)、緑(64ステージ)、および青(128ステージ)のTDIアレイで構成されており、要求の厳しいアプリケーションに最高の感度を提供します。
Linea HS 32kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社の次期フラッグシップを担うTDIカメラです。卓越したセンサ感度に加えて、Teledyne DALSA独自のスーパーレゾリューション技術により、32kの超高画素数を実現しました。 32kの高解像度ながら従来の16k/5μm用レンズが使用可能で、レンズを含めたシステムのコスト・メリットに貢献します。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が、100m迄可能です。
Linea HS 16k BSIは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
Linea HS 16kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
Linea HS 13kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
Linea HS 8kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
Linea HS 4kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
本製品は、サーモグラフィカメラを用いた温度監視システムを容易に実現させるためのエントリー製品パッケージとなります。カメラ1台接続の最小構成ソリューションであるため、スモールスタートでの検討用途に適しております。使用用途に合わせて、様々なアプリケーションに応用することが可能です。ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要なため、購入したその日から実際の現場にてご使用頂くことができます。
高性能のセンサー、カメラ、フレームグラバ、画像処理装置、 画像処理ソフトウェアを用いた、半導体検査事例をご紹介いたします。 テレダインダルサ社の「Falcon2 CMOSカメラ」は、数百メガピクセルの 解像度と高いフレームレートを持っており、エリアスキャン型の 検査システムに好適。 「TDIラインスキャンカメラ」は高い感度を持っており、優れた ウェハー検査システムにおいて重要な役割をはたしています。 【事例概要】 ■半導体ウェハー検査 ■半導体マスク検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ラインスキャンシステム」を印刷物の製品検査に用いた事例をご紹介します。 紙から段ボール、プラスチック、金属などで出来たシートやロールの 形状になっている印刷物の検査は当システムが好適。 ラインスキャンにより、ロールの動く方向に提供される画素の数に、 制限がなくなり、高速で高いダイナミックレンジになっても、 スミアの発生がなくなります。この結果生産性は向上し、 ピクセルあたりの単価を下げることが可能です。 【製品検査内容】 ■大量のWeb検査 ■梱包検査 ■チケットの検査 ■紙幣の検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「マシンビジョン検査システム」の電子機器検査事例をご紹介いたします。 当システムは、電子機器業界の部品や機器の検査ができ、 部品や機器は高速で移動が可能。 解像度や処理能力は、こうした検査に耐えられる性能を持っており、 組立部品選定や組立から最終検証やトラッキングまで、 様々な製造工程において活躍します。 【事例概要(抜粋)】 ■ケーブルアセンブリ検証 ■スイッチアセンブリの構成検証 ■コネクタの印字方向検証 ■部品の有無、位置、向きの検証 ■回路基板の向き決定(ロボットピッキング用) ■ICのピン数と識別マーク検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「産業用マシンビジョン」の食品検査事例をご紹介いたします。 フラットパネルテレビ画面の不良ピクセルを全部見つけるのも重要ですが、 ラベルに表示された医薬品処方が正確かつ読み易いかどうかは、 人の生死にも関わります。 食品の容器が汚れていないかを、食品を詰める前や正しく密封した後に 確認するのも、同様です。産業用マシンビジョンは、食品や製薬業界において 大切な役割です。 【事例概要】 ■密封の検証 ■穀物粒や果物の検査 ■ラベルやロットコード検査 ■液量の高さの計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「マシンビジョンシステム」の自動車製造事例をご紹介します。 自動車メーカは製造工程において一定の柔軟性を持ち、工法や 車種の違いに伴う大小の組立の変更を受け入れなければなりません。 過酷な条件でのアプリケーションに対して、当システムは広く用いられ、 ロボットの操作、部品の追跡、組立の各工程別検証に用いられています。 【事例概要(抜粋)】 ■ケーブルアセンブリが正しく設置されているかの検証 ■ベアリングのような部品の特性は、カウントツールを用いて検証する ■部品、ラベル、組立品上に印字または印刷されたマーキング ■部分組立品の有無、位置、向きの検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本製品は、サーモグラフィカメラを用いた温度監視システムを容易に実現させるための製品パッケージとなります。使用用途に合わせて、様々なアプリケーションに応用することが可能です。ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要なため、購入したその日から実際の現場にてご使用頂くことができます。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
