MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、 微細な切削加工を少量の試作より承ります。 ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、 サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。 また3次元測定機にての計測・評価も可能です。 〔応用例〕 ・3次元実装用基板 ・MEMS基板 ・PDP用隔壁形成 ・ガラス溝加工、スルーホール加工 ・解析用流路の形成 ・レーザー光拡散用の基板表面切削　など

【特徴】 ○MEMSにおける3次元微細加工 →アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行う事が可能 ○ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成 ○サンドブラストにて溝形成や穴加工を行う ○3次元測定機での計測・評価も可能 ○一枚からの試作に対応 ○高アスペクト比のパターニングが実現 ○ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ○深さ制御も対応可能 ○ブラストされた面のケミカル処理も可能 ○貫通孔への導通処理も対応 【応用例】 ○3次元実装用基板 ○MEMS基板 ○PDP用隔壁形成 ○ガラス溝加工、スルーホール加工 ○解析用流路の形成 ○レーザー光拡散用の基板表面切削　など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

【掲載内容】 ○ご挨拶 ○加工技術のご案内 →試作加工：お客様の草案・設計をもとに研究・開発品の試作を承ります。 →製品受託加工：お客様の製品仕様をもとに安定した品質のものを生産します。 ○代表的な加工技術 ［研磨加工］ →ガラス等の基板を高精度に切削･研磨処理 →創業時から磨き上げた技術でニーズに合わせた加工が可能 ［成膜加工］ →主にガラス・Siウエハ・有機材などの基板へ膜付け加工 →ご要求の仕様にあわせて膜付け方法を選択致します。 →真空蒸着法・スパッタリングが代表例 →各種電極膜や光学用薄膜として精度の高いものを提供致します。 ［パターニング］ →主にフォトファブリケーション技術を用いたパターニング →代表例としてフォトエッチング法は高精細のパターニングが可能 →用途･目的に合わせた加工方法を提供致します。 ○会社概要 ○会社沿革 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。