齊藤精機の製品・サービス一覧

シリコン用円筒研磨機で培った技術をベースに、 SiC用円筒研磨機を開発しました。 次世代のパワー半導体として期待されているSiCは、 加工難易度が高く、多くの課題を乗り越え量産用設備として完成しました。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置

【概要】 加工サイズ2500mm×3600mmの大型ガラス国産加工機。 NC5軸+アンギュラヘッド(3種)による精密2.5次元加工が可能。 ガラス専用加工用の自社開発ソフト、立体シュミレーション付きCAD・CAM装備。 微細加工用超高速研削が可能。 短形外周精度は0.05ｍｍ以下、垂直位置精度は0.10ｍｍ以下のオーダーで追及可能。 【CAD・CAM】 ガラス加工用ソフトSGK-CAD・CAM 4箇取付のガラス板の同一工具によるツールパスの表示及び透明ガラスの反転。 向き変更による加工状態を立体的にパソコン上でリアル確認が可能。 【アンギュラヘッド】 NC-X・Y・Z・C軸作動に、3種のアンギュラヘッドを取り付けることにより、加工領域が拡大。 2.5次元の加工、加工タクトの低減、加工精度向上、仕上がり状態の美麗化、工具摩耗の寿命化等、様々な利点を追求することが可能。 各種アンギュラヘッドによる加工ソフトはSGK-CAD・CAMソフトに標準装備。

• その他加工機械

『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する 半導体自動円研機です。 全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により 円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。 真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能も あります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■Vノッチ深さ：Max 1.64mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：6,750／4,020／2,700mm ■機械重量：13,000kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 平/形/立削り盤
• 研削盤
• その他半導体製造装置

『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより 両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。 ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、 物流仕分のLAN結合システムも可能。 また、全自動ローダー・アンローダーは別途仕様により対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■ブロック長：100～450mm ■サンプル厚：1.2～5.0mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：8,200／4,650／3,500mm ■機械重量：19,400kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体製造装置