当社は、実装業界での各工程の「半自動・自動化への問題解決とご提案」を 行っております。 ロボットやディスペンサの活用によるはんだ付け工程や、基板分割の自動化、 エリアカメラ、レーザ、ラインセンサ、モアレを活用した検査システムの ご提案も可能。 また、1液・2液ディスペンサーと、各種ディスペンサーの取り扱いや、 多軸ロボットや搬送装置を活用したシステムのご提案も行っております。 【取り組み内容】 ■はんだ付け工程 ■基板分割工程 ■各種画像処理検査技術のご提案 ■1液・2液ディスペンサー ■1液・2液ディスペンス工程 ■各種FA提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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