中嶋電機の製品・サービス一覧

当社では、クリーム半田にてリフロー実装とハンダこてを使用し手実装に 対応した表面実装部品実装を行っています。 リフロー実装の場合、チップマウンターにて高精度、高速実装が可能。また、 ハンダこて実装の場合は0.3mm×0.6mmサイズ部品まで実装実績がございます。 その他、分子レベルでフラックスを分解、除去できる基板洗浄や、部品調達、 修理・リペア作業なども展開しております。 【事業内容】 ■表面実装部品実装 ■ハンダマスク ■部品調達 ■DIP部品 ■基板洗浄 ■修理、リペア作業 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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