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エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株式会社日野エンジニアリング ・株式会社アバールデータ ・株式会社丸三電機 〈展示会情報〉 総称：第33回 Japan IT Week 春 会期：2024年4月24(水)～26日(金) 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：「28-20」
エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2023年10月25日(水)～27日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・ArchiTek株式会社 ・株式会社アバールデータ ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株式会社日野エンジニアリング ・アイ・エス・エックス株式会社 ・株式会社丸三電機 〈展示会情報〉 総称：第32回 Japan IT Week 春 会期：2023年10月25(水)～27日(金) 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：幕張メッセ ブース番号：「27-14」
産業用電子機器や工業用コンピュータの設計・製造を専門とする当社では、 Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載した『システム オン モジュール』を 先着10台に限り特別価格で販売するキャンペーンを実施中。 通常2CGデバイス搭載製品を標準在庫としておりますが、 今回は4GEデバイス搭載製品を値下げ価格にて提供いたします。 マシンビジョン・産業用ネットワーク通信など、 IoTエッジコンピューティングの幅広い用途に使用いただける製品です。 【特別価格キャンペーンについて】 対象製品：Zynq UltraScale+ MPSoC搭載 SOM「355-ZUSOM-4EG-1E」 価格：198、000円（税抜、通常230、000円） 筐体：要望に応じてカスタム対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※製品のリードタイムが長期化しておりますので、すぐにご用意できない場合もございます。 ※4GEデバイス単体での販売も対応しております、お気軽にお問い合わせください。
『EDU-02』は、Zynq UltraScale+ MPSoC搭載のエッジデバイスユニットです。 センサーから取集されるアナログ信号をデジタル変換し、ホストにファイル転送。 チャージアンプを含む、高速多チャンネルのアナログ信号をリアルタイム収録 でき、Zynq FPGAによる、リアルタイム信号処理/推論処理も可能です。 第４回組込み／エッジコンピューティング展にも出展しました！ 【特長】 ■センサーから取集されるアナログ信号をデジタル変換し、ホストにファイル転送 ■チャージアンプを含む、高速多チャンネルのアナログ信号をリアルタイム収録可能 ■Zynq FPGAによる、リアルタイム信号処理/推論処理も可能 ■Zynq UltraScale+ MPSoC搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は“Zynq UltraScale+ MPSoC搭載モジュール”を用いた キャリアボードの受託開発を行っております。 DDR4メモリ、eMMC、GbEなどのデバイスを実装。マシンビジョンや 産業用ネットワーク通信など幅広い用途に使用できます。 標準キャリアボードをベースとし、低コストでの開発に貢献します。 【特長】 ■Zynq UltraScale+ MPSoC搭載モジュールを採用 ■高速データ処理や機器制御などに活躍 ■DDR4 SDRAMメモリを8GB×4枚搭載可能 ■高速1000BASE-T対応 ★「第3回 関西 組込みシステム開発技術展」に出展いたします。 ※製品詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『ラズベリーパイCompute Module 3キャリアボード』は、 Raspberry Pi Compute Module 3を搭載可能な汎用キャリアボードです。 本製品をベースとした短納期、低コストでカスタムキャリアボードの開発をサポートします。 Raspberry Piのワールドワイドなエコシステムを活用しての 製品開発が実現できます。 【特長】 ■Raspberry Pi Compute Module 3を搭載可能な汎用キャリアボード ■短納期、低コストでカスタムキャリアボードの開発をサポート ■ワールドワイドなエコシステムを活用しての製品開発を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ≪2020年 第29回 Japan IT Week 春 出展します≫ 会期：2020/4/8（水）～4/10（金） 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟 ご来場お待ちしております。
エブレン株式会社では、ユニット開発設計から生産まで行っております。 3D-CADでハーネスを含めた最適設計をします。 CAD設計に基づいて短納期で実機製作します。 ハーネスのボリュームを考慮したうえで、小型化あるいは異型ユニット設計ができ資材の無駄がありません。 ハーネス線長が分かっているので短納期生産に対応可能です。 【特長】 ■3D-CADで最適設計 ■短納期で実機製作 ■小型化設計 ■異型ユニット設計 ■資材の無駄をなくす 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Xilinx社製『Zynq評価ボード』は、「キャリアー基板（TB0373）」と 「Zynq-7000 All Programmable SoC」を搭載した ZynqDIMMモジュールで構成される開発ボード。 量産にも対応できるため、量産や量産時のコストでお困りの方は必見です。 今ならカタログも進呈中！ 【特長】 ■FPGAのロジック設計にも対応 ■ARMコアにLinuX、ITRON等のOSポーティング、 カスタムドライバーの開発に対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
エブレンでは、使いやすく優れた拡張性で注目を集める 『Zynq-7000 EPP バーチャル プラットフォーム』を搭載した 汎用モジュールなど多数ご用意。 今ならZynq搭載のオススメ製品をまとめたカタログ集を無料プレゼント！ ソフトウェア開発のスピードアップに役立つヒントが得られます。 【オススメ製品】 ◇ZynqDIMM基本キット◇ ・Zynq-7000シリーズを搭載 小型汎用EPPモジュール『TB0371』 ・Linux MLD for Zynqを搭載 キャリアボード『TB0373』 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合せください。 ご要望によりデモ機もご用意できます。お気軽にお問い合わせください。
エブレンの『SHB Expressシャーシ』は、作業効率アップのための最新規格シャーシ。産業オートメーション、医療機器、通信やミリタリー分野での厳しい要求に適合したデスクトップPCフォーマットを採用しています。 SHB Expressバックプレーンを搭載すれば、評価用ツールとして最適です。 【仕様】 ■外形寸法 421mm×150mm×307m ■使用環境温度 0～60℃ ■保存環境温度 -20～70℃ ■電源入力 AC100-240V
SHB Express（System Host Board Express PICMG1.3）は産業オートメーションや医療機器、通信、ミリタリー分野での厳しい環境要求に適合したデスクトップPCフォーマット（パッシブバックプレーン仕様）を採用したPICMG1.xシリーズの最新規格です。 このPICMG1.3規格に準拠したバックプレーンを搭載したシャーシは評価用ツールとして最適です。 またバックプレーンやシャーシのカスタマイズ仕様にもお応え致します。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
SHB Express（System Host Board Express PICMG1.3）は産業オートメーションや医療機器、通信、ミリタリー分野での厳しい環境要求に適合したデスクトップPCフォーマット（パッシブバックプレーン仕様）を採用したPICMG1.xシリーズの最新規格です。 本製品はこのPICMG1.3規格に準拠したバックプレーンです。 またバックプレーンやシャーシのカスタマイズ仕様にもお応え致します。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
新製品のTB4006は、Xilinx社製 Virtex-6 LXを搭載したボードです。PCI Express：8 Lane、Displayport：入力1系統、出力1系統、4K2K対応可、20Gbps対応、HD-SDI入出力：入出力兼用1系統などの仕様となっております。RoHS対応。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
本ボードは、DSP 等の開発・検証を目的とした大規模FPGA 搭載ボードです。 仕様などその他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ＦＰＧＡボード開発 AdvancedTCA325ボードは、大容量メモリを搭載が可能なボードとなります。 その他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
電源の投入からXアプリケーションの実行までを約7秒で完了します。 コンパクトなX Window System（Kdrive）を採用しており、グラフィカル表示も軽快に対応できる環境を提供、アプリケーションは簡単にフラッシュディスクに書き込み実行できます。 ウォッチドッグタイマを利用して、Linuxシステムを監視する機能を組み込んでおり、アプリケーションの監視に対応するためのドライバとAPIも用意。 【開発環境】 uClibcベースのクロス開発環境を提供。 uClibcを採用することでコンパクトなバイナリを作成できます。 クロス開発環境はLinuxマシン上で動作するバージョンとWindowsパソコン上で動作するcoLinuxバージョンの2つを提供します。
MPC8349VMEは、RoHS対応品のVMEバスボードです。弊社は、CompactPCI・VME等の各種オープンバスから、Ethernet・SCSI・IDE・USB等のI/Oや、ECL・LVDS等の高速バッファーの伝送路に要求される特性までカスタム仕様で対応します。 その他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
Intel 搭載のGME965MIT とGME965WDV は、12V 単電源で動作する高性能、低消費電力な産業用組込みCPU ボード。FAN レスの汎用スイッチング電源を使用できる為、様々なシステムに柔軟に対応。安心の国内サポート。カスタム開発にも柔軟に対応するTANBAC がインテル搭載ボードで幅広いニーズにお応えいたします。 その他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
Intel 搭載のGME965MIT は、FAN レスの汎用スイッチング電源にて12V 単一で動作する、高性能、低消費電力なパソコン互換のCPU ボードです。安心の国内サポート、OEM 開発にも柔軟に対応するTANBACがインテル搭載ボードで幅広いニーズにお応えいたします。 その他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
最新規格ＶＩＴＡ４６．１に準拠したバックプレーン カスタム構成も自在 『ＶＰＸバックプレーン』はＶＩＴＡの最新ＶＩＴＡ４６．１ＶＰＸに準拠した６Ｕ×５スロットのバックプレーンです。 カスタム製作では、お客様ごとのニーズにぴったり合致した仕様やスロット構成にて設計・製作することが好評です。シャーシ(ラック)への組み込みも対応します。
パルスジェネレーターで発生させた高周波疑似パルスをプリント基板上に流し、実稼働により近い条件で高周波伝送波形の計測と実機検証を行い、高い信頼性をお約束します。
VME430 Backplaneは、CERN（European Organization for Nuclear Research）がVMEJI、J2仕様にJ0（Jaux）コネクターの仕様を追加、策定した規格VME430に準拠した6U×21スロットのバックプレーンです。エブレンは産業用電子機器および工業用コンピュータ分野を対象とした各種の規格協会や標準化団体が提唱する規格に準拠した製品バリエーションの充実を図り、世界的に流通するオープンアーキテクチャー資産の積極的活用をサポートします。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
CompactPCI Serial「chassis」は、Compact PCI Serial規格（PICMG CPCI-S.0 R1.0）に準拠した3U×9スロットの評価用シャーシです。バックプレーンは各種の高速シリアルバスがシステムスロットから各ペリフェラルスロットにスター配線されています。その他マネージメントインターフェースバス、パワーコントロールバス、プラットホームコントロールバスなどのマルチポイント接続バスがアサインされています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
VPX Backplaneは、VITA46.1、VPX規格に準拠した6U×5スロットのバックプレーンです。エブレンは産業用電子機器および工業用コンピュータ分野を対象とした各種の規格協会や標準化団体が提唱する規格に準拠した製品バリエーションの充実を図り、世界的に流通するオープンアーキテクチャー資産の積極的活用をサポートします。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
CompactPCI Serial「バックプレーン」は、PICMG CPCI-S.O規格準拠の3Ｕ×9スロットになります。また、PICMG CPCI-S.Oは各種のハイスピードインターフェイスバスがアサインされた最新のPICMGオープンバス規格です。その他マネジメントインターフェイスバス、パワーコントロールバス、プラットホームバスなどがサポートされています。 ●詳しくはカタログをダウンロードしてください。
熱流体シミュレーションを実施することにより、装置内の流れ、温度が可視化でき、ファンの選定、取付け位置、開口面積の決定など、最適な設計対策を事前に検証することができます。 製品試作を行わずに、短期間で複数の形状の比較検証ができるため、開発費用や開発期間が大幅に削減できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
PICMG2.30 R1.0規格に準拠し、Compact-PCI Slot×3（Peripheral×2 32bit）、Serial Slot×4（×1 PCI Express、SATA、USB）をサポートしたバックプレーンを搭載しております。 また、評価用COM-Expressキャリアボードも搭載しております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
PICMG2.30 R1.0規格およびPICMG CPCI-S.0 R1.0規格に準拠し、CompactPCI Slot×3（Peripheral×2 32bit）、Serial Slot×4（×1 PCI Express、SATA、USB）をサポートしたバックプレーンです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
PICMG MTCA.0 R1.0 規格準拠、6U、1MCH、12AMC、Full-size SlotのMicroTCAシャーシです。 AMC1枚あたり40Wまで、冷却可能です。 Cu（クーラーユニット）用IPMIインターフェースはサポートされておりません。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
PICMG MTCA.0 R1.0 規格準拠、Non-redundant仕様、1MCH、1PM、12AMC、Full-size SlotのMicroTCAバックプレーン(650-MTCA12PM Micro TCA Backplane)です。サイズは、425mm(W)×125mm(H)×4mm(T)になっています。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
PICMG EXP R1.0 規格に準拠したCompact-PCI Expressバックプレーン4スロット／9スロットおよびCompact-PCI Expressブリッジボードです。 「バックプレーン（4スロット）」のスロット構成は、システムスロット（1スロット）、Type1ペリフェラルスロット（1スロット）、Type2ペリフェラルスロット（2スロット）の4スロットです。 「バックプレーン（9スロット）」は、「ブリッジボード」との組合せにより、CPCI ExpressバスとCPCIバスとのバスブリッジが可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
コンパクトPCI用6Uサイズ「プラグイン電源モジュール」は、CompactPCIサブラックやシャーシに実装して使用することができる電源ユニットです。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
エブレンは情報・通信・制御・映像・計測分野を対象とした産業用電子機器および工業用コンピュータのバックプレーン・バスラック・システムシャーシを中心に電子機器本体まわりの開発・試作・設計・量産に関連する全てのニーズにお応えします。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
次世代産業用コンピュータ 「CompactPCI」は、CompactPCIバスアーキテクチャーに基づいて製品化され、国際的に流通している豊富なボードコンピュータやデバイスなどのハードウェア・ソフトウェア資産を、そのまま適用できることを前提にして開発された組込型コンピュータ本体まわりの商品です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
エブレン社が取扱う『VPX Backplane & Chassis』のご紹介です。インターコネクションダイアグラム○P0;Utility Bus○P1;Data Plane Bus;Differential 4Lane*4Port Fullmesh○P2;VME64ExBus（MutiGig Connectorにアサイン）○P3～6P;User Defind I/O ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
エブレン社が取扱う『Micro TCA Chassis』のご紹介です。搭載バックプレーン：5U 1MCH、12 AMC Full-sizu Slot。サイズ：：433.6mm（W） x 424.3mm（D） x 220.7mm（H）。PICMG MTCA.0 R1.0規格準拠。●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
エブレンは、各種オープンバス規格準拠のカスタマイズバックプレーンをシミュレーション、設計段階からサポート致します。 下記 各種規格製品をサポートします。 ○Compact PCI （PICMG） ○Compact PCI PlusI/O （PICMG） ○Compact PCI Express（PICMG） ○PXI （PICMG） ○Advanced TCA （PICMG） ○Micro TCA （PICMG） ○VME （ANSI/IEEE 1014-1987） ○VME64Ex（ANSI/VITA 1.1） ○VXS （ANSI/VITA 41.0） ○VPX （ANSI/VITA 46.0） ○その他、詳細はお問い合わせ下さい。
下記リストにあるエブレン社の在庫品「電解コンデンサ」を販売します。 在庫がなくなり次第終了します。詳しくは弊社営業までお問合せ下さい。
エブレンは、産業用電子機器や工業用コンピュータハードウェアの中核を担うバックプレーン・バスラックおよびシステムシャーシの専門メーカーとして、28年の生産実績を重ねています
エブレンは、情報・通信・計測・制御・映像・交通・FA・メディカル・防衛など広範な分野に渡って設計製造の実績を重ねています。
お客様ご指定のCPUとメモリ容量を搭載した工業用コンピュータプラットフォームとして提供致します。
情報・通信・制御・映像・計測分野を対象とした産業用電子機器および工業用コンピュータのバックプレーン・バスラック・システムシャーシを中心に電子機器本体まわりの開発・試作・設計・量産に関連する全てのニーズにお応えします。
11万点超の機構部品・電子部品が短納期で届く。最新カタログ進呈
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
静音・省メンテな搬送ラインを実現。発塵しにくい摩擦式コンベア
