【その他特長】 ■流速の低いはんだ付方式のため、鉛フリーはんだによるパターンCu食われも少なくなる ■噴流式で発生する、酸化カスの巻き込みが発生しない ■酸化物が槽内に蓄積することがない ■はんだ付毎にスキージで表面酸化物を除去するので、常に清浄なはんだで 　はんだ付けできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• はんだ付け装置

【その他特長】 ■開発試作用途など、研究室に設置しても場所を取らない省スペース設計 ■多種少量生産における、段取りロスの削減が可能 ■基板に合わせた好適条件設定ができる ■DIPパレット1枚で、後付け部分はんだ付ができる ■スプレー側と予熱+はんだ付けステージは独立して動作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• はんだ付け装置

【その他特長】 ■1機種 100ポイント(始点、終点、1ショットを各1ポイントとして)登録可能 ■保存機種は100機種 ■ミスト回収吸気口を大きくとって、しっかり回収が可能 ■メーター付き幅可変 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

【その他特長】 ■海外向け異電圧対応 ■各種維持管理ツール・セルフメンテナンス支援をご用意 ■はんだ付けロスが少ない工法なのでランニングコストを削減可能(はんだドロス回収 5～7分) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• はんだ付け装置

１．優れたスルーホールアップ性能 車載に求められる接合部の高信頼性を、独自のカクハン機構により、優れたはんだ付けスルーホールアップ性により実現 ２．両面対応・基板下面実装部品の大型化への対応 ダブル噴流はんだ付けでは不可能な、両面実装部品の大電流対応による大型化に対応。基板下の部品逃げクリアランス25mmまで対応可能 ３．条件維持安定性と再現性に優れる はんだ液面高さに自動追随するディップ位置決め機構により、はんだ量に左右されず一定条件ではんだ付けが可能。条件再現性に優れ、職人技を必要としない ４．酸化カスの発生がきわめて少ない 噴流はんだ槽に比べて、酸化カスの発生が極めて少ない。メンテナンス時間の大幅短縮 ５．はんだ付け条件を機種に合わせて切り替え はんだ付け条件を投入機種に合わせて瞬時に切り替え、連続混流生産を実現。段取り替え時間が不要で、作業者の切り替えミスがなくなる ６．ハイパワー予熱 パネルヒータ4ゾーンのハイパワー予熱を標準装備。オプションの熱風循環予熱ユニットは、リフロー装置並のハイパワーで、均一な予熱を実現。高熱マスワークを短時間で効率よく予熱

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＜＜掲載内容の詳細＞＞ 下記内容について、画像などを交えて、やさしく解説しています。 ○本書の目的 ○フローはんだ付けとは？ ○どんな基板が対象になるの？ ○メリット・デメリットは？ ○はんだ付け品質を決める要素 ○フローはんだ槽をクローズアップ ○噴流の仕組み ○なぜ職人技が必要といわれているの？ ○傾斜フローはんだ槽のしくみ ○フローはんだ付けの最適温度プロファイル ○噴流波形状とはんだ付け品質の関係 ○耐熱ガラスで見てみよう ○調整のポイント ○噴流以外の調整ポイント ○まとめ ※「フローはんだ付けの品質アップ　虎の巻　初級編」は、 　ダウンロードボタンより、無料で配布中です。 　その他詳細は、お問合せ下さい。

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【掲載製品（一部抜粋）】 ○パレット式部分半田付装置　FZHシリーズ（パレット式） →独自の攪拌式ディップを採用し、高品質なはんだ付と半田槽メンテナンスフリーを実現しました。 ○小型セル部分半田付装置　Solder Station Ｋ２（パレット式） →独自の直進噴流により、パレットザグリの隅々までハンダを浸入させ、効果的な熱交換を促します。 ○インライン型部分半田付装置　MSSシリーズ（ノズル式） →車載基板、産業基板の生産に最適なモデルです。 ○マルチポイント部分半田付装置　ディップマン・SOLBOT（ノズル式） →導入しやすいローコスト設計です。 ○超小形オールインワン自動半田付装置　SSF-200-B3（ダブル噴流式） →ダブルウェーブ自動半田付装置として、業界最小サイズです。 ○プログラム式 ポイントスプレーフラクサ　ショットマンシリーズ ○専用装置・治具 ○ダブルウェーブ半田付装置インライン・スプレーフラクサ ○プログラム式 ポイント噴流半田付装置　ULTIMAシリーズ ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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