サーマプレシジョンの製品・サービス一覧

ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。 能力が向上し、画像のクオリティが違います。 また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。

加工液からの切粉除去・クーラント液の長期再利用、回収スラッジの再利用/廃棄・脱色・BOD/CODの低減等に最適です。 さまざまな業界の排液処理に対応しています。 タングステン、酸化セリウム、銅粉回収が可能。 【特徴】 ○遠心力1700G [最大3000G] による精密濾過と低含水率スラッジ回収 ○ペーパーフィルター・フィルタープレス等のような濾材等消耗品無し ○水溶性・油性・磁性体・非磁性体を問わず、有価物との濾過分離可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

遠心分離機によるシリコン加工排水からのシリコンスラッジ回収は、シリコンスラッジを含水率約30%で安定回収します。 シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造により高純度回収が可能です。 【特徴】 ○シリコンスラッジを含水率約30%で安定回収 ○シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造による高純度回収 ○シリコンスラッジを全自動稼動により無人回収 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

光源装置には、ランプ（リフレクターのアセンブリ品）、ロッドレンズ（照明を均一化する光学部品）、シャッター等が装備されています。 光源からの光を、各種用途に応じてシリーズ化された、ライトガイド（光ファイバー）、照明レンズ（ロッドレンズ）で試料へ所定の光を照射します。 【特徴】 ○波長を選択可能 ○照射形状の自由化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。 【酸化膜・金属膜厚測定機について】 PC-M1は連続電気化学還元法を用いて薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚が容易に測定できる装置です。 【酸化膜測定可能金属】 [酸化膜測定について] ○銅：Cu2O　CuO　Cu2S ○錫：SnO　SnO2 ○銀：Ag2O　AgCl　Ag2SO4　Ag2S 〇上記以外（アルミ等々）についてはご相談ください 　各種Å（オングストローム）単位で測定します 【他分析器との比較】　PC-M1　　他分析器 測定時間　　　　　　　数百秒　　　数時間 酸化膜種類の判別　　　可能　　　　困難 金属間化合物の測定　　可能　　　　困難 設備費用　　　　　　　千万位内　　数千～億 取り扱いやすさ　　　　容易　　　　困難 最小測定面積　　　　　mm²　　　　μｍ² 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」は、独立気泡によって熱伝導率が低く、吸湿性が小さいので断熱効果を有しています。 適度な柔軟性をもち、弾力性に優れています。 復元性にも優れており、繰り返しの衝撃にも初期に近い緩衝性を保持します。 ポリエチレンを使用している為にダイオキシンは、発生しません。 発泡させている為に環境、省エネ、省資源に配慮しています。 【特徴】 ○優れたクッション性で製品を保護する ○プラスチック素材なので自己発塵性がない ○帯電防止剤により、静電気による不具合や、異物の付着を防ぐ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」は、搬送ホイール巾を広くし、穴を設ける事で液の表面張力を低減し、安定した薄板搬送を可能にしています。 槽の渡り部及び液切は搬送ホイールと小径ロールを併用する事でつなぎ目での基板の巻込みなどによるトラブルを防止する事が出来ます。 接触ゼロと回転より液垂直流れの影響を排除した新世代縦型装置 【特徴】 ○薄物対応 ○搬送痕がつかない完全コンタクトフリーを実現 ○ロボット搬送システムによる全自動生産 ○クランプ部分の液だまりは解決済み 【最新設計】※詳細はカタログへ記載 ◆熱循環再利用システム ◆剥離カス脱水サラサラシステム ◆現像液純化システム ◆マグネットギア 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

現像用完全ノンシリコン分散消泡剤 「FOAMKILLER　NSI-0.00」は、シリコンを含有しなくても即効性及び持続性を確保した画期的な消泡剤です。 スラッジ堆積を防ぐ、分散剤としてのご利用も可能です。 【特徴】 ○シリコン成分を一切使用していない消泡剤の為、汚染リスクがない ○アルカリ性の現像液にて使用した場合に、消泡効果に速効性がある 〇スラッジの分散性が極めて優れており、建浴の際、槽の洗浄をスムーズに行うことが出来る 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

銅めっき膜厚の全数検査、全自動測定はいかがですか？ ハンディタイプ銅めっき膜厚測定機 「キャビダーム」は、めっき工程、最終検査工程、入荷検査など、様々なポイントで自動化が可能です。 【特徴】 ○測定は、瞬時に行われる ○専用プローブは基板にキズを付けることはない ○PCへＵＳＢケーブルを接続し高度な統計処理を行うことが可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

PWB・Wafer・その他電子部品用めっき液はもちろん、 配線めっき・Viafill・Damacine・Bumpなどの各種メッキに対応。 回転数のレンジを広げることで、より多くの新規添加剤を分析できます。 また、“Get Me Expert”機能により、現場サポートへすぐに連絡可能。 全世界のケミカルメーカーが市販している添加剤に対応しています。 【特長】 ■ ＰＷＢ・Ｗａｆｅｒ・その他電子部品用めっき液に対応 ■ 配線めっき・TSVめっき・Viafill・Damacine・Bump等の各種めっきに対応 ■ シリンジが最大4つになり多様なサンプル分析が可能 ■ 最大42サンプルまで自動分析が可能（V30モデル） ■ SE液や校正標準液の調製を自動化 ■ 多言語対応 ■ ガルバノスタット内蔵 ■ 参照電極のメンテナンス性向上 ■ 下記ケミカルメーカーの添加剤に対応 アトテック/石原ケミカル/上村工業/奥野製薬工業/ダウ・ケミカル/マクダーミッド/メルテックス/ADEKA/EEJA/JCU etc. ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。