＜仕様＞ ◆基板材質：エポキシガラス（FR-4、3.2t、10層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆給電方法：ネジ止め端子（1端子あたり18A） 　　　　　　+5V、+3.3V、+12V、GND ◆チェック端子：PRST、DEG、FAL、+5V、GND ◆その他：M66ENはパターンカットにて対応可 ＜特長＞ ◆PICMG2.0R2.1規格に適合しています。 ◆信号ラインの特性インピーダンスは65Ω±10％に設定。 ◆システムスロットは、左右いずれも用意されています。 ◆8スロットタイプはシステムスロットより最も遠いスロットにロングタイプコネクタが実装されているので、オフボードターミネータSTB-64C（オプション）が取付け可能です。（お問い合わせください） ◆バスモジュールブリッジと併用してご使用になられる時は弊社営業部までお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆基板材質：エポキシガラス（FR-4、3.2t、10層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆給電方法：ネジ止め端子、ATX電源コネクタ ◆チェック端子：PRST、DEG、FAL ◆その他：M66EN切替え ＜特長＞ ◆PICMG2.0R3.0、PICMG2.1R1.0（ホットスワップ）及びPICMG2.10R1.0（キーイング）規格適合品。 ◆信号ラインの特性インピーダンス65Ω±10％に設定。 ◆33/66MHz切替え可能。（出荷時は66MHz設定） ◆GA〔0:4〕がユーザーにて設定可能。（出荷時は規格通りに設定） ◆リアトラジションモジュール用に「タイプAB」シュラウドを標準装備。 （RP3、RP5）又、全スロットにコーディングキー（茶色）も標準装備。（RP4） ◆V（I/O）電源切替えバスバー標準装備。（出荷時は＋3.3V に設定）又、全スロットにコーディングキー（黄色）も標準装備。（P1） ◆FG-SGの接続はバックボード固定ネジにて切替え可能。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆スロット数：4スロット／6スロット／8スロット ◆バックボード：CompactPCIバックボード（3U　R2.1） ◆電源構成：＋5V　25A、＋3.3V　16A、＋12V　15A、−12V　0.5A ◆その他：ディスク搭載用ブラケット（2式）、ACコード付 ＜特長＞ ◆超低価格な開発ツールとしてご提供するCPCIラックシステム。 ◆構成機器は全て規格を準拠している高性能ラックシステム。 （バックボード　PICMG2.0 　R2.1　ATX12V　Ver1.3準拠） ◆各種ドライブユニットも簡単に装着可能。 ◆システムスロットは右側タイプが標準となっております。 ◆オプションにて冷却ファンの実装可能。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆基板材質：エポキシガラス（FR-4、3.2t、10層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆給電方法：ネジ止め端子（1端子あたり18A） 　　　　　　＋5V、＋3.3V、＋12V、−12V、GND ◆チェック端子：PRST、DEG、FAL、GND、IPMB-SCL、PMB-SDA、IPMB-PWR ＜特長＞ ◆PICMG2.0R2.1規格に適合しています。 ◆ブリッジ使用時にペリフェラルスロットを犠牲にしません。 ◆割り込み信号・ボードアドレスは任意に設定可能。 ◆ホットスワップ対応。（PICMG2.1） ◆M66ENは抵抗にて対応可能。（出荷時は33MHz設定） ◆バスブリッジモジュールPICMG2.6に対応。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆基板材質：　エポキシガラス（FR-4、3.2t、12 層板） ◆コネクタ：　IEC1076（2mm ハードメトリック） ◆給電方法：　ネジ止め端子（1 端子あたり18A） 　1. ネジ止め端子（1 端子当り18A ）、＋5V 、＋3.3V 、＋12V 、−12V 、GND 　2. ATX 電源コネクタ（オプション対応） 　3. 15 極DIN コネクタ（オプション対応） ＜特長＞ ◆PICMG2.8（PXI バス）規格適合品。 ◆信号ライン特性インピーダンス 65Ω ±10％に設定。 ◆システムスロットが 1スロット（左サイド）、トリガスロットが2スロット目に配置。 ◆V（I/O）電圧がバスバーにて切替可能。 ◆10MHz リファレンスクロック、PXIローカルバス、PXIスタートリガバス等PXIバスで定義されている電気的仕様を標準装備。

• その他プロセス制御
• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆基板材質：エポキシガラス （ハロゲンフリー基板もラインナップしております） （FR-4、3.2t、10層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆給電方法：ネジ止め端子（1端子あたり18A）　＋5V、＋3.3V、＋12V、GND ◆チェック端子：PRST、DEG、FAL、＋5V、GND ◆その他：M66ENは0Ω抵抗の実装有無にて対応可 ＜特長＞ ◆PICMG2.0R3.0規格に適合しています。 ◆弊社PICMG2.0R2.1規格対応バックボードと外観寸法共通のため機械的互換性があります。 ◆CLKラインはシステムスロットから各ペリフェラルスロットへ1対1の結線となっています。 ◆信号ラインインピーダンスは65Ω±10％に設定 ◆8スロットタイプはシステムスロットより最も遠いスロットにロングタイプコネクタが実装されているので、オフボードターミネータ（オプション）が取付け可能です。 ◆バスモジュールブリッジと併用してご使用になる時は弊社営業部までお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆動作電圧：3.3V（Max2.1W＠33MHz） ◆データ・バス：プライマリ64ビット、セコンダリ64ビット ◆基板：エポキシガラス（FR-4、1.6t、8層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆信号ライン特性インピーダンス：65Ω±10％ ◆使用環境： 動作時：温度0〜60℃、湿度5〜95％（40℃結露無し） 保管／輸送時：温度−40〜＋70℃、湿度0〜95％（40℃結露無し） ＜特長＞ ◆セコンダリ側の拡張は最大7スロットまで可能。 ◆電源層は、プライマリ側・セコンダリ側で分割されているため、V（I/O）電圧は各セグメントで設定可能。 ◆GND層は、プライマリーセコンダリ間でベタ接続。 ◆ボトム側からトップ側へスロット犠牲無しでのスロット拡張可能。 （弊社ブリッジ対応タイプバックボードにて対応可。）

• 組込みボード・コンピュータ

【Packet Switching Backplane】 ＜仕様＞ ◆基板材質：エポキシガラス（FR-4、3.2t、10層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆給電方法：ネジ止め端子、ATX電源コネクタ ◆チェック端子：PRST、DEG、FAL、IPMB ＜特長＞ ◆PICMG2.16R1.0及びPICMG2.0R3.0、PICMG2.1R2.0（ホットスワップ）規格適合。 ◆PICMG2.9R1.0（SMBus）適合コネクタ装備可能。（オプション対応） ◆2ファブリック・スロットをサポート（スロット番号1、2） 　6ノード・スロットをサポート。 ◆システムスロット（スロット番号8）はノード・スロットとして使用可能。 ◆RP3及びRP5にはタイプABシュラウドを標準装備。 ◆V（I/O）電圧は5V又は3.3Vに切替え可能。 ◆カスタム品の開発・製作可能、高周波特性対応（低誘電率）タイプも製作可能。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆基板材質：エポキシガラス（FR-4、3.2t、12層） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆給電方法：ネジ止め端子（1端子あたり18A） ＋5V、＋3.3V、V（I/O）、＋12V、−12V、GND、FG Telecom　Power（−Vbat/−SELVbat） Telecom　Ringing　Voltage（VRG） ◆チェック端子：PRST、DEG、FAL ◆信号ラインインピーダンス：65Ω（±10％） ＜特長＞ ◆システムスロットはライトサイド（右システム）配置 ◆システムスロットP3/P4/P5は、リヤーI/Oモジュール実装可（IEEE1101.11） ◆ペリフェラルスロットP3は、ユーザーI/Oとして使用可 ◆V（I/O）電源切替バスバー標準装備（出荷時は＋5V） ◆＋5V及びCTコーディングキー標準装備 ◆信号ラインターミネーション標準装備（8スロット製品） ◆各種設定用ジャンパポスト配置 ◆オプションで電源供給端子増設可（ファストン端子） ◆GND−アース（FG）接続可 ◆オプションで「タイプAB」シュラウド実装可

• 通信関連

＜仕様＞ ◆スロット数：11スロット ◆電源構成：＋5V　30A 、＋3.3V　10A 、＋12V　4.2A、−12V　0.9A ◆冷却方法：DCファン3ケ ◆その他：ノイズフィルター、スイッチ、ヒューズ、FG端子、ACコード付 ＜特長＞ ◆モジュール基板を除く、全ての機能が搭載されています。 ◆バックボードはオプションです。 ◆電源はプラグイン方式を採用しています。（9スロットサイズを実装） ◆構造はIEEE1101.10 （ドットテン）準拠で、EMC/ESD対策済みです。 ◆サイドフレーム（オプション）を取付けるとラックマウントタイプになります。 ◆ファン配線は、−12Vより供給しています。（全てのラック製品に対応） ※オプションのバックボードを実装した場合のDC供給配線費用は別途お問い合わせ願います。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆基板材質：エポキシガラス（FR-4、3.2t、10層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆給電方法：ネジ止め端子（1端子あたり18A）；＋5V、＋3.3V、＋12V、−12V、GND ◆チェック端子：PRST、DEG、FAL、＋5V、GND ◆その他：M66ENはパターンカットにて対応可 ＜特長＞ ◆PICMG2.0R2.1規格に適合しています。 ◆ホットスワップ対応。（PICMG2.1R1.0） ◆信号ラインの特性インピーダンスは 65Ω±10％に設定。 ◆システムスロットは、左右いずれも用意されています。 ◆8スロットタイプはシステムスロットより最も遠いスロットにロングタイプコネクタが実装されているので、オフボードターミネータ（オプション）が取付け可能です。 ◆P3-P4-P5 はユーザーI/O やリヤーI/O モジュールの実装使用可能。 ◆オプション対応にて電源供給端子増設可能。（ファストン端子使用） ◆VIO 電源切替バスバー標準装備。（出荷時は＋5Vに設定） ◆オプション対応にて「タイプAB」シュラウドの実装可能。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆素材：基板／エポキシガラス（FR-4、1.6t、6層板） ◆適合基板サイズ：H=ラックサイズに因る。D=最大130mm ◆適合ラック：3又は6Uサイズラック（D=160mm） ◆パターン：電源は、PCI　Loval　Bus　Specification　R2.1及びPICMG2.0R3.0の規定通り ＜特長＞ ◆市販の32bit/5V対応のPCIカードを簡単にコンパクトPCIと使用することが可能。 ◆奥行き最大130mmまで。高さはラックサイズに因る。 ◆IEEE1101.1/.10ハンドル標準装備。 ◆スタブ抵抗（10Ω）を信号ラインに配置。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆材質：基板／エポキシガラス（FR-4、1.6t、6層板） 　　　　レールブラケット／アルミニウム 　　　　ガイドレール／ノリル樹脂（UL94-VO） ◆適合基板サイズ：H=233.3mm、D=160mm ◆適合ラック：6U サイズラック（D=160mm） ◆パターン（内層）：電源ピンはPICMG2.0R2.1、64ビット対応 　　　　　　　　　　電源以外はパラレル結線 ＜特長＞ ◆信号ラインの特性インピーダンスは65Ω±10％に設定。 ◆信号のターミネーションはチェック端子部にオフボードターミネータ（オプション）を装着することでターミネーションが可能。 ◆電圧チェック用テストピンを実装しているので電圧確認が容易にできます。 ◆イジェクタ・インジェクタ機能対応によりラックへの挿抜が容易にできます。 ◆テスト基板はガイドレールの採用で挿抜を容易にできます。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆材質：基板／エポキシガラス（FR-4、1.6t、6層板） 　　　　レールブラケット／アルミニウム 　　　　ガイドレール／ノリル樹脂（UL94-VO） ◆適合基板サイズ：H=100mm、D=160mm ◆適合ラック：3U サイズラック（D=160mm） ◆パターン（内層）：電源ピンはPICMG2.0R2.1、64ビット対応 　　　　　　　　　　電源以外はパラレル結線 ＜特長＞ ◆信号ラインの特性インピーダンスは 65Ω±10％に設定。 ◆信号のターミネーションはチェック端子部にオフボードターミネータ（オプション）を装着することでターミネーションが可能。 ◆電圧チェック用テストピンを実装しているので電圧確認が容易にできます。 ◆イジェクタ・インジェクタ機能対応によりラックへの挿抜が容易にできます。 ◆テスト基板はガイドレールの採用で挿抜を容易にできます。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆スロット数：4スロット ◆電源構成：＋5V　30A、＋3.3V　10A、＋12V　3.6A、−12V　1.3A ◆冷却方法：DCファン2ケ ◆その他：ノイズフィルター、スイッチ、ヒューズ、FG端子、ACコード付 ＜特長＞ ◆モジュール基板を除く、全ての機能が搭載されています。（バックボード含む） ◆ダブルハイト、4スロットで水平実装です。（2スロット幅のCPUモジュール実装可能） ◆サイドフレーム（オプション）を取付けるとラックマウントタイプになります。 ◆上面カバーを外すと、エクステンダなしで、CPUモジュールのデバッグが可能です。 ◆システムスロットは、上段側右システムタイプが標準となっております。 ◆ディスク等の搭載も簡単にできます。（オプション） ◆EMC/ESD対策済みです。 ＊ディスク等の搭載も簡単にできますので弊社営業部までお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆動作電圧：3.3V（Max2.1W＠33MHz） ◆データ・バス：プライマリ64ビット、セコンダリ64ビット ◆基板：エポキシガラス（FR-4、1.6t、8層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆信号ライン特性インピーダンス：65Ω±10％ ◆使用環境： 動作時：温度0〜60℃、湿度5〜95％（40℃結露無し） 保管／輸送時：温度−40〜＋70℃、湿度0〜95％（40℃結露無し） ＜特長＞ ◆セコンダリ側の拡張は最大7スロットまで可能。 ◆電源層は、プライマリ側・セコンダリ側で分割されているため、V（I/O）電圧は各セグメントで設定可能。 ◆GND層は、プライマリーセコンダリ間でベタ接続。 ◆割込み設定ライン（INT信号）は、ユーザーにて任意な設定が可能。 ◆スロット犠牲無しでのスロット拡張可能。（弊社ブリッジ対応タイプバックボードにて対応可。）

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆電源構成： （SSM-2030CW） ＋5V　30A、＋3.3V　30A、＋12V　8.5A、−12V　1.7A （SSM-2060CW） ＋5V　60A、＋3.3V　60A、＋12V　8.5A、−12V　1.7A （SSM-20ATCW） ＋5V　25A、＋3.3V　16A、＋12V　15A、−12V　0.5A ◆冷却方法：DCファン2ケ ◆その他：ノイズフィルター、スイッチ、ヒューズ、FG端子、ACコード付 ＜特長＞ ◆モジュール基板を除く全ての機能が搭載されています ◆構造はIEEE1101.10（ドットテン）準拠でEMC/ESD対策済 ◆ラック背面側よりリヤーI/0モジュール基板を装着可（IEEEE1101.11対応） ◆電源はAC100V〜264V、50/60HZまで使用可 ◆ディスク等の搭載も簡単にできます ◆ディスクブラケットは標準搭載 ◆サイドフレーム（オプション）を取付けるとラックマウントタイプになります ◆バックボードはオプションにて対応しています ※バックボードを実装した場合のDC供給配線費用はお問い合わせ願います

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆スロット数：15スロット ◆電源構成：＋5V　30A、＋3.3V　10A、＋12V　4.2A、−12V　0.9A ◆冷却方法：DCファン3ケ ◆その他：ノイズフィルター、スイッチ、ヒューズ、FG端子、ACコード付 ＜特長＞ ◆電源構成：＋5V/30A、＋3.3V/10A、＋12V/4.2A、−12V/1.3A。 ◆電源はプラグイン方式を採用しています。（6U、5スロットサイズを搭載） ◆構造はIEEE1101.10及びIEEE1101.11準拠でEMC/ESD対策済みです。 ◆ラック背面側よりリヤーI/Oモジュール基板を装着できます。 ◆冷却装置はDCファン3基搭載しています。 ◆ラックマウント用脱着式サイドフレームを標準実装しています。 ◆バックボード厚t＝3.2mm対応しています。 ◆バックボードはオプションにて対応しています。 ※オプションのバックボードを実装した場合のDC供給配線費用は別途お問い合わせ願います。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ （10スロットタイプ） ◆スロット数：10スロット ◆電源構成：＋5V　30A、＋3.3V　30A、＋12V　3.5A、−12V　1.3A ◆冷却方法：DCファン3ケ ◆その他：ノイズフィルター、スイッチ、ヒューズ、FG端子、ACコード付 （20スロットタイプ） ◆スロット数：20スロット ◆電源構成：＋5V　60A、＋3.3V　30A、＋12V　4.2A、−12V　2.9A ◆冷却方法：DCファン5ケ ◆その他： ノイズフィルター、スイッチ、ヒューズ、FG 端子、AC コード付 ＜特長＞ ◆モジュール基板を除く、全ての機能が搭載されています。 ◆構造はIEEE1101.10（ドットテン）準拠でEMC/ESD 対策済みです。 ◆電源はAC100V〜264V、50/60Hzまで使用できます。 ◆サイドフレーム（オプション）を取り付けるとラックマウントタイプになります。 ◆バックボードはオプションにて対応いたします。 ◆ファン配線は−12Vより給電しております。 ※オプションのバックボードを実装した場合のDC 供給配線費用は別途お問い合わせ願います。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆スロット数：4スロット／6スロット／8スロット ◆バックボード：CompactPCIバックボード（6U　R2.1） ◆電源構成：＋5V　25A、＋3.3V　16A、＋12V　15A、−12V　0.5A ◆その他：ディスク搭載用ブラケット（2式）、ACコード付 ＜特長＞ ◆リアルパネルI/0を実装しデバッキングが可能。 ◆構成機器は全て規格を準拠している高性能ラックシステム。 （バックボードPICMG2.0　R2.1　ATX電源　ATX12V　Ver1.3準拠） ◆各種ドライブユニットも簡単に装着可能。 ◆システムスロットは右側タイプが標準となっております。 ◆オプションにて冷却ファンの実装可能。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆スロット数：8スロット ◆バックボード：CompactPCIバックボード（PICMG2.0　R2.1　右システムスロット） ◆電源構成：＋5V　25A、＋3.3V　16A、＋12V　15A、−12V　0.5A ◆その他：ACコード付（材質：ジンコード） ＜特長＞ ◆教育用ツールとして超低価格を実現したCPCIラックシステムです。 ◆オープンフレームで直接ボードの信号を確認できます。 ◆アライメントピンでの静電気対策を施しています。 ◆オプションにて冷却ファンの実装可能。（92角×2台）

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆フレーム：アルミ押出し形材（白アロジン処理） ◆サイドプレート：アルミニウム（白アロジン処理） ◆ガイドレール：ノリル樹脂（UL94-V0） ◆インシュレータ：エポキシ板（0.8t） ＜特長＞ ◆IEEE1101.10 規格に適合しているため、VME64Extバス、CompactPCIバスのモジュールを実装できます。 ◆サイドフレーム（オプション）を取付けるとラックマウントタイプになります。 ◆ガイドレールはESDクリップが標準実装されています。 ＊ESDクリップ不要の対応も出来ますので、当社営業部までお問合せ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆基板材質：エポキシガラス（FR-4、3.2t、10層板） ◆コネクタ：IEC1076（2mmハードメトリック） ◆給電方法：ネジ止め端子（1端子あたり18A）；＋5V、＋3.3V、＋12V、−12V、GND ◆チェック端子：PRST、DEG、FAL、GND、IPMB-SCL、PMB-SDA、IPMB-PWR ＜特長＞ ◆ブリッジ使用時にペリフェラルスロットを犠牲にしません。 ◆割込み信号・ボードアドレスは任意に設定可能。 ◆ホットスワップ対応。（R2.0） ◆M66EN は抵抗にて対応可能。（出荷時は33MHz設定） ◆スロット拡張は組み合わせで自由に設定。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆材質：エポキシガラス（FR-4　t=1.6　6層板） ◆パターン：2.54mmメッシュパターン　　　　 ◆仕上穴径：φ1.0 ◆仕上処理：金フラッシュ ＜特長＞ ◆CompactPCI規格サイズのユニバーサル基板で試作評価に最適です。 ◆面倒なコネクタはすでに実装されているので作業性が良くなります。 ◆フロントパネルとハンドル付きですので、完成後即座に実機での評価ができます。 (基板のみの製品もご用意しております。) ＊フロントパネルへの加工も承りますので当社営業までお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

＜仕様＞ ◆材質：鉄(黒色レザー仕上げ) ◆寸法：481.0W×43.4H×295.4D ◆電源供給：背面端子台より外部供給(DC12V) ◆消費電力：40W ◆搭載ファン：アラームファン6ヶ(DC12V仕様) ◆LED表示：通常時 消灯、異常時 赤点灯 ◆オーダーコード：SMS-FAN-U 吹き上げ、SMS-FAN-D 吹き付け ＜特長＞ ◆アラームファン(120角)6基搭載 ◆ファン個別にアラームLED搭載(アラームセンサー基板付) ◆19インチラックマウント可能 ◆サイドフレームEIA規格(JIS規格もカスタムにて対応可) ◆1Uサイズでコンパクト ◆エアフロー、吹き上げ・吹き付けの2種類を用意

• 組込みボード・コンピュータ