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アドバンテック株式会社

従業員数350名
住所東京都台東区台東一丁目30番7号 秋葉原アイマークビル11階
電話03-6802-1021
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最終更新日:2026/07/09
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シリアル・USB通信機器 シリアル・USB通信機器
ARMベース コンピューティング ARMベース コンピューティング
特定用途向け組込みボード/システム 特定用途向け組込みボード/システム
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電子ペーパー 電子ペーパー
AI x IoTの注目製品 AI x IoTの注目製品
特集 特集
コンピュータ オン モジュール (SOM) コンピュータ オン モジュール (SOM)
産業用マザーボード (Mini, Micro-ATX) 産業用マザーボード (Mini, Micro-ATX)
シングルボード (SBC, Pico-ITX) シングルボード (SBC, Pico-ITX)
産業用PC (EPCシリーズ) 産業用PC (EPCシリーズ)
産業用PC-ファンレス (ARKシリーズ) 産業用PC-ファンレス (ARKシリーズ)
デジタルサイネージ デジタルサイネージ
エッジAI 組込みモジュール/システム エッジAI 組込みモジュール/システム
産業用ディスプレイ・タッチパネル 産業用ディスプレイ・タッチパネル
10.	産業用ストレージ・メモリ 10. 産業用ストレージ・メモリ
ソフトウェア (OS/組込みツール) ソフトウェア (OS/組込みツール)
産業用パネルPC 産業用パネルPC
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【カタログ】アドバンテックの産業用マザーボード製品

《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックのAIMB製品・産業用マザーボードをまとめてご紹介。

アドバンテックの産業用マザーボードはコンパクト UTX、Mini-ITX、Micro-ATX から最新型のプラットフォーム・エクスペリエンス、産業用グレードのノウハウが詰まった ATX までフルラインナップされており、競争をリードするために必要となる最先端テクノロジーを提供します。 【目次】 ■産業用マザーボード ■EPCシステム ■UTXゲートウェイ

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アドバンテックのデジタルサイネージ製品

《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックのDS製品・デジタルサイネージPCをまとめてご紹介。

【カタログ】デジタルサイネージは双方向的、パーソナルなコミュニケーションツールに進化を遂げ、今やよりダイレクトでタイムリーな情報を求める視聴者と広告主とをつなぐための重要な役割を担っています。アドバンテックのデジタルサイネージソリューションは、一店舗から多店舗の集中管理まで、またコマーシャルから産業用途まで、ビジネスや環境が求めるニーズの多くを網羅しています。全システムは、コンテンツ管理、デバイスモニタリング、コンテンツセキュリティ用ソフトウェアとバンドルされ、Wi-Fi、3G、LTE モジュールと接続して多様な通信を行うことができます。 【目次】 ■スマートデジタルサイネージ ■製品一覧 ■管理ソフトウェア ■事例研究 ■セレクションガイド

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【カタログ】第11世代Intel CPU搭載エッジPC製品ブック

アドバンテックの第11世代Intel CPU Tiger Lakeを搭載したエッジPCの製品ラインナップをまとめて紹介。

【目次】 ◆第11世代Intel Core・ Celeronプロセッサ搭載の最新エッジPCハイライト ◆Intel 第11世代(Tiger Lake) エッジPCラインナップ ◆ARK-1250 DINレール搭載オートメーションPC ◆EI-52 コンパクトなエッジPC ◆DS-085 4/8Kマルチディスプレイ対応デジタルサイネージ ◆導入シナリオ&導入事例 倉庫でのAGV/AMR制御システム・AIを用いたスマートシティ内での非接触型アクセス制御システム・4K対応の情報案内サイネージ

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【カタログ】アドバンテックの産業用SSD・メモリ製品

《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックのSQF/SQR製品・SSD/メモリをまとめてご紹介。

アドバンテックは、産業用フラッシュおよびメモリのソリューションプロバイダーとして、産業界や準産業界の開発者向けに、包括的な産業用 SSD、DRAM モジュールを長期安定供給しています。当社のモジュールはすべて Tier 1 Dieを使用し、高い耐久性能、包括的なセキュリティ機能を備え、全品 100% のスクリーニング試験実施後に出荷しています。 【目次】 ■SQF/SQRストレージ&メモリ ■SQManager/組込み拡張モジュール ■各アプリケーション例 ■事例研究 ■セレクションガイド

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【カタログ】アドバンテックの産業用ディスプレイ製品

《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックのIDS/IDK製品・産業用ディスプレイをまとめてご紹介。

アドバンテックはゲーム、運輸、医療、その他多くのグローバルなシステムインテグレーションにおける産業用ディスプレイ マーケットの需要に応えるディスプレイ システムの設計開発、製造を行っています。当社の製品は5.7” ~55”、室内から屋外、LCDキットから品質、プロジェクト管理、コストで強さを発揮するスタンドアロンモニターまでと多岐にわたっています。信頼のテクノロジーとフレキシブルな製造体制とを組み合わせ、アドバンテックは業界をリ ードするソリューションをお客様向けに創出し、圧倒的な製品の優位性、競争力を実現します。顧客志向型のアプローチで、活動のすべてを、また日々出荷される何千もの製品のコア部分を支援し続けています。 【目次】 ■業界をリードする技術と能力 ■製品ラインナップ ■受注設計サービス ■マーケット・ソリューション ■製品セレクションガイド

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Ubuntu Linux対応の組込みボード&コンピュータ特集

《買ってすぐにLinuxをスタートできる!》圧倒的な開発効率・スピード感今すぐ体感しよう。

産業向けコンピュータのOSとしてLinuxの採用が増加する中、ハードウェアに合わせたOSの構築は、エンジニアにとってのストレスの一因になっています。 そこでアドバンテックは、Linuxのディストリビュージョンとして世界的に多くのエンジニアから利用されているUbuntu OSをベースに、ハードウェアに合わせたビルド済みOSパッケージをバンドル提供したサービスを提供しています。(2022年2月時点で32ラインナップ) 「買ってすぐにUbuntuをスタートできる。」 この圧倒的な開発効率・スピード感を是非ご活用ください。

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【資料進呈】SBCで協働ロボット|AGV/AMRを実現

《AGV/AMR特集》協働ロボット市場規模⇒240億ドル!|アドバンテックが取り組む、協働ロボット市場での組込みボードの全貌とは

ロボット市場は、日々高まるオートメーション(自動化)ニーズを背景に急速に成長しています。オートメーション化によって組織も個人も、時間のかかる手作業を無くすことができます。企業にとっては、生産性を向上させると同時に、コスト削減やコンプライアンス強化を図ることができます。 このホワイトペーパーでは、こうした成長著しいロボット市場について詳しく紹介します。まず、一般的なロボット市場に加えて、業界特有のトレンドやユースケースを、次にロボット製造における主要な課題を取り上げ、これらの課題を解決するために組込み用のSBC(シングルボードコンピュータ)をどのように活用するかについて紹介します。 【目次】 ◆はじめに ◆急成長し、進化しているロボティクス分野 ◆ロボット市場に主なアプリケーション ◆ロボティクスの課題 ◆シングルボードコンピュータの課題を克服するメーカーの取り組み ◆今後の展開 ◆Appendix 製品紹介 各メーカー様より供給先の見直し等で、お問い合わせが増えてきております。お気軽にご相談ください。

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第11世代Intel Core 産業組込みPC ARK-1250

《超小型|堅牢|ファンレス設計|広範囲な動作温度範囲|電源入力》AIを加速させるDINレール対応型ゲートウェイ

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i5/i3搭載 ◆フロントサイドベゼルに必要なI/Oポートを搭載したDINレールに対応 ◆3x Intel GbE, 4x RS-232/422/485 ◆3x 拡張スロット:M.2 E-Key 2230、M.2 B-Key 2280、1x mPCIeスロット搭載したフルサイズmSATA ◆最大2台の同時画面表示:1x 4K HDMI・1x VGA ◆3 x USB 3.2 and 3 x USB 2.0 ◆mSATA・1 x 2.5インチSATA ◆幅広い電源入力:12V〜24V ◆ワイドな動作温度範囲:-30 ~ 60 °C

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NVIDIA JETSON搭載べアボーンPC EPC-R7200

《マクニカと協同》NVIDIA Jetsonを搭載したAIアプリケーションアクセラレータ

AIテクノロジーは、ロボット、医療、製造、物流、リテールなど様々な業界での導入が加速度的に進んでおり、アドバンテックでは、ユーザーのニーズによって、各種Jetsonモジュール(Xavier NX、TX2 NX、Nano)を搭載可能とし、I/Oインターフェイス基板も各種選択可能な超小型フットプリント(152x137x42mm)の産業グレードのベアボーンタイプPCを実現しました。この「EPC-R7200」によって、プロトタイピングや量産化への展開を迅速に行うことが期待できます。 【当製品の主な特長】 ■NVIDIA Jetsonモジュールに対応 ■Jetson Xavier NX、Jetson TX2 NXおよびJetson Nano。 ■UIO40-Express I/O 拡張カードでI/Oの追加カスタマイズ ■堅牢なベアボーンPCハウジングにより、ワイドな動作温度範囲(-40〜85ºC)、電源DC 9〜24V入力、3.0Grmsの高い耐振動性をサポート ■NVIDIA JetPack SDK用の周辺機器ドライバを統合したAIM-Linuxソフトウェアサービス

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【COM Express】組込みCPUボード SOM-5899

《第8/9世代Intel Core/Xeon/Celeron搭載》COM Express Type 6モジュール

【当製品の主な特長】 ◆第8/9世代Intel Xeon/Core Hexa/Quadコア搭載 ◆デュアルチャネルDDR4、最大96GB (ECCオプション) ◆高速I/O接続:4x USB3.1(Gen2)、8x PCIex1(Gen3)、4x SATA(Gen3) ◆最大3台の独立画面表示に対応(4K) ◆iManager、WISE-Device-On、組込みソフトウェアAPI、Edge AI Suiteをサポート

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【医療向け】第11世代Intelコア搭載 COM Express

医療用画像処理に最適!高性能COM Expressモジュール

医療機器業界における画像処理では、高解像度かつリアルタイムな画像処理能力が求められます。診断の精度向上には、鮮明な画像表示と迅速なデータ処理が不可欠です。処理能力が低い場合、診断の遅延や誤診につながる可能性があります。当社の第11世代Intel Core搭載 COM Expressは、高い処理能力とグラフィックス性能により、医療用画像処理の効率化と精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・X線画像処理 ・MRI画像処理 ・内視鏡画像処理 ・超音波画像処理 【導入の効果】 ・高解像度画像のリアルタイム処理 ・診断時間の短縮 ・医療従事者の負担軽減 ・より正確な診断の実現

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第11世代Intel Core搭載 COM Express

《Tiger Lake搭載でハイスペック!》8コア/16スレッドの第11世代CPUとQFCS技術対応のコンピュータオンモジュール

「SOM-5883」は、COM Express Type6 Basicモジュール仕様で、TDP 45W以下、最大8コア対応、Iris Xe グラフィックスを内蔵している第11世代Intel Core プロセッサー(Tiger Lake-H)を採用しています。アドバンテックが提供するソフトウェア・ツールキット「Edge AI Suite」を合わせてご利用いただくことで、医療用画像処理などのAIアプリケーションに最適な製品となっています。 【当製品の主な特長】 ◆COM Express R 3.0 Basic Type6 モジュール ◆第11世代 Intel Xeon、Core i7/i5/i3/Celeron プロセッサ搭載 ◆サイズ:125 x 95 mm ◆DDR4 最大128GB、3200MT/s、ECC ◆3x DDI、LVDS/eDP、またはVGAを搭載。4つの独立表示出力に対応 ◆1x PCIe x16 Gen 4、8x PCIe Gen 3、4x USB 3.2 Gen 2、2.5G LAN(TSN対応)、2x SATA3 ◆動作温度 標準:0~60℃、拡張:-40~85℃

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【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-C350

《第12世代 Intel Alder Lake搭載》最新のCOM-HPC Client Size Cコンピュータオンモジュール

COM-HPC Cliant Size Cモジュール Intelの次世代デスクトップ用ソケットタイプCPU搭載 【当製品の主な特長】 ◆COM-HPC Client Size C モジュール ◆Intelの次世代デスクトップ用ソケットタイプCPU ◆最大16コア、24スレッド、TDP : 65W ◆最大 128GBのデュアルチャネルDDR5 SODIMM(ECC/非ECC) ◆16x PCIe Gen5 + 16x PCIe Gen4 + 10x PCIe Gen3 ◆iManager・組込みソフトウェアAPI・WISE-DeviceOnをサポート

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NXP i.MX 8M Plus製品ラインナップ

《NXP i.MX 8M Plus搭載製品をまとめて紹介!》CPUボードから組込みPCまで幅広く紹介した一冊。

【カタログ】アドバンテックは、「i.MX 8M Plus」の製品シリーズとして、2.5インチ Pico-ITX SBC「RSB-3720」、コンパクトなエッジAIシステム「EPC-R3720」、SMARC 2.1 コンピュータオンモジュール「ROM-5722」を発表しました。このシリーズは、AIエッジコンピューティングに対応するため、最大2.3TOPSの処理能力を有しつつ、小型化、低遅延、低消費電力、かつ高度な演算処理を実現。 【目次】 ◆アドバンテック i.MX 8M Plusベースの製品一覧 ◆エッジにAIネイティブコンピューティングを ◆i.MX 8M Plus SMARC製品一覧 ◆i.MX 8M Plusベースのシングルボードコンピュータ&ボックス ◆UIO40-Express:アプリケーション指向のI/O拡張ボード ◆高度な環境適応性 ◆RSB-3720:エッジAIに最適なシングルボードコンピュータ ◆ビジョンAIソリューション AIM-Linuxソフトウェアサービス ◆ビジョンAI:Industry 4.0の”眼” ◆エッジインテリジェンス:工場にAIの”眼”を導入

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Intel Xeon/Core 搭載の産業用ファンレスPC

《ハイパフォーマンス》アドバンテックの産業用ファンレスPC、 ARK-3530F

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Xeon / 6th&7th Gen. Core i3 / i5 / i7プロセッサーをサポート ◆トリプル独立ディスプレイ:VGA + HDMI +オプショナルディスプレイ ◆最大32 GBをサポートするDDR4 SO-DIMMメモリ ◆一体化排列と互換のオプション9-36V電源モジュール ◆2.5インチハードドライブベイ用のオプショナルモジュラー設計:内部/取り外し可能(最大4セットをサポート) ◆アドバンテックiDoorモジュール互換 ◆一体化排列と互換のアドバンテックEMIO miniPCIeモジュール ◆アドバンテックARKプラスAMO-3xxxシリーズモジュール互換

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Intel Celeron搭載 産業組込みPC ARK-6322

《ファンレス|堅牢設計》2台同時画面表示|12~28V|-40~85℃|VGA/DP|WiFi/3G/4G/LTE対応

ARK-6300シリーズは、Mini-ITXマザーボードにより構成され、過酷な環境で静音かつ確実な運用を実現。コンパクトで堅牢な産業用システムは強力な拡張機能を搭載し、産業オートメーション、キオスク/POS、デジタルサイネージ、ゲームなどのアプリケーションに最適です。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron Quad Core J1900 2.0GHz SoC 搭載 ◆DDR3L 1333 MHz SO-DIMM メモリ最大8GBをサポート ◆デュアルディスプレイ : VGA + DisplayPort ◆1 x 3.5" または 2.5" SATA HDD ベイおよびmSATA ◆マルチI/O: 1 x USB 3.0, 7 x USB 2.0, 2 x LAN および 6 x COM ◆1 x Full-size および 1 x half-size MiniPCIeをサポート ◆ロック可能な DC jack設計 ◆VESA / ウォールマウントキット(オプション) ◆SUSIAccess・組込みソフトウェアAPIをサポート ◆OS: Windows 10 IoT 対応

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Intel Atom搭載のファンレス組込みPC

《手のひらサイズ・コンパクト》アドバンテックのファンレス組込みPC、 ARK-1123C

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆Inte Atom プロセッサ E3825 Dual Core 1.33 GHz SoC ◆1 x 2.5" SATA HDD/SSD ベイおよび 1 x VGA ◆複数インターネット伝送用に 2 x GbE搭載 ◆2 x RS-232/422/485 (BIOS より選択) ◆1 x フルサイズMiniPCIe (例:WLAN または WWAN モジュール) ◆1 x ハーフサイズMiniPCIe (例: mSATA) ◆VESA / DINレール / ウォールマウントキット(オプション) ◆ネジ式DCジャック設計 ◆SUSIAccessおよび組込みソフトウェアAPIをサポート

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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【コンパクト&軽量】産業無線ルーター、WISE-3200シリーズ

《Wifi / Zigbee / 4G / LTE》接続台数は最大400台!IoTワイヤレスセルラールーター・ゲートウェイ

ワイヤレス電子ペーパー用の無線ルーターWISE-3200シリーズは、Zigbee、Wifi、LTEなど異なる通信方式で安定した無線通信環境を提供します。低消費電力で広い動作温度範囲に対応し、1台で最大400個の電子ペーパーディスプレイの接続を可能にする(2.9/5.65インチ)WISE-3200シリーズは、産業向けアプリケーションの様々な要件を満たします。

  • ルータ・スイッチ・ハブ
  • 無線LAN

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電子ペーパー式ネームカード、EPD-210

《コンパクト&バッテリーレスで長持ち!》2.9インチの電子ペーパーを何度も書き換えが可能な ePaper iCard

NFCで自由に書き換え可能な電子ペーパーなのでイベントの受付やゲストパスの発行など様々な用途にご利用が可能です。 文字だけでなくQRコード(白黒画像)にすることが可能なのでQRコード決済などにも利用可能です。 特定の部屋にしか入れないようなバーコードを発行し、会議室の管理端末を組み合わせることも出来ますので会議室の利用状況の可視化やトレーサビリティ向上に寄与します。 【当製品の主な特長】 ◆環境にやさしい 電源要らずのNFC書き換え仕様だから、あらゆるタイプの紙ラベルを置き換えてペーパーレスを推進できます。 ◆多彩な表現、豊富な情報量 文字や数字に加え、バーコードやQRコードから画像や写真まで自由にレイアウトして表示できるので、必要な情報を的確に伝えます。 ◆手軽に使い始められる アドバンテックの電子ペーパー管理ソフトとPC用のエージェントソフトを組合わせるだけのシンプルな構成。Restful APIを利用することで、顧客管理や在庫管理などの既存システムとの連携も容易に行えます。

  • 入退室管理システム
  • 事務用品・文房具
  • ビジネスインテリジェンス・データ分析

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【ePaper】ワイヤレス電子ペーパー、EPDシリーズ

《電子ペーパーディスプレイ》2.9~31インチまで幅広いサイズをラインナップし、産業用途向けの製品です。

アドバンテックの電子ペーパーは、パネル上の画像を更新するときのみ電力を消費する画期的なディスプレイテクノロジーです。信頼性の高い無線技術を実装したアドバンテックの電子ペーパーディスプレイEPDシリーズは、電子棚札、スマート倉庫、スマート工場、デジタルサイネージなどの様々なアプリケーションでご利用いただけるよう2.9~31インチまで幅広いサイズをラインナップしています。 【当製品の主な特長】 ◆超低消費電力:効率の良い省エネデザイン ◆高速通信:1時間に10000の電子ペーパーデバイスを更新可能 ◆双方向通信:エンドデバイス側でデータ精度・バッテリーレベル・異常状態のレポートが可能 ◆電子ペーパー管理ソフトウェア:視覚化されたユーザーインターフェースでコンテンツ管理・システムメンテナンスが可能

  • タッチパネル
  • ICタグ
  • 入退室管理システム

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【プロフラット】産業用ディスプレイモニタ、IDP31シリーズ

《100%フラットガラスフロント》15~21.5インチの幅広いラインナップで、VGA/DVI/HDMI接続が可能。

アドバンテックのプロフラットIDP31シリーズは、公共サイネージ、医療、POSなどの要求の厳しいアプリケーションに対応しています。モニタは、フラットで掃除が簡単にでき、製品の寿命を保証するガラス表面を特長としています。さらに、金属シャーシ設計は、堅牢で安定したプラットフォームを提供し様々なアプリケーションに対応します。オプションのマルチタッチ、またカラーは黒・白の2種類をご用意しています。 【IDSシリーズの主な特長】 ◆縦置き&横置きモードが可能 当社モニタでは表示内容を縦置き・横置きの両方のモードで表示可能です。

  • タッチパネル
  • 液晶ディスプレイ

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【PCAP・抵抗膜式】産業用ディスプレイモニタ、IDSシリーズ

《オープンフレーム・パネルマウント・IP65》6.5~21.5インチのラインナップで、VGA/DVI/HDMI接続が可能。

アドバンテックの産業用モニタIDSシリーズでは、様々なフロントフレーム・シャーシオプションを備えた包括的なモニターソリューションを提供します。お客様は組込みのニーズに合わせて製品を選択いただけます。アドバンテックの産業用モニタはスリムな計量設計で、簡単かつ効率的に設置が可能です。 【IDSシリーズの主な特長】 ◆超薄型デザイン 超薄型、コンパクトな特長を持ったアドバンテックIDSモニタは、マーケット平均より20%もコンパクトで簡単な組込み・統合を実現します。 ◆フレキシブルな取り付け IDS-3000シリーズは、リア/フロント/ウォール/標準のVESAマウントインターフェースを用いたスタンド取付とフレキシブルな取付方法に対応しています。 ◆埃・湿度の保護(IP65) IDS-3300シリーズは、IP65認証済のエンクロージャを用いた設計で、過酷な環境にも安定した動作が行えます。

  • タッチパネル
  • 液晶ディスプレイ

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【屋内外LCD】産業用ディスプレイ、IDKシリーズ

《抵抗膜式タッチパネル》5.7~21.5インチまでの幅広いラインナップ。LVDSインターフェース接続が可能なLCDです。

アドバンテックの産業用ディスプレイキットIDKシリーズでは、LCDパネル、アウトドアLCDパネルタッチスクリーンを提供いたします。日光の下でも影響を受けにくい高輝度な可読性・PCAP(投影型静電容量方式)を特長としており、アドバンテックの全ての組込みプラットフォームと動作することが実証済みです。 【IDKシリーズの主な特長】 ◆互換性実証済 アドバンテック全ての組込み基板とLVDSケーブルで使用可能であることが実証されており、BIOSタッチドライバーにも対応しています。 ◆可読性の向上 IDK-2000の輝度は1200 cd/m2m。環境光として日光に耐え、低消費電力でも優れた視認性を保証します。 ◆ユーザーフレンドリーなインターフェース IDKシリーズは、タッチスクリーン内蔵型で、シングルタッチ、マルチタッチ両方についてユーザーフレンドリーなインターフェースとなっています。

  • タッチパネル
  • 液晶ディスプレイ

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Intel Celeron搭載小型ボックスPC EIS-D210

《サーバーの管理&制御に最適》エッジでデータ管理|プロトコル変換|簡易解析

アドバンテックのエッジインテリジェンスサーバーは、エッジコンピュータ、システムのRAS・セキュリティをリモートでもマネジメント可能な管理ソフトウェアWise-DeviceOn、IoT開発ツール、事前に設定可能なクラウドサービスなどの統合型ソリューションを提供しIoT実現を加速しています。 【当製品の主な特長】 ◆プロセッサ:Intel Celeron N3350 D/C SoC・Intel Atom E3940 Q/C SoC ◆RAM:4 GB統合バンドル ◆ストレージ:64GB 2.5 インチ SATA SSD バンドル ◆OS:Windows10 IoT Enterprise ◆I/Oインターフェース:1x VGA、2x RS 232/422/485、2x GbE LAN、4x USB 2.0・2x HDMI、1x RS 232/422/485、 ◆拡張スロット:1x 無線モジュール拡張用 ◆電源:12 VDC ◆動作温度:-20~60℃ ◆サイズ:133 x 46.4 x 94.2 mm

  • 産業用PC
  • 統合運用管理

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【IoT】組込みエッジサーバー、EIS-D110

《Intel Celeron搭載》エッジでデータ管理・プロトコル変換・簡易解析に対応した組込みサーバー

EIS-D110は、設備稼働リモート監視キット内のIoTゲートウェイとしてご利用頂いている実績もあります。(詳しくは下記のリンク先まで) 【当製品の主な特長】 ◆プロセッサ:Intel Celeron J1900クアッドコア 2.0GHz Soc ◆RAM:4 GB統合バンドル ◆ストレージ:64/128 GB 2.5 インチ SATA SSD バンドル ◆OS:WES7E Operating ◆I/Oインターフェース:2x HDMI、2x GbE、1x RS 232/422/485、2x USB 2.0 ◆拡張スロット:1x 無線モジュール拡張用 ◆電源:12 VDC ◆動作温度:-20~60℃ ◆サイズ:133.8 x 43.1 x 94.2 mm

  • 統合運用管理
  • サーバ監視・ネットワーク管理ツール
  • サーバー

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【GPS/GNSS】組込みワイヤレスモジュール、EWM-G110

《スタンドアロン》ハーフサイズMiniPCIeモジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:ハーフサイズMiniPCIe ◆GPSタイプ:Hardware standalone ◆シグナルプロトコル:USB ◆チップセット:NEO-M8U+3D interial sensors ◆動作温度:-40~85℃ ◆RFレシーバータイプ:GPS、マルチGNSS(GPS / Beidou / GLONASS / Galileo / QZSS / SBAS) ◆GPS取得:Cold starts: 26s Aided Starts: 2 ◆GPS正確度:Aided starts: 2 ◆GPS感度:Tracking: -167 dBm / Cold starts: -148 dBm / Reacquisition: -160 dBm

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 無線LAN

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【GPS/GNSS】組込みワイヤレスモジュール、EWM-G109

《スタンドアロン》ハーフサイズMiniPCIeモジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:ハーフサイズMiniPCIe ◆GPSタイプ:Hardware standalone ◆シグナルプロトコル:USB ◆チップセット:NEO-M8N ◆動作温度:-40~85℃ ◆RFレシーバータイプ:GPS、マルチGNSS(GPS / Beidou / GLONASS / Galileo / QZSS / SBAS) ◆GPS取得:Cold starts: 26s Aided Starts: 2 ◆GPS正確度:Aided starts: 2 ◆GPS感度:Tracking: -167 dBm / Cold starts: -148 dBm / Reacquisition: -160 dBm

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NVIDIA JetsonエッジAIシステム、EPC-R7000

《RISC ARM Base》NVIDIA Jetson TX2搭載エッジAIシステム

【当製品の主な特長】 ◆NVIDIA Jetson TX2デュアルコアNVIDIA Denver2 + クアッドコアARM Cortex-A57 ◆NVIDAI Pascal 256 CUDAコアGPU ◆8GB LPDDR4 / 32GB eMMC NAND Flashをオンボード ◆1ギガビットイーサネットポートと2PoEポート(IEEE 802.3af) ◆TensorRT / cuDNN、VisionWorks / OpenCVAIフレームワークのサポート ◆4K H.264 /H.265エンコーダー・デコーダー ◆動作温度:-20〜60°C  電源:19VDC

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マイクロATX対応組込みPC、EPC-T5586

《Micro-ATXボード対応》第8世代 Xeon CPU搭載 4U組込みシステム

【主な特長】 ◆Micro-ATXマザーボード対応の4U組み込みシステム ◆ハイエンド&サーバーグレードな 第8世代 Intel CPUを搭載 ◆最大4x PCIE拡張スロット ◆最大6x 耐衝撃性2.5 インチドライブベイ ◆700W / 1200W PSUに対応

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【4G/LTE】組込みワイヤレスモジュール、EWM-C117

《4G及びLTE Cat.4に対応》フルサイズMiniPCIeモジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:フルサイズMiniPCIe ◆無線規格:4G / LTE Cat.4 ◆チップセット:U-blox TOBY-L2 ◆動作電圧:3.3V~3.6V ◆消費電流:700mA以下 ◆動作温度:-40~85℃ ◆サイズ:50.85 x 29.9 x 6.2mm ◆対応キャリア:Docomo(05E) / ソフトバンク(07E)

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【Wifi/BT】組込みワイヤレスモジュール、AIW-166

《IEEE 802.11及びBT5.2高速通信に対応》M.2 22モジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:M.2 2230 ◆無線規格:IEEE 802.11 a/b/d/e/g/h/i/k/n/r/u/v/w/ac/ax ◆チップセット:Intel 6E AX210 (No Vpro) ◆シグナルプロトコル:Wifi : PCIe BT : USB ◆動作電圧:3.3V ◆動作温度:0~70℃ ◆サイズ:22 x 30 x 2.4mm ◆SISO/MIMO:MU-MIMO(2T2R) ◆Bluetooth:BT 5.2 ◆対応OS:Windows10/Linux/Chrome/OS

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【Wifi/BT】組込みワイヤレスモジュール、AIW-165

《802.11ac及びBT5.3高速通信に対応》M.2 2830 A-Eキーモジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:M.2 2830 A-Eキー ◆無線規格:802.11 a/b/c/n/ac/ax ◆チップセット:NXP 88W9098 ◆シグナルプロトコル:Wifi : PCIe BT : UART ◆動作電圧:3.3V ◆動作温度:-40~85℃ ◆サイズ:28 x 30 x 3.95mm ◆SISO/MIMO:MU-MIMO(2T2R) ◆Bluetooth:BT 5.3 ◆対応OS:Linux

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【Wifi/BT】組込みワイヤレスモジュール、EWM-W157

《802.11ac及びBT4.2高速通信に対応》M.2 2230モジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:M.2 2230 ◆無線規格:802.11 a/b/c/n/ac ◆チップセット:RTL8821CE ◆シグナルプロトコル:Wifi : PCIe BT : USB ◆動作電圧:3.0~3.3V ◆動作温度:0~70℃ ◆サイズ:22 x 30 x 2.2mm ◆SISO/MIMO:MU-MIMO(2T2R) ◆Bluetooth:BT 4.2 ◆対応OS:Windows7 / 8 / 8.1 /10

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【Wifi/BT】組込みワイヤレスモジュール、AIW-154

《802.11ac及びBT5.0高速通信に対応》M.2 2230モジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:M.2 2230 ◆無線規格:802.11 a/b/c/n/ac ◆チップセット:NXP 88W8997 ◆シグナルプロトコル:Wifi : PCIe BT : UART ◆動作電圧:3.3V ◆動作温度:-30~85℃ ◆サイズ:22 x 30 x 2.85mm ◆SISO/MIMO:MU-MIMO(2T2R) ◆Bluetooth:BT 5.0 ◆対応OS:Windows7 / 8 / 8.1 /10

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【Wifi/BT】組込みワイヤレスモジュール、EWM-W193

《802.11ac及びBT5.0高速通信に対応》ハーフサイズMiniPCIeモジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:ハーフサイズMiniPCIe ◆無線規格:802.11 a/b/c/n/ac ◆チップセット:RTL8822CE-CG ◆シグナルプロトコル:Wifi : PCIe BT : USB ◆動作電圧:3.3V ◆動作温度:0~70℃ ◆サイズ:30 x 26.8 x 2.5mm ◆SISO/MIMO:MU-MIMO(2T2R) ◆Bluetooth:BT 5.0 ◆対応OS:Windows10・Linux

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【5G/LTE】組込みワイヤレスモジュール、AIW-355

《802.11ac及びBT5.0高速通信に対応》5G対応セルラー通信モジュール

【当製品の主な特長】 ◆メインチップセット:Qualcomm SDX 55 ◆最大ULピークレート:525Mbps ◆最大DLピークレート:4.1Gbpsダウンリンク 4*4 NR Sub6 EN-DC ◆ULMax:2x MIMO、DLMax:4x MIMOをサポート ◆M.2 3052フォームファクタ、USBサポート ◆対応動作温度:-30〜75°C

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【4G LTE】組込みワイヤレスモジュール、AIW-344FQ

《LTE/HSPA+/GNSS対応》3キャリアに対応した、GNSS機能装備付き 4G LTE CAT 4モジュール

【当製品の主な特長】 ◆メインチップセット:Qualcomm MDM9X07 ◆2x LTEアンテナ同軸コネクタ + 1x GPSアンテナコネクタ ◆PCI Expressミニカード/USB2.0 bus ◆データスループット:4G / LTECat. 4(FDD-LTE:150 Mbps DL、50 Mbps UL; TDD-LTE:130 Mbps DL、30 Mbps UL) ◆動作温度:30~75°C(通常) ・拡張:-40~ 85°C(拡張) ◆Windows/Linux対応

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【Wifi/BT】組込みワイヤレスモジュール、EWM-W159

《802.11ac及びBT5.0高速通信に対応》M.2 2230 Wifi/BTコンボモジュール

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ:M.2 2230 ◆無線規格:802.11 a/b/c/n/ac ◆チップセット:RTL8822CE-CG ◆シグナルプロトコル:Wifi : PCIe BT : USB ◆動作電圧:3.0~3.3V ◆動作温度:0~70℃ ◆サイズ:22 x 30 x 2.2 mm ◆SISO/MIMO:MU-MIMO(2T2R) ◆Bluetooth:BT 5.0 ◆対応OS:Windows7/8/8.1/10

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【RTX】組込みCPUボード、ROM-3620

《NXP i.MX8X 搭載》RTX v2.1コンピューターオンモジュール

【当製品の主な特長】 ◆2〜4 x ArmCortex-A35コアを搭載したNXPi.MX8Xプロセッサ ◆LPDDR4メモリと16GB eMMCオンボード ◆5V〜24Vの広範囲電源入力に対応 ◆Vivante GC7000n Liteハードウェアアクセラレータをサポート ◆Ultra HD 4K /フルHD1080pビデオデコード・HD 1080pビデオエンコード◆ハードウェアエンジンをサポート ◆1x PCIe、1x USB 3.0、1x USB 2.0、1x USB OTG2.0、5x I2C、1x I2S、1x カメラ入力、2x CANbus、10x GPIOをサポート ◆低消費電力、ファンレス設計 ◆Linux・Android BSPをサポート

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【SMARC】組込みCPUボード、ROM-5722

《NXP i.MX8M Plus搭載》 SMARC2.0/2.1コンピューターオンモジュール

【当製品の主な特長】 ◆最大1.8GHzのNXP Arm Cortex-A53 i.MX8M Plus搭載(クアッド/デュアル) ◆1x Arm Cortex-M7コア ◆LPDDR46 GB、4000MT / sメモリをオンボード ◆1x 4レーンMIPI-CSI、1x デュアルチャネルLVDSまたは1xディスプレイポートをサポート ◆4x USB2.0、1x USB 2.0 OTG、4x UART、5x I2C、14x GPIO、1x PCIe3.0、2xギガビットLAN、2x CAN-FD ◆最大2.3 TOPSのNPU ◆Yocto Linux・Androidをサポート

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【2.5インチ】組込みCPUボード、RSB-3720

《NXP i.MX8M Plus搭載》2.5インチシングルボードコンピュータ (UIO40-Express搭載)

【当製品の主な特長】 ◆最大1.8GHzのNXP Arm Cortex-A53 i.MX8M Plus搭載(クアッド/デュアル) ◆LPDDR44 GB / 6 GB、4000MT / sメモリをオンボード ◆HDMI(1920x1080/60Hz)、1~2x 24ビットLVDS(BOMオプションで1x 4レーンMIPI-DSI) ◆1x 4線式RS-232 / 422 / 485、1x USB3.2 Gen1、1x USB2.0、1x マイクロSD ◆1x ミニPCIe(3G / 4G向け)、1つのM.22230キーEスロット ◆Yocto Linux・Androidをサポート ◆I/O拡張ボード「UIO40-Express」搭載

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第10世代Intel Core搭載のMini-ITXマザーボード

アドバンテックの産業用Mini-ITXマザーボード、AIMB-277

【当製品の主な特長】 ◆Intel Q470E SoC の第10世代Intel Core iプロセッサー(LGA1200)搭載 ◆最大64GB DDR4 (2933 MHz) SDRAMの2x 260ピン式 SO-DIMM ◆3台の独立画面表示:HDMI 2.0a / DP ++ / VGA / LVDS(eDP) ◆PCIe Gen 3 x16、1x M.2 Mキー+ 1x M.2 Eキー、4x USB 3.2 Gen2 + 4x USB 3.2 Gen1、4x SATAIIIをサポート ◆Intel vPro、AMT、 RAID 0/1/5/10、TPM 2.0、3.2W アンプをサポート ◆ATX電源に対応 ◆SUSI、WISE-DeviceOn、Edge AI Suiteに対応

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第10世代Intel Core搭載のMini-ITXマザーボード

アドバンテックの産業用Mini-ITXマザーボード、AIMB-287

【当製品の主な特長】 ◆第10世代Intel Core i9,7,5,3 / Pentium / Celeronデスクトッププロセッサー搭載、DC12 ~ 24V入力 ◆最大64GBのデュアルチャネルDDR4-2933 260ピン SODIMM デュアルGbE ◆1×M.2 Mキー2280 (NVMe x4用)、1×M.2E キー2230 (Wi-Fi/BT用) ◆8-bit GPIO、6×第1世代USB 3.2、2×USB 2.0、4×COMポート (RS-232:2ポート、RS-232/422/485:1ポート、 RS-422/485:1ポート、オプションBOM) ◆解像度最大4Kの2台同時画面表示、HDMI 2.0a、HDMI 1.4、VGA、eDP経由 ◆IEC 60068-2-27 & IEC61000-4-2 レベル4認証取得 ◆64 bit OSに対応 — Windows 10、Yocto、Ubuntu、VxWorks 7.0 ◆ボードのインテリジェント化、ソフトウェア APIs、WISE-DeviceOn、Edge AI Suite

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Intel Xeon搭載の産業用Micro ATXマザーボード

《高拡張&ハイパフォーマンス》アドバンテックの産業用Micro ATXマザーボード、AIMB-587

【当製品の主な特長】 ◆Q470E/ W480E/ H420E SoCの第10世代Intel Xeon / Core i9 / i7 / i5 / i3プロセッサ搭載 ◆4x U-DIMMソケットで最大128GB DDR4 (2666/2933 MHz) SDRAMをサポート ◆3台の独立画面表示: 2x DP++, VGA(オプション), eDP ◆Intel AMT12.0・Intel vPro competentに対応 ◆PCIE Gen3、2x 10 GbE LAN、2x GbE LAN、M.2(Mキー)、最大8 xSATAIIIをサポート ◆4x USB3.2 Gen2、6x USB3.1 Gen1、6x USB2.0をサポート ◆SUSI、WISE-DeviceOn、Edge AISuiteに対応

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AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express

小型のCOM Expressフォームファクタで強力なパフォーマンスを実現!

SOM-6872は、優れたパフォーマンスを発揮し、8コア、16スレッド、ターボブースト(最大4.25GHz)、4x 4Kディスプレイをサポートしています。さらに多様な I/Oを内蔵しており、追加GPUカードを必要とせず、優れたグラフィック性能を提供します。このソリューションは、デジタルサイネージ、医療画像、マシンビジョン、ゲームなど、グラフィックを多用するアプリケーションに最適。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen Embedded V2000 SoC 搭載 COM Express R3.0 Compact Type 6 モジュール ◆2 x DDR4-3200 SODIMMデュアルチャネル、最大 64GB のECC /非ECCメモリをサポート ◆USB 3.2 Gen2×2、PCIe x8 Gen3×1、PCIe x1 Gen3×8、GbE×1、SATA 3.0×2 ◆幅広い動作温度をサポート(0~60°C) ◆4 x 4Kディスプレイ(DP++、HDMI、VGA、LVDS)をサポート ◆サーマルソリューション「QFCS」により、スロットリングなしでCPU性能を100%発揮

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