アドバンテックの製品・サービス一覧

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ：ハーフサイズMiniPCIe ◆無線規格：802.11 a/b/c/n/ac ◆チップセット：RTL8822CE-CG ◆シグナルプロトコル：Wifi : PCIe　BT : USB ◆動作電圧：3.3V ◆動作温度：0~70℃ ◆サイズ：30 x 26.8 x 2.5mm ◆SISO/MIMO：MU-MIMO(2T2R) ◆Bluetooth：BT 5.0 ◆対応OS：Windows10・Linux

• 組込みボード・コンピュータ
• 無線LAN

【当製品の主な特長】 ◆メインチップセット：Qualcomm SDX 55 ◆最大ULピークレート：525Mbps ◆最大DLピークレート：4.1Gbpsダウンリンク 4*4 NR Sub6 EN-DC ◆ULMax：2x MIMO、DLMax：4x MIMOをサポート ◆M.2 3052フォームファクタ、USBサポート ◆対応動作温度：-30〜75°C

• 組込みボード・コンピュータ
• 無線LAN

【当製品の主な特長】 ◆メインチップセット：Qualcomm MDM9X07 ◆2x LTEアンテナ同軸コネクタ + 1x GPSアンテナコネクタ ◆PCI Expressミニカード/USB2.0 bus ◆データスループット：4G / LTECat. 4（FDD-LTE：150 Mbps DL、50 Mbps UL; TDD-LTE：130 Mbps DL、30 Mbps UL） ◆動作温度：30~75°C(通常) ・拡張：-40~ 85°C(拡張) ◆Windows/Linux対応

• 組込みボード・コンピュータ
• 無線LAN

【当製品の主な特長】 ◆フォームファクタ：M.2 2230 ◆無線規格：802.11 a/b/c/n/ac ◆チップセット：RTL8822CE-CG ◆シグナルプロトコル：Wifi : PCIe　BT : USB ◆動作電圧：3.0~3.3V ◆動作温度：0~70℃ ◆サイズ：22 x 30 x 2.2 mm ◆SISO/MIMO：MU-MIMO(2T2R) ◆Bluetooth：BT 5.0 ◆対応OS：Windows7/8/8.1/10

• 組込みボード・コンピュータ
• 無線LAN

【当製品の主な特長】 ◆2〜4 x ArmCortex-A35コアを搭載したNXPi.MX8Xプロセッサ ◆LPDDR4メモリと16GB eMMCオンボード ◆5V〜24Vの広範囲電源入力に対応 ◆Vivante GC7000n Liteハードウェアアクセラレータをサポート ◆Ultra HD 4K /フルHD1080pビデオデコード・HD 1080pビデオエンコード◆ハードウェアエンジンをサポート ◆1x PCIe、1x USB 3.0、1x USB 2.0、1x USB OTG2.0、5x I2C、1x I2S、1x カメラ入力、2x CANbus、10x GPIOをサポート ◆低消費電力、ファンレス設計 ◆Linux・Android BSPをサポート

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆最大1.8GHzのNXP Arm Cortex-A53 i.MX8M Plus搭載(クアッド/デュアル) ◆1x Arm Cortex-M7コア ◆LPDDR46 GB、4000MT / sメモリをオンボード ◆1x 4レーンMIPI-CSI、1x デュアルチャネルLVDSまたは1xディスプレイポートをサポート ◆4x USB2.0、1x USB 2.0 OTG、4x UART、5x I2C、14x GPIO、1x PCIe3.0、2xギガビットLAN、2x CAN-FD ◆最大2.3 TOPSのNPU ◆Yocto Linux・Androidをサポート

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆最大1.8GHzのNXP Arm Cortex-A53 i.MX8M Plus搭載(クアッド/デュアル) ◆LPDDR44 GB / 6 GB、4000MT / sメモリをオンボード ◆HDMI(1920x1080/60Hz)、1~2x 24ビットLVDS(BOMオプションで1x 4レーンMIPI-DSI) ◆1x 4線式RS-232 / 422 / 485、1x USB3.2 Gen1、1x USB2.0、1x マイクロSD ◆1x ミニPCIe(3G / 4G向け)、1つのM.22230キーEスロット ◆Yocto Linux・Androidをサポート ◆I/O拡張ボード「UIO40-Express」搭載

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆Intel Q470E SoC の第10世代Intel Core iプロセッサー(LGA1200)搭載 ◆最大64GB DDR4 (2933 MHz) SDRAMの2x 260ピン式 SO-DIMM ◆３台の独立画面表示：HDMI 2.0a / DP ++ / VGA / LVDS(eDP) ◆PCIe Gen 3 x16、1x M.2 Mキー+ 1x M.2 Eキー、4x USB 3.2 Gen2 + 4x USB 3.2 Gen1、4x SATAIIIをサポート ◆Intel vPro、AMT、 RAID 0/1/5/10、TPM 2.0、3.2W アンプをサポート ◆ATX電源に対応 ◆SUSI、WISE-DeviceOn、Edge AI Suiteに対応

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆第10世代Intel Core i9,7,5,3 / Pentium / Celeronデスクトッププロセッサー搭載、DC12 ~ 24V入力 ◆最大64GBのデュアルチャネルDDR4-2933 260ピン SODIMM デュアルGbE ◆1×M.2 Mキー2280 (NVMe x4用)、1×M.2E キー2230 (Wi-Fi/BT用) ◆8-bit GPIO、6×第1世代USB 3.2、2×USB 2.0、4×COMポート (RS-232：2ポート、RS-232/422/485：1ポート、 RS-422/485：1ポート、オプションBOM) ◆解像度最大4Kの2台同時画面表示、HDMI 2.0a、HDMI 1.4、VGA、eDP経由 ◆IEC 60068-2-27 & IEC61000-4-2 レベル4認証取得 ◆64 bit OSに対応 — Windows 10、Yocto、Ubuntu、VxWorks 7.0 ◆ボードのインテリジェント化、ソフトウェア APIs、WISE-DeviceOn、Edge AI Suite

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆Q470E/ W480E/ H420E SoCの第10世代Intel Xeon / Core i9 / i7 / i5 / i3プロセッサ搭載 ◆4x U-DIMMソケットで最大128GB DDR4 (2666/2933 MHz) SDRAMをサポート ◆３台の独立画面表示： 2x DP++, VGA(オプション), eDP ◆Intel AMT12.0・Intel vPro competentに対応 ◆PCIE Gen3、2x 10 GbE LAN、2x GbE LAN、M.2(Mキー)、最大8 xSATAIIIをサポート ◆4x USB3.2 Gen2、6x USB3.1 Gen1、6x USB2.0をサポート ◆SUSI、WISE-DeviceOn、Edge AISuiteに対応

• 組込みボード・コンピュータ

SOM-6872は、優れたパフォーマンスを発揮し、8コア、16スレッド、ターボブースト(最大4.25GHz)、4x 4Kディスプレイをサポートしています。さらに多様な I/Oを内蔵しており、追加GPUカードを必要とせず、優れたグラフィック性能を提供します。このソリューションは、デジタルサイネージ、医療画像、マシンビジョン、ゲームなど、グラフィックを多用するアプリケーションに最適。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen Embedded V2000 SoC 搭載 COM Express R3.0 Compact Type 6 モジュール ◆2 x DDR4-3200 SODIMMデュアルチャネル、最大 64GB のECC /非ECCメモリをサポート ◆USB 3.2 Gen2×2、PCIe x8 Gen3×1、PCIe x1 Gen3×8、GbE×1、SATA 3.0×2 ◆幅広い動作温度をサポート（0～60°C） ◆4 x 4Kディスプレイ（DP++、HDMI、VGA、LVDS）をサポート ◆サーマルソリューション「QFCS」により、スロットリングなしでCPU性能を100%発揮

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆Intel Xeon D プロセッサ (16Core/TDP 110W) ◆最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM) ◆最大45レーン PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x ports USB 3.0, & 2x ports SATA III ◆最大4x ports 10GBASE-KR, and 1x port 1000BASE-T ◆COMピンレイアウト: COM-HPC Server type ◆ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm (0.65 x 0.52 in)

• 組込みボード・コンピュータ

【主な特長】 ◆高さ44.2mmの薄型コンパクト設計 ◆マルチIOポート搭載薄型ベアボーンは、DC入力設計の様々なアプリケーション環境に最適 ◆追加周辺機器の簡単で迅速なインストール ◆1x 2.5インチの耐衝撃性ドライブベイ ◆サポートウォール/ VESA /ラック取り付けキット

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

目次 ◆はじめに ◆急成長し、進化しているロボティクス分野 ◆ロボット市場に主なアプリケーション ◆ロボティクスの課題 ◆シングルボードコンピュータの課題を克服するメーカーの取り組み ◆今後の展開 ◆Appendix 製品紹介

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆最大1.8GHzのNXP i.MX8M PlusCortex-A53搭載(クアッド/デュアル) ◆LPDDR46 GB、4000MT / sメモリをオンボード ◆最大3840x2160(30Hz)解像度でのHDMI接続可能 ◆2x GbE LAN、1x USB2.0、1x USB 3.2 Gen 1 ◆1x マイクロSDソケット・1x ナノSIMスロット ◆1x ミニPCIe(3G / 4G向け)、1x M.22230キー Eスロット ◆Yocto Linux・Androidをサポート

• 産業用PC

アドバンテックのNVIDIA Jetson Familyを搭載した超小型のエッジAIシステム「AIR-020シリーズ」は、わずか139×110×44.5mmの小型設計を特徴とし、NVIDIA Jetson Nano、TX2 NX、Xavier NX SoMを活用した強力なAI推論エッジAIシステム機能を備えた低消費電力のコンピューティングを実現します。「AIR-020シリーズ」は、交通監視、欠陥検査、AGV/AMR、人数計測、医療画像などのエッジAIアプリケーションに最適です。 【当製品の主な特長】 ■コンパクト(139×110×44.5mm)&高性能 ■NVIDIA Jetson Nano/ TX2 NX/ Xavier NX搭載 ■広範囲な動作温度：-10～55℃ ■豊富なI/O接続：LAN、DIO、COM、USB 3.1、USB TypeC ■追加でM.2 2280によるストレージ拡張が可能 ■事前学習済モデルやディープラーニングのためのEdge AI Suiteがプリロード ■Ubuntu 18.04 LTS、NVIDIA JetPack SDKがプリロード

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 産業用 MLC仕様 M.2 NVMe 2.5" SATA SSD SQF-S10 640 ■NGFF M.2 2280 SSD（Mキー） ■PCIe Gen III x4インタフェースとNVMe 1.3に準拠 ■Support LDPC with RAID ECC ■TRIM、AHCI対応 ■GUI管理ツール＆ソフトウェアAPIパッケージ

• ストレージ

【当製品の主な特長】 ■2x 13.3インチのePaperディスプレイ ■動作温度：-15〜65°C (黒/白) ■UVカットを行える光ボンディング仕様 ■防水・防塵対応のIP66規格・屋外向けのIK07規格サポート ■ARK ePaper Manager Server対応 ■USBサポート

• 表示器
• 統合運用管理
• 表示灯

【当製品の主な特長】 産業用 MLC仕様 NVMe 2.5" SATA SSD SQF-S10 640 ■CFast card Type 1スタンダードに準拠 ■インターフェース: SATA Gen. 3 ■LDPC/ECC対応 ■ユニバーサルウェアレベリングとバッドブロックマネジメントに対応 ■耐衝撃性、防振性、低消費電力 ■GUI管理ツール、ソフトウェアAPIパッケージ

• ストレージ

【特集】 IoTデバイスをさらにパワフルに。 １．「驚異的なAI推論機能」 GFx 統合 96-EU　(768-shading unit)・Intel VNNI・OpenVINOツールキットに対応 ２．「卓越した演算＆ディスプレイ出力」 CPU性能を20% UP・GPU性能を2.95倍 UP・4K・8K出力に対応 ３．「リアルタイムで制御が可能」 ローレイテンシを実現したIntel TCC・Time-Sensitive Networking (TSN) ４．「高速接続を実現したI/O」 USB 3.2/Type-C対応で高解像度カメラに接続可・NVMe/追加用の PCIe Gen.4サポート ５．「堅牢な設計」 幅広い動作温度範囲(-40 ~ 85 °C)・コンフォーマルコーティング＆コーナーボンディング仕様 ６．「様々な付加価値ソフトウェアに対応」 Windows、 Ubuntu、Yocto BSP・Edge AI Suite・IoTデバイス管理ソフトウェアWISE-DeviceOnに対応

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆Intel Atom x6000Eシリーズ・Intel Celeron N&Jシリーズ、クアッド/デュアルコア、TDP：6W / 10W / 12W ◆シングルチャネルのDDR4-3200 (最大32G) ◆3台の独立画面表示(最大4K @ 60Hz)に対応(LVDS・DP1.4・HDMI2.0接続) ◆2x GbE、6x USB、6x UART、TPM2.0をサポート ◆CE / FCC クラスB、汎用I/O ESD 8KV / 15KV基準Aを取得 ◆Windows 10 LTSC・Ubuntu 20.04 LTS・組込みソフトウェアAPI・WISE-DeviceOnに対応

• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆Intel Atom x6000 E シリーズ搭載 ◆最大8GBのLPDDR4x-3733 / 最大128GBのEMMCをオンボード ◆広範囲な電圧範囲(12-24V)・動作温度範囲(-40〜85°C) ◆2x LAN、2x USB 3.2、2x フルCOM、I2Cサポート ◆SATA向けM.2 Eキー / M.2 Bキー、RS-232モジュール向けPCIe x1(オプション) ◆iManager・ソフトウェアAPI・WISE-DeviceOn・Edge AI Suiteをサポート

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC

【当製品の主な特長】 ■バックエンドからプライベートクラウドまでのハードウェアとソフトウェアを統合 ■オープンで使いやすい構造：Kubernetes内蔵・複数のDB接続・オンデマンドのマイクロサービス ■統合IoTソフトウェア：プライベートクラウドの展開・プラットフォーム管理、アプリケーション統合が可能 ■アプリケーション統合：DeviceOn / iEdge、Grafana、Prometheus、Kubeapps、Kubernetesダッシュボード ■持続可能な管理：状態モニター・負荷分散・自己修復 ■IoTデバイス運用管理のためのソフトウェアDeviceOn / iEdgeを内蔵、Signage CMSをバンドル

• 統合運用管理
• サーバ監視・ネットワーク管理ツール
• サーバー

アドバンテックの超薄型デジタルサイネージDS-085は、設置面積が立った18 x 19cm、薄さわずか19 mm という、業界最薄と言われています。このシリーズは、ファンレス・ケーブルレスを特長としており、最大4KデュアルのウルトラHDをサポートします。 【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i3 / i5 / i7・Intel Celeron 6305Eプロセッサー搭載 ◆強力なIntel UHD Graphicsエンジンサポート ◆サイズ：180 x 190 x 19mm / 210 x 178 x 40mm ◆スペースが制限されたアプリケーションに最適な薄い「19mm」のフォームファクタ ◆最大4K解像度（3840 x 2160）で4台の同時画面表示を実現 ◆動作温度：0~40℃ / 0~55℃ ◆BIOS上でリモートアップデートBIOSとリモートリストアOSをサポート ◆帯域外機能（リモートで電源オン/オフ/再起動が可能）をサポート ◆WISE-DeviceOnとWISE-PaaS / SignageCMSをサポート

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆AMD 7nm Ryzen Embedded V2000 SoCを搭載したThin Mini-ITXマザーボード ◆コンパクト(20mm) ◆4台の4K画面表示を実現―HDMIで2台・USB-C経由&DP ++経由で2台、eDPで1台(オプション) ◆最大64GBのECC /非ECCメモリ搭載の2x DDR4-3200SODIMMデュアルチャネルをサポート ◆3x USB 3.2 Gen 2、3x USB 3.2 Gen 1、2x USB 2.0、6x COM、2x SATA III、16ビットGPIO、2x GbE ◆1x M.2 Mキー、1x M.2 Eキー、1x PCIe x8 Gen 3 ◆CCTalkプロトコル、10W AMP、およびTPM 2.0(オプションサポート) ●ソフトウェアAPI、WISE-DeviceOnをサポート

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 ◆最大1.8GHzのIntel Atom E3940クアッドコア SoCターボブースト ◆前面ベゼルに必須のI / Oポートを搭載したDINレールシステムを採用 ◆2.5K VDCに保護された分離型Intel GbE / COM ◆2.5K VDCに保護された絶縁型8ビットGPIO(4DI / 4DO) ◆4 x USB 3.0 / 1 x USB 2.0 ◆1x 4K HDMI / 1x VGA搭載の2台画面同時表示を実現 ◆1x フルサイズmini-PCIe(ナノSIMホルダ搭載) / 1x M.2 2230(WIFI用) ◆mSATA / 1x 2.5インチSATAストレージデバイス ◆広範囲な電源入力：12V〜28V

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆第10世代 Intel Xeon W・Core i3 / i5 / i7 / i9 搭載 ◆VGA + HDMI +オプションで、3台同時画面表示を実現 ◆DDR4SO-DIMM ECC/非ECCメモリは最大64GBをサポート ◆ワイドレンジ電源入力 ：9-36V ◆広範囲な動作温度：-40 ~ 85° C ◆最大4台の2.5インチハードドライブベイ、Intel SW RAIDをサポート ◆4x GbE、8x USB、6x COM、16ビットDIO、TPM2.0をサポート ◆ロック可能なデザインの2x独立型USB3.0 ◆SUSI API、WISE-DeviceOn iEdge、McAfee、Acronisをバンドル

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

「Ei-52」は、第11世代Intel Core i5/i3/Celeron ( Tiger Lake )を搭載し、エッジとクラウド間の相互連携、5Gネットワークへの接続拡張に対応し、プラグ＆プレイ型のオープンソフトウェアIoTプラットフォーム「EdgeX Foundry」とアドバンテックのIoTエッジデバイス管理ソフトウェア「WISE-DeviceOn」をサポートした統合パッケージ製品です。ゲートウェイとしても活用可能です。 【当製品の主な特長】 ◆第11世代 Intel Core i5/i3/Celeronプロセッサ搭載 ◆データ取得APIを搭載したEdge X をプリインストール ◆デバイス管理とリモート制御を実現するWISE-DeviceOn ◆8/ 16GBデュアルチャネルDDR4メモリビルドイン ◆64GB SATA Slim SSD ◆4K HDMI・Displayport ケーブル 1.4で2台同時画面表示 ◆Intel Movidius Myriad X VPU搭載のAIモジュール「VEGA-330」を搭載可能 ◆AIや機械学習におけるIntel VNNIのサポート

• 産業用PC

【当製品の主な特長】 ◆クアッド/デュアルコア搭載第11世代Intel Core Tiger lake プロセッサー、TDP 15W ◆IBECCを備えた最大32GBのLPDDR4x-4267をオンボード ◆eDP＆DPで2台の同時ディスプレイ表示が可能、最大8K解像度 ◆2x GbE、2x USB3.2、2x USB2.0、2x UART、I2C ◆M.2 Eキー / ナノSIM Bキー / PCIe Gen.4 NVMe SSD Mキー(オプション) ◆Board Intelligence, software APIs, WISE-DeviceOn, Edge AI Suiteをサポート

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC
• 評価ボード

【Acronis True Image 2021 Standardが選ばれる理由】 その１．統合された アンチマルウェア保護 その２．統合されたライセンス、UI、管理、テクノロジー その３．リモートアクセスを備えたクラウドストレージ その４．ブロックチェーン公証 その５．比類のないシンプルさを備えたソリューション その６．強化されたサポートとクラウドのアップグレード

• ファイアウォール・不正侵入防止
• 暗号化・認証
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

【当製品の主な特長】 ◆CPU：PENTIUM N4200, 4C 2M 1.1GHzを搭載 ◆手のひらサイズのフォームファクタ：128×152×37mm ◆2x COMポート、1x HDMI、1x ディスプレイポート、2x USB3.0、TPM、DCIN 12～24V ◆M.2拡張スロット×1（Wi-Fiモジュール）、ハーフサイズミニPCIe拡張スロット×1（Zigbee、モジュールまたはmSATA）、フルサイズミニPCIe拡張スロット×1（3G / LTE(SoftBank/docomo)モジュール）アンテナ×5 ◆1x 2.5 インチHDDまたはSSDストレージ対応 ◆広範囲な動作温度：最大－20～60℃ 安全認証とRF認証取得（要請に応じて） ◆対応OS：Windows 10 IoT Enterprise

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

【当製品の主な特長】 ◆21.5インチ LCD、 1920 x 1080 ピクセルおよび広範囲稼働温度対応 (0～60°C) ◆LEDバックライト搭載、輝度300 cd/m2 ◆5線式抵抗膜タッチスクリーンソリューション ◆5000:1の高いコントラスト比 ◆80％の高い均一性 ◆LVDSシグナルインターフェース ◆低消費電力26.4 W(パネルのみ) ◆LEDドライバボード ビルトイン ◆タッチコントローラ対応(USB) ◆AR表面処理 (オプション) オプティカルボンディング(オプション)

• 液晶ディスプレイ

【当製品の主な特長】 ◆19インチ LCD、 1280 x 1024 ピクセルおよび広範囲稼働温度対応 (0～50°C) ◆LEDバックライト搭載、輝度350 cd/m2 ◆5線式抵抗膜タッチスクリーンソリューション ◆1000:1の高いコントラスト比 ◆80％の高い均一性 ◆LVDSシグナルインターフェース ◆低消費電力20.55 W(パネルのみ) ◆LEDドライバボード ビルトイン ◆タッチコントローラ対応(USB) ◆AR表面処理 (オプション) ◆オプティカルボンディング(オプション)

• 液晶ディスプレイ
• 産業用PC

【第1回】 日時： 2021年5月26日 (水) 、5月27日（木）14:00 ～ テーマ： ファクトリーオートメーションおよび製造装置、試験装置 【第2回】 日時： 2021年6月16日 (水) 、6月17日（木）14:00 ～ テーマ：リテール＆セルフサービス 【第3回】 日時： 2021年7月7日 (水) 、7月8日（木）14:00 ～ テーマ：スマート農業 【第4回】 日時： 2021年7月28日 (水)、7月29日（木） 14:00 ～ テーマ：産業ワイヤレス応用＆医療デバイス ◆登壇予定企業◆ インテル株式会社/株式会社デンソーウェーブ/サイバーリンク株式会社/都築電気株式会社/テックウインド株式会社/クアルコムジャパン株式会社/NXP ジャパン株式会社/株式会社DONKEY/リネオソリューションズ株式会社、他企業。

• 技術セミナー
• 技術書・参考書

【当製品の主な特長】 ◆12.1インチ LCD、 800 x 600 ピクセルおよび広範囲稼働温度対応 (-20 ～ 70° C) ◆LEDバックライト搭載、輝度450 cd/m2 ◆5線式抵抗膜タッチスクリーンソリューション ◆700:1の高いコントラスト比 ◆75％の高い均一性 ◆LVDSシグナルインターフェース ◆低消費電力6.7 W(パネルのみ) ◆LEDドライバボード ビルトイン ◆含タッチコントローラ(USB) ◆オプティカルボンディング(オプション)

• 液晶ディスプレイ
• 産業用PC

【当製品の主な特長】 ◆10.4インチ LCD、 800 x 600 ピクセルおよび広範囲稼働温度対応 (-10～ 60° C) ◆LEDバックライト搭載、輝度400 cd/m2 ◆4線式抵抗膜タッチスクリーンソリューション ◆700:1の高いコントラスト比 ◆75％の高い均一性 ◆LVDS対応 ◆低消費電力4.8 W(パネルのみ) ◆LEDドライバボード ビルトイン ◆タッチコントローラ(USB) ◆AR表面処理 (オプション) ◆オプティカルボンディング(オプション)

• 液晶ディスプレイ

【当製品の主な特長】 ◆7" LCD 800 x 480 & 1024 x 600 ピクセルをサポート および 広範囲温度対応 (-20~ 70° C) ◆LEDバックライト搭載400および500 cd/m2 輝度 ◆4線式抵抗膜タッチソリューション ◆1000:1 および 700:1の高いコントラスト比 ◆85％の高い均一性 ◆LVDSシグナルインターフェース ◆低消費電力3.35 W & 3.57 W(パネルのみ) ◆LEDドライバボード ビルトイン ◆含タッチコントローラ(USB) ◆AR表面処理 (オプション) オプティカルボンディング(オプション)

• 液晶ディスプレイ

【当製品の主な特長】 ◆5.7" LCD 、 640 x 480 ピクセルおよび広範囲温度対応(-20 ~ 70° C) ◆LEDバックライト搭載、輝度500 cd/m2 ◆4線式抵抗膜タッチソリューション ◆LVDS 信号インターフェース ◆低消費電力　1.8 W(パネルのみ) ◆LED ドライバボード　ビルトイン ◆タッチコントローラ込 (USB)

• 液晶ディスプレイ

【当製品の主な特長】 ■VGA、DVI、HDMIインターフェース ■マルチタッチ投影型静電容量タッチスクリーン ■薄型の筐体、追加の筐体や金属加工が不要 ■オーディオ/スピーカー内臓 ■縦向き、横向きに適した広視野角89°/ 89°/ 89°/ 89° ■プロフラットスタイル ■通常の輝度：250cd/m² ■さまざまなアプリケーションに対応する幅広い動作温度：-10℃～+ 70℃ ■21.5インチ長期寿命のLEDバックライト付きLCDワイドスクリーンパネル

• 液晶ディスプレイ
• 産業用PC

【当製品の主な特長】 ■HDMI、VGA、DVIを備えた複数の信号インターフェース ■投影型静電容量タッチスクリーンソリューションによるマルチタッチ ■内蔵スピーカー ■薄型・軽量ベゼル-追加ベゼルや金属加工は不要 ■平面-現代的なプロフラットスタイル ■輝度450 nit（タッチグラス前） ■-20〜60°Cの動作温度サポート ■15.6インチフルHD LCDパネル、LEDバックライト付きで長寿命

• 産業用PC
• 液晶ディスプレイ

コロナ禍でますますテレワークが増えて、会社が保持するデバイスが増えたけど、ハッキングやマルウェアに感染しないか心配・・・ →→そんな時は、IoTセキュリティ対策をお忘れなく！！ ◆市場には、最適なセキュリティソフトウェアへアップデートを行っていない古い産業用システムが多数稼働しているため、産業向けおよびコマーシャル向けアプリケーションは、一般企業やコンシューマー向けに比べサイバー被害が受けやすくなっています。 ◆そんな時には、ブラックリストとホワイトリストの設定がおすすめです。 これらはお互いに排他的ではありませんが、同時に使用することができるとは限りません。効果を最大限に発揮するには、それぞれの長所と短所を見極めて、お客様のセキュリティ戦略において最適な選択を行っていただく必要があるのです。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• ウィルスソフト
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

《そもそもFIPSって？？》 →FIPSとは、アメリカのNIST（米国立標準技術研究所）によって策定された「情報処理標準規格」を指します。軍事以外全ての政府機関や請負業者による利用を目的として公式発表されました。米国政府機関ではFIPSとして認証を受けた暗号の使用が義務付けられています。 《FIPS SSDが選ばれる5つの理由！！》 １． FIPS-140-2 レベル2認証(自己暗号化 TCG-OPAL準拠)で、包括的なセキュリティ管理を実現。 ２．お好みの設計ニーズ・耐久性に対応が可能。産業グレードの安定性と信頼性で、24/7での稼働を実現。 ３． 「3年間」の長期間な製品保証。 ４．独自の管理ソフトウェア「DeviceOn /SQ Manager」と互換性があり、いつでもどこでもデバイス状態を監視・管理 ＆ 即時に通知を送信。 ５．コンフォーマルコーティング/サイドフィルとSPDチューニングで、幅広いアーキテクチャへ対応が可能。

• SSD

《ここがすごい！アドバンテックのAI加速モジュールのまとめ》 特長１．AIビジョンで高速な画像処理 ●AIビジョン向けに最適化 ●プラグ＆プレイで高拡張 ●CPU/GPU負荷の軽減 特長２．省エネ電力 ●超低消費電力 ●省スペース、電源に制限があるエッジデバイスに最適 特長３．アドバンテックのオリジナル推論ソフトウェア「Edge AI Suite」を搭載。 ●操作が容易なGUI ●異なるハードウェアでも対応 ●リアルタイムでのデバイス監視

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• その他産業用ロボット

《アドバンテックのエッジAIソリューションまとめ》 【特長その１】完全ソリューション →加速モジュール・エッジAI推論システムからパッケージまでをカバーする完全ソリューション！！ 【特長その２】GUIベースAIツールキット(Edge AI Suite)を搭載 →Intel OpenVINOツールキットをベースにした標準添付ソフトウェアで、これを用いれば様々なニューラルネットワークの全体機能をお使いいただけます！！ 【特長その３】IoTデバイス管理ソフトウェアを内蔵 →IoTデバイス運用管理ソリューション(Wise-DeviceOn)搭載で、接続されたデバイスの管理を容易に！！

• 外観検査装置
• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

【当製品の主な特長】 当製品は、NGFF規格に準拠した「SATA III（6.0Gb）インターフェイス」搭載のSSD製品です。 SATA SSDは、M.2 2280（B M）キーインターフェイスに基づいています。 ■SATAIII / SATAv3.2規格に準拠 ■RAID ECCでLDPCをサポート ■フラグメントへの書き込みとフラッシュマネージャーをサポート ■AES256 / OPAL / FIPS認証済み製品 ■強力な耐衝撃性・防振性、低消費電力 ■GUI管理ツールとソフトウェアAPIパッケージ内蔵

• メモリ
• ストレージ
• SSD