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HPC-6120+ASMB-610V3 は、番組制作から放送まで幅広く対応できる放送会社向け 1U サーバです。第12および13世代 Intel Core プロセッサを搭載し、高い処理性能と十分なコア数、メモリ容量を備えています。奥行き18インチの筐体に最大128GB DDR5メモリ対応DIMM4基、PCIe4基、SATA3 4基、GbE LAN4基、IPMI専用NIC1基を搭載しています。高速NICやGPUを組み合わせた柔軟な構成が可能で、限られた設置環境でも高負荷な処理やAIアクセラレーションを実現します。高温環境下でも安定動作し、エッジでの大容量データ処理や多様なメディア変換に対応する統合ソリューションです。
ASMB-807は、インテル Xeon Wプロセッサ（LGA4677ソケット）に対応したATXサーバボードです。このボードは、8つのDDR5 RDIMMスロット、3つのPCIe x16スロット、8つのSATA 3.0ポート、9つのUSB 3.2ポート、1つのUSB Type-Cポート、2つのM.2スロット、デュアル10GbEポート、そしてIPMI機能を備えています。高性能と多機能性を兼ね備え、さまざまなサーバ用途に適しています。
デュアルAMD EPYC 9004プロセッサを搭載したコンパクトな2Uエッジサーバです。最大400W TDPのAMD EPYC 9004 全シリーズのCPUに対応し、24基の DDR5 4800MHz RDIMM/3DS RDIMM メモリスロットを搭載。さらに、最大４基のFHFL、２基のFHHL、および２基のロープロファイル PCIe Gen5 スロットに対応し、拡張性に優れています。 【主な特長】 ◆ AMD EPYC 9004シリーズのCPU（最大400W TDP）対応 ◆ DDR5 4800MHz RDIMM/3DS RDIMM メモリスロット 24基 ◆ 最大４基のFHFL、2基のFHHL、２基のロープロファイルPCIe Gen5 スロット ◆ 2.5インチNVMe SSDを２基, および M.2 2280 NVMe SSD を２基対応 ◆ OCP 3.0 PCIe Gen5 x16 NIC対応 ◆ オプションのフロントベゼル対応
第5/4世代インテル Xeon スケーラブルプロセッサ搭載2Uエッジサーバ
1.ワンタッチVLAN機能 本製品はDIPスイッチを使って簡単にVLAN機能を有効化できるため、ネットワーク設定が迅速に行えます。複雑な設定作業を省略し、短時間でネットワークのセグメント化が可能です。特に、頻繁にネットワーク構成を変更する必要がある現場で、その利便性が発揮されます。 2.高い耐久性と信頼性 本製品は厳しい環境下でも安定して動作するように設計されています。高品質な素材と堅牢な構造により、長期間の使用に耐えることができます。過酷な産業環境でも安心して使用でき、メンテナンスの手間を削減します。 3.柔軟な接続性 8つの10/100Mポートと2つのGEコンボポートを搭載しており、多様な用途に対応する柔軟な接続性を提供します。さまざまなデバイスやシステムとの接続が容易になり、ネットワークの拡張性が向上します。特に、大規模なネットワーク構築において、その利便性が際立ちます。 4.高いセキュリティ 産業用ネットワークのセキュリティを強化するための多層防御機能を備えています。外部からの不正アクセスや内部のセキュリティリスクを最小限に抑えることができます。
1.ワンタッチVLAN機能 本製品はDIPスイッチを使って簡単にVLAN機能を有効化できるため、ネットワーク設定が迅速に行えます。複雑な設定作業を省略し、短時間でネットワークのセグメント化が可能です。特に、頻繁にネットワーク構成を変更する必要がある現場で、その利便性が発揮されます。 2.高い耐久性と信頼性 本製品は厳しい環境下でも安定して動作するように設計されています。高品質な素材と堅牢な構造により、長期間の使用に耐えることができます。過酷な産業環境でも安心して使用でき、メンテナンスの手間を削減します。 3.柔軟な接続性 16ポートのファストイーサネットと2つのGbEコンボポートを搭載しており、多様な用途に対応する柔軟な接続性を提供します。さまざまなデバイスやシステムとの接続が容易になり、ネットワークの拡張性が向上します。特に、大規模なネットワーク構築において、その利便性が際立ちます。 4.高いセキュリティ 産業用ネットワークのセキュリティを強化するための多層防御機能を備えています。外部からの不正アクセスや内部のセキュリティリスクを最小限に抑えることができます。
SKY-602E3 GPUサーバは、AMD EPYC 8004シリーズプロセッサを搭載し、高性能AIアプリケーションの要求に応える強力な処理能力を提供します。6つのDDR5 ECC/RDIMMスロットにより、大量データ処理において信頼性の高いパフォーマンスを発揮。4つのPCIe 5.0 x16スロットを備え、グラフィックス処理やネットワーク拡張にも柔軟に対応します。RTX 6000 AdaやL40などのNVIDIA GPUをサポートし、AI研究やデータ解析を強化。2つのM.2 PCIe 5.0スロットによる高速ストレージに加え、デスクトップ設置、ウォールマウント、4Uラック収納など多様な環境での利用が可能。コンパクトながら高い適応性を持つことにより、AI分野における革新と効率性を推進する重要な役割を果たす効果が期待されます。
「SOM-E781」は、COM-HPC Server Size Eの仕様に基づき、572Wの電力をサポートする最適化された独自のピン配列でサーバグレードのパフォーマンスを提供します。 AMD EPYC Embedded 8004 シリーズの搭載により、最大576GBの大容量メモリと、最大Gen5動作の79のPCIeレーン (標準のCOM-HPC Server Size Eは64レーン) をサポートしながら、200W のTDP(熱設計電力)を実現しました。
1.高い耐久性と信頼性 EKI-7708G-4FPIは、過酷な産業環境でも安定して動作する高い耐久性と信頼性を備えています。IP30保護等級、EMI/EMS保護、サージ保護、EFT保護などの多重保護機能により、外部からの影響を最小限に抑えます。 2.高度な管理機能 マネージドスイッチとして、SNMP v1/v2c/v3、RMON、Web/Telnet/SSH、TFTP/FTP、NTP/SNTPなどの管理機能を備え、ネットワークの監視と管理が容易です。ネットワークのパフォーマンスを最適化し、トラブルシューティングを迅速に行うことができます。 3.PoE+対応 4つのPoE+ポートを備え、ネットワークデバイスに柔軟な電源供給が可能です。各ポート最大30W、合計120Wの電力供給能力を持ち、監視カメラや無線アクセスポイントなどのデバイスに最適です。 4.X-Ring Pro機能 EKI-7708G-4FPIは、X-Ring Pro機能を搭載しており、超高速の回復時間（<20 ms）を実現します。これにより、ネットワークの安定性が確保され、重要なデータ通信が途切れることなく行われます。
1.高速データ転送 EKI-2706G-2GPIは、6ポートのギガビットイーサネットをサポートし、高速かつ安定したデータ転送を実現します。 2.広範な動作温度 -40°Cから75°Cの広範な動作温度範囲を持ち、過酷な環境でも信頼性の高いパフォーマンスを提供します。 3.強力なPoE機能 IEEE 802.3af/at準拠のPoE機能を備え、最大30Wの電力供給が可能で、IPカメラや無線アクセスポイントなどのデバイスに最適です。 4.高い耐久性 振動や衝撃に強い設計で、長期間の安定した運用を保証します。
１．高性能と信頼性を兼ね備えたPoEスイッチ EKI-2712G-4FPIは、産業用ネットワークに最適なPoEスイッチです。12ポートのギガビットイーサネットと4つのSFPポートを備え、高速かつ安定したデータ転送を実現します。堅牢な設計により、過酷な環境でも長期間にわたり信頼性の高い運用が可能です。 ２．高効率な電力供給 このスイッチは、IEEE 802.3af/at規格に準拠したPoE機能を搭載しており、各ポートで最大30Wの電力供給が可能です。これにより、IPカメラや無線アクセスポイントなどのデバイスに効率的に電力を供給し、配線の手間を削減します。 ３．多機能で柔軟なネットワーク管理 EKI-2712G-4FPIは、VLAN、QoS、IGMPスヌーピングなどの高度なネットワーク管理機能をサポートしています。これにより、ネットワークの効率とセキュリティを向上させ、複雑なネットワーク環境でも柔軟に対応できます。
EKI-2706G/E-1GFPIは、過酷な産業環境に適したPoE対応スイッチです。最大4ポートのIEEE 802.3af/at PoE+給電が可能で、監視カメラや無線APなどの安定稼働をサポート。24～48VDCの冗長電源入力に対応し、電源逆極性保護や過電流ヒューズを搭載することで、高い安全性を確保します。イベントアラーム用リレー出力とLEDインジケータにより、異常発生時の迅速な対応が可能。IP30準拠のコンパクトな金属筐体で、粉塵の多い環境でも耐久性を発揮し、確実なネットワーク運用を実現します。
「EKI-2710G-2FPI」は、ギガビット対応のPoE+産業用スイッチで、8つのPoE+ポート（最大30W/ポート）と2つのSFPスロットを搭載。IPカメラやIoTデバイスへの安定した電力供給を実現します。過酷な環境でも信頼性を確保するため、-40～75℃の動作温度範囲、EMCレベル4準拠、±6kVサージ保護を備えています。コンパクトなDINレール対応設計で、工場や屋外設備のネットワーク強化に最適なソリューションです。
「EKI-2708G-PI」は、過酷な産業環境に適した8ポートPoE+対応のアンマネージドスイッチです。IEEE 802.3at/af規格に準拠し、各ポート最大30W、システム全体で最大240Wの電力供給が可能。12～48VDCの広範な電源入力に対応し、安定した稼働を実現します。リレー出力によるイベントアラーム機能を搭載し、異常発生時には管理者へ即時通知。DINレール取り付けに対応し、プラグ＆プレイで迅速な導入が可能です。さらに、10/100/1000 Mbpsの自動認識機能やMDI/MDI-X自動検出機能を備え、柔軟なネットワーク構築をサポート。堅牢な設計により、厳しい現場環境でも信頼性の高い通信を提供します。
「EKI-2705シリーズ」は、産業現場の厳しい環境にも対応する信頼性の高いスイッチです。24～48VDCの冗長電源入力をサポートし、電源極性逆接続保護や過負荷電流ヒューズによる二重保護機構を備えています。IEEE 802.3 af/at準拠のPoE/PoE+ポートを最大4ポート搭載し、高効率な電力供給を実現。各ポートにはリンク状態や通信速度を示す2つのLEDインジケータが装備され、リレー出力によるイベントアラームも提供します。電源障害時には内蔵LEDが点灯し、迅速なトラブルシューティングをサポート。さらに、IP30対応のコンパクトな金属筐体が粉塵の多い環境でも確実な保護を提供します。「EKI-2705シリーズ」は、信頼性、効率性、使いやすさを兼ね備えた産業用ネットワークソリューションです。
アドバンテックは、Hailo-8 AIエンジンを搭載した最新のGPUカード「EAI-3300」発表しました。 「EAI-3300」は、Hailo-8 VPUを２基搭載したPCIe接続のAIアクセラレーションカードです。 最大15ワットの消費電力で52TOPSのAI処理能力を提供します。このロープロファイル設計のカードは、様々なシャーシ構成への容易な統合を保証し、最適化された冷却ソリューションは、-40～70℃の温度範囲で信頼性の高い動作を可能にします。 PCIe拡張スロットを備えたアドバンテックの産業用PCや組込みボードと互換性があり、医療画像解析、交通監視、欠陥検査など要求の厳しいAIアプリケーションに最適です。
アドバンテックは、イオールインワンのコンパクト画像検査用システム（産業用PC）：AIISシリーズの最新モデルとして、AIIS-3411を発売しました。 検査カメラ用にPoE又はUSB3.0ポートを備え、画像検査アプリケーションに非常にご好評をいただいている製品です。インテル第10世代Core i シリーズCPUに対応。より高性能化を実現しました。大きさはA4用紙に収まるコンパクトサイズで、DINレールでの取付も可能なため制御盤への取付にも対応します。更に、オプションモジュール（AIIS-1882）の取り付けによって、PWMライトコントロールや、絶縁型DIOを増設する事も可能です。
従来のWindowsは、インテルやAMDといったx86/x64プロセッサでしか動作しないと思われていましたが、ARMプロセッサでも動作するようになりました。 ARMベースのデバイスは、電力効率・長いバッテリー寿命・高いパフォーマンスで注目されています。 Arm SoC は、強力な CPU/GPU/Wi-Fi/モバイルデータ/AI アクセラレーション用の NPU をしばしば搭載しています。 Microsoftも、Armプロセッサーで動くWindows (Windows on Arm) の開発を力を入れており、Windows 11 for ARMをリリースすることで開発者のOS移行を簡単に実現できます。 アドバンテックは、このArm版Windowsについて、よく誤解されている点を正しく理解してもらうため、OSやアプリケーション、ライセンス、開発などの様々なトピックをまとめています。
アドバンテックは、インテル社の組込みシステム向けCPU Core i3-N305、Atom x7000E シリーズ、N シリーズを搭載した薄型の産業用マザーボード「AIMB-219」の発売を開始しました。 省スペースかつ高い演算能力を備えた「AIMB-219」は、-20～70℃と幅広い温度範囲の動作を保証しており設置スペースが限られた組込みや屋外システム等に最適なMini-ITXボードです
UNO-148 V2は、第13世代Intel Coreプロセッサと、NVIDIAのAda LovelaceおよびAmpereアーキテクチャに基づくMXM GPUをサポートする拡張キットを組み合わせた先進的な設計を採用しています。リアルタイム制御やAI駆動の自動化を必要とする幅広い分野で、次世代のエッジAI技術を実現します。 【主な特長】 ◆高性能プロセッサ：第13世代Intel Coreプロセッサを搭載し、AIやリアルタイム制御に最適。 ◆コンパクト設計：DINレール対応で、省スペース環境に容易に設置可能（53×140×200 mm）。 ◆優れた耐環境性：-20°C～60°Cの広い動作温度範囲と堅牢設計。 ◆多彩な接続性：豊富なI/Oポート（COM、USB、DisplayPort、GbE）で柔軟なシステム構築を実現。 ◆拡張性：NVMe SSDによるRAID対応、NVIDIA GPUモジュールサポートでAI性能を強化可能。 ◆最新OS対応：Windows 11 IoT Enterpriseをサポートし、最新の産業自動化に適応。
アドバンテックは、AMD社の組込みシステム向けCPU「AMD Ryzen Embedded 7000シリーズ」に対応した産業用マザーボード「AIMB-523」を発売しました。 低消費電力にも関わらず、高い演算能力を実現する「AIMB-523」は高速I/Oを豊富に搭載し、画像やビデオを解析するマシンビジョンシステムに最適なMicro-ATXボードです。
8K解像度に対応した薄型サイネージプレイヤー「DS-086」を発表します。 「DS-086」は、4つのHDMI端子を搭載しており、４K対応ディスプレイを4台接続することで、圧巻の8Ｋコンテンツを表示することができます。AIエンジンも内蔵しておりリアルタイムで得た情報を分析・管理することでマーケティング効果が高いサイネージが実現できます。また厚さ22mmと薄型筐体で限られたスペースでも設置可能です。
バッテリーレスで運用可能なNFCに対応した薄型の電子ペーパー「EPD-302」、「EPD-303」、「EPD-304」発表します。 本製品は、NFCリーダー・ライターにかざすだけの簡単操作で表示データを書き換えが可能になるだけでなく、NFC対応(※1)の市販のハンディターミナルなどの機器でも表示データの書き換えができる、利便性の高い電子ペーパーソリューションです。
次世代のインターコネクト規格“CXL 2.0”に対応したメモリモジュール「SQR-CX5N」を発表します。 「SQR-CX5N」は、データへの高速アクセス・低遅延だけでなく、複数サーバーのCPU、グラフィックアクセラレータのリソースを動的に管理できるため、大規模なAIトレーニングやHPCにおいて、優れたパフォーマンスを発揮します。
コンパクトでMXM GPUカード拡張に対応したエッジAI推論システム「AIR-310」を発表しました。 「AIR-310」は、スマートシティ、工場ライン、医療現場など、ビジョンAIアプリケーションが導入されているさまざまな業界向けに設計されており、高性能CPU、GPUに加え豊富なI/Oを搭載した拡張性の高いシステムです。また独自の開発支援ツールで、お客様のAIアプリケーション開発を包括的にサポートします。
「AIR-520」は、Phison社(本社：台湾)の特許技術である大量のデータをエッジで効率的に処理するためのAIシステム「aiDAPTIV+」 に対応したエッジAIサーバーです。 AMD EPYC 7003シリーズプロセッサ、SQ ai100 AI SSD、NVIDIA GPUカードなど高性能のハードウェアに加え、開発を支援するツール「AIR-520 for Gen AI Applications」と「NVIDIA AI Enterprise」を提供することで迅速な運用を実現します。 「AIR-520」は、システム規模やアプリケーションに合わせて、“L13B”、“L33B”、“L70B”、“L70B Plus”の 4モデルをラインナップしました。
産業用PCにおいて世界No.1シェアを誇るアドバンテックのAMDプラットフォームのラインアップを紹介。 最新のAMDプラットフォームは優れたビジネス価値を提供します。 エッジでの展開を加速するには、幅広いシーンで採用・サポート可能なテクノロジーが必要不可欠です。 AMDプラットフォームは、優れたパフォーマンス・グラフィック、組込み性能、デザインイン・サービスを特長としています。 詳細は、特集サイトをご確認ください。
AMRアプリケーション向けに設計された「AFE-R」シリーズは、 お客様のニーズに応えるため、3種類の異なるCPUやフォームファクターを ラインアップしております。 豊富なI/O、MIPI/GMSLカメラ対応、TVS/ESD保護、ROSユーティリティ、 フリートおよびコンテナ管理など、ハードウェアとソフトウェアの両軸で AMRの開発をサポート。 また、コンパクトサイズ＆ワイドレンジの使用温度範囲なので、AMRの 設計の自由度が高まります。 【特長】 ■3種類の異なるCPUやフォームファクターをラインアップ ■豊富なI/O、MIPI/GMSLカメラ対応 ■TVS/ESD保護、ROSユーティリティ、フリートおよびコンテナ管理 ■ハードウェアとソフトウェアの両軸でAMRの開発をサポート ■新しいCPU(Intel Core Ultra / 14th Core)を搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「AIR-150」は、第13世代 Intel Core モバイルプロセッサと、AIエンジン”Hailo-8“を搭載した産業向けシステムで、幅156 x 奥行き112 x 高さ60 mmと非常にコンパクトな本体でありながらも、26 TOPS(1秒間に26兆回の演算性能)のAI処理演算が実行できるハイパフォーマンスモデルです。 さまざまな業界のアプリケーションに導入いただけるよう、本製品はコンパクトさだけでなく、COM、USB、LAN、M.2 E-Keyなどの豊富なI/Oポートを搭載し、シームレスな拡張と接続性を備えています。また過酷な環境下でも安心してお使いいただけるよう、-20度～60度のワイドな使用温度範囲に対応するだけでなく、IEC(国際電気標準会議)規格にも準拠した堅牢なモデルです。 なお ”Hailo-8“を搭載した本製品は、低消費電力でパワフルなAIシステムであり、市場が拡大している、自律移動ロボット/手荷物検査/不良検査/労働安全監視などのAI対応のアプリケーションに最適な1台です。
インテルCore i3 Nシリーズ/ Atom x7000Eシリーズ /Nシリーズプロセッサを搭載したシングルボードコンピュータ インテルCore i3 N305プロセッサ(コードネーム:Alder Lake-N)を搭載した「MIO-5154」は、シングルスレッド性能が1.4倍、マルチスレッド性能が1.2倍、グラフィック性能が2倍、AI推論能力が3.5倍と従来のプロセッサよりも大幅にパフォーマンスが向上しています。またAlder Lake-Nは最大8コア/8スレッドでありながらも、TDPは6～15Ｗと低消費電力を実現したCPUです。 高度な集積基板設計により3.5インチ フォームファクタで高い処理能力と低消費電力を実現することで、あらゆるアプリケーションのニーズを満たすことが可能です。 I/Oは、LAN、COM、USB、LVDS、HDMI、DisplayPortに加え、ワイヤレスやストレージなどのモジュールが同時に利用できるよう3つのM.2スロットを搭載。 さらに独自のサーマルソリューション「QFCS」により、ファンレスかつスリム化を実現。
インテルCore i3 Nシリーズ/ Atom x7000Eシリーズ /Nシリーズプロセッサを搭載したシングルボードコンピュータ インテルCore i3 N305プロセッサ(コードネーム:Alder Lake-N)を搭載した「MIO-2364」は、シングルスレッド性能が1.4倍、マルチスレッド性能が1.2倍、グラフィック性能が2倍、AI推論能力が3.5倍と従来のプロセッサよりも大幅にパフォーマンスが向上しています。またAlder Lake-Nは最大8コア/8スレッドでありながらも、TDPは6～15Ｗと低消費電力を実現したCPUです。 小型デバイスの業界標準であるPico-ITXフォームファクタを採用することで、搭載サイズに制約のあるアプリケーションのニーズを満たすことができます。 I/Oは、LAN、COM、USB、LVDS、HDMIに加え、ストレージやワイヤレスモジュールが追加できるよう2つのM.2スロットを備えています。 さらに標準でPoE/PSE（給電）に対応。LANケーブルを介してカメラなど外部機器に電源を供給することができます。またオプションでPoE/PD（受電）に対応
アドバンテック株式会社は、手のひらサイズのデジタルサイネージプレーヤー「DS-450」の販売を開始します。 「DS-450」は、2つのHDMIポートを搭載しており、4K解像度の映像を2画面同時に出力することが可能です。サイズも160 x 115 x 44 mmと非常にコンパクトで重さも0.7kgと軽量であることから、大型モニターやキオスク端末の背面への設置が想定されます。DDR4メモリはスロット装着式ではなく、直接半田づけしオンボード化することで耐久性を考慮した設計となっています。。
ファンレスかつ柔軟な拡張性をもった産業用PC・エッジコンピュータ「ARK-2251」の販売を開始します。「ARK-2251」は豊富なI/Oを搭載しており、FAのコンベアシステムや自律走行搬送ロボット（AMR）など、さまざまなアプリケーション環境で導入いただけるエッジコンピュータです。 「ARK-2251」は、第13世代 インテル Core プロセッサ(最大10コア)を搭載したエッジコンピュータです。高性能なGPU(インテル Iris Xeグラフィックス)を内蔵し、最大容量64GBのDDR5メモリに対応しており、本体の厚さは54mm。マイナス20℃～ プラス60℃の環境で動作を保証するファンレスモデルです。
「SOM-A350」は、COM-HPC規格のコンピュータオンモジュールです。 第14世代 インテル Core Ultraプロセッサ(CodeName：Meteor Lake-U/H)を搭載しており、第13世代と比べCPU処理性能が24%、さらに最新のXe LPGグラフィックにより画像処理性能も90%向上した最新のプロセッサです。さらにインテル初のAIエンジン「NPU(Neural Processing Unit)」を内蔵しており、AI演算速度の向上はもちろん、電力効率・省電力も実現したアーキテクチャで、外付けグラフィックカードへの依存を軽減します。 また、PCI Express Gen4、2.5G LAN、USB 4.0など高速I/Oに対応。またPCI Express Gen5に対応しており、高性能なGPUカードや、より高速なNVMe SSDなどの利用が求められる医療用画像処理システムやFAシステム・交通システム等でのAI画像処理装置において効果を発揮します。この最高峰のコンピュータオンモジュールをお届けすることで、お客様の製品開発のTCO削減に貢献してまいります。
「SOM-5885」は、COM Expressベーシック規格のコンピュータオンモジュールです。 第14世代 インテル Core Ultraプロセッサ(CodeName：Meteor Lake-U/H)を搭載しており、第13世代と比べCPU処理性能が24%、さらに最新のXe LPGグラフィックにより画像処理性能も90%向上した最新のプロセッサです。さらにインテル初のAIエンジン「NPU(Neural Processing Unit)」を内蔵しており、AI演算速度の向上はもちろん、電力効率・省電力も実現したアーキテクチャで、外付けグラフィックカードへの依存を軽減します。 また、PCI Express Gen4、2.5G LAN、USB 4.0など高速I/Oに対応。この最高峰のコンピュータオンモジュールをお届けすることで、お客様の製品開発のTCO削減に貢献してまいります。
「EI-53」は、第13世代 インテル Core モバイルプロセッサ(最大10コア)を搭載したエッジコンピュータです。高性能なGPU(インテル Iris Xeグラフィックス)を内蔵し、最大容量64GBのDDR5 5200MHzデュアルチャンネルメモリに対応したハイスペックモデルです。コンパクトサイズ（156 x 112 x 60 mm）の中に、HDMI、CANBus、2.5GｂE、USB4、M.2拡張スロットなど豊富なI/Oを搭載しています。 また様々な産業向けシステムの中でこの「EI-53」を速やかに活用いただくために、アドバンテックは様々なエッジ・アプリケーション開発を支援するツールとソフトウェアを提供しています。
「ARK-3533」は、第12/13世代のインテルCoreデスクトッププロセッサを搭載しており、ATXタワーサイズのPCと比べ、10分の1のサイズ（200 x 75 x 215 mm）と非常にコンパクトなモデルです。産業向けとして組込み市場を想定し、DC電源は9～36 Vまでのワイドレンジに対応。またファンレスにも関わらず、使用温度も-20℃～60℃の環境下での稼働に耐えられるように設計されています。 さらにUSBやCOMポートに加えM.2スロットや2.5GbE LANなど豊富なI/Oポートを備えており、様々なデバイスとの接続が求められるAIやIoTと連動するロボティクス産業にとって最適なパフォーマンスなモデルです。また別売のワイヤレスモジュールを搭載すれば、LTEやWi-Fi、Bluetooth、GPS等の機能が追加できるので、多種多様な業界でお使いいただけます。
「AIMB-508」は、LGA1700 CPUソケットによる第12世代ならびに第13世代のインテルCoreプロセッサの各種ラインナップに対応し、最大14ポートのUSBや2.5GbEのLANポート、PCI Express x16など豊富なインターフェースを搭載しています。産業用電子機器類への組込み、工場の製造・検査ラインや物流現場、または医療現場での画像処理シーンにおいて、高速化・効率化を実現させるMicro-ATXサイズのハイパフォーマンスモデルです。
モデル IDP31-150P50HIA1 バックライト LED 解像度 1920 x 1080 輝度 1200 cd/m2 アングル 89°/89°/89°/89° カラー 16.7M コントラスト比 1000:1 反応速度 22ms バックライト寿命 50,000時間 タッチスクリーン Projected Capacitive 動作温度 -20°C ~ 60°C ストレージ温度 -30°C ~ 80°C 湿度 40°C, 90% RH 入出力 1 x HDMI; 1 x 12 VDC Jack; 1 x USB 消費電力 12W マウントキット VESA/Panel mount IP規格 Front IP67 重量 5.4 kg
アドバンテックは、ビジョンセンター東京 京橋で開催される 「デザイン・イン・フォーラム 2023 東京」に出展いたします。 当展示会では、グリーンエナジー、ロボティックス＆AMR、EV充電市場など、 拡大する新市場に対応するアドバンテックのエンベデッドソリューションを ご紹介します。 一流シリコンベンダーの新しいCPU、GPUを搭載した 産業用組込みボード＆コンピュータを一挙公開。この展示会で 組込み業界の先進ソリューション・トレンドを掴めます。 ぜひ会場で実際に製品を見て、触れて、体感ください。 【開催概要】 ■日時：2023年8月4日（金）10:00 ～ 16:00 ※受付開始9:30～ ■会場：ビジョンセンター東京 京橋 8F ■参加費：無料 ※限定250名様 事前登録いただいた方には昼食(お弁当)をご用意しております。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
◆ワイヤレスモジュール 市場をリードするWi-Fi 5/6/6E/7、4G LTE、5G NR、GPS/GNSS、Bluetooth 5.2 テクノロジーを提供します。 ◆電子ペーパー 電子ペーパー、ルーター、DeviceOn/ePaperソフトウェアで構成され、スマート倉庫や工場のデジタルサイン・産業デバイスの周辺機器・公共ワークスペースなどで使用されています。 ◆ディスプレイ ゲーム・オートメーション・キオスク端末・医療など、あらゆる市場の要求に応えるディスプレイシステムの設計・開発・製造を行っています。実績のある技術と柔軟な製造を組み合わせ、製品差別化と競争優位性を提供するクラス最高のソリューションを創造しています。 ◆SSD・DRAM SSD・DDR・I/O拡張モジュールなど、SSD/DRAMのラインナップを幅広く ご用意しています。高品質のモジュールとそれに対応するソフトウェアユーティリティのセキュリティを提供することに努めています。 ◆ソフトウェア アドバンテックのハードウェアとソフトウェア製品を容易に統合できるよう、完全なIoTソリューションを提供しています。
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第12/13世代 Intel Core i3/i5/i7/i9プロセッサー対応 ◆2台の独立画面表示：HDMI + HDMI ◆DDR5 SO-DIMMメモリ (最大64GB) 対応 ◆幅広い電源入力：9-36V ◆2x 2.5インチハードディスクドライブ・ベイ基をサポート ◆最大4x GbE, 8x USB, 8x COM, 16bit DIO, 2x CANBus, TPM2.0サポート ◆SUSI API、WISE-DeviceOn、McAfee、Acronisをバンドル
【目次】 ◆ADVANTECH WHY & WHO - アドバンテック株式会社の会社概要やサービス体制について ◆様々な組込みデザイン・インサービス 近年のコンピューティング市場や次世代アプリケーションなどのもとにアドバンテックが提供するサービスをご紹介。 ◆ハイエンド製品ロードマップ 業界に先駆けた開発・製品化を推進し、お客様の製品イノベーション、付加価値向上、Time To Marketへの貢献を心がけています。 ◆注目製品のご紹介 アドバンテックがオススメする製品を紹介いたします。 第12世代(Alder Lake) CPUを搭載したボード製品や、NVIDIA RTXファミリ搭載のエッジPCなど、ハイパフォーマンス製品が目白押しです。 ◆USE CASE 導入事例 - DICOM画像処理に必要な高性能なスペックを要求するAI手術支援ロボットなどの医療分野や、AGV/AMRなどのファクトリーオートメーション、５G通信データ/パケット即時解析を行うゲートウェイなど、幅広い場面で提案が可能です。
アドバンテックは2022年12月20日、株式会社 SRA (本社：東京・池袋、以下SRA)との間で、Linuxオペレーティングシステムでグローバル約35％*のシェアを有するCanonical社 Ubuntu オペレーティングシステムに関し、日本国内での組込みサービス・サポートに関する業務提携を開始しました。 (*2022年1月 W3Techs調査による) 産業用コンピュータ(IPC/EPC)でグローバルトップシェアのアドバンテックと、組込みITサービス・ビジネスをはじめとするさまざまなソフトウェア開発・サポートサービスを展開するSRAの両社は、Canonical社Ubuntuの機種認定済み・プリインストール済み組込みコンピュータの販売と、そのシステムインテグレーション・サポートサービスに関する業務提携を行うことで合意しました。 この業務提携により、Ubuntuを組込み環境で利用する企業に対して、最長10年間のセキュリティ対応、OSとハードウェアの一元的なサポート、組込みからクラウドまでの広範に渡る最新のテクノロジーの利用を可能とします。
コロナ・パンデミックや不安定な国際情勢などを起因とし、世界における産業開発環境は、より一層厳しい一途を辿っています。 その中でも製造業は、最新テクノロジーを駆使することで、その製造工程や生産量向上を目指し取り組んできました。また、市場の需要に迅速かつ効率的に対応するため、エッジコンピューティングを「製造工程をフレキシブルに整備する重要な基幹」であると位置づけています。従来の製造システムは、比較的シンプルな環境が整備されており、旧型のエッジコンピューティング端末でも十分に機能する状態でした。 しかし、「AI」や「5G」といった最先端テクノロジーの登場により、「大量のデータ処理や複雑な動作にも対応できる端末が欲しい」という声が高まっています。高性能なスマート製造システムを構築し、今後も競争力を維持するためには、よりハイパフォーマンスな性能が必要とされているのです。 【目次】 ◆はじめに ◆ビッグデータを処理するエッジAIデバイスとその課題 ◆高性能なファンレスPC ARKシリーズでパフォーマンスを向上 ◆エッジデバイス端末でサーバー並みのパフォーマンスを持つARKシリーズ
