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当社が開発した高度な技術融合により、高画質を実現する『インクジェッ 印刷システム』をご紹介します。 既存のお客様のワークフロー、設備に組み込めるシステムを提供し、 容易に高速高画質のインクジェット印刷を導入できるようにします。 既存のワークフロー、ウェブ・ポータル、フィニッシング機器を 変更せず統合できるシステムの柔軟性・拡張性・モジュール性を もたせています。 【提供内容】 ■プリントボックス ■プリントコントローラーキャビネット ■保守サービス＆消耗品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、高度な技術融合により、高画質を実現する『インクジェット 印刷システム』を開発しました。 既存のお客様のワークフロー、設備に組み込めるシステムを提供し、 容易に高速高画質のインクジェット印刷を導入できるようにします。 既存のワークフロー、ウェブ・ポータル、フィニッシング機器を 変更せず統合できるシステムの柔軟性・拡張性・モジュール性を もたせています。 また、ボックス型プリントエンジンを搭載した「フォト印刷システム」 も開発しました。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【提供内容】 ■プリントボックス ■プリントコントローラーキャビネット ■保守サービス＆消耗品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『G5AN/G5HN』は、インク汎用性を飛躍的に向上させる窒素パージモデルの 空冷方式UV LED光源です。 非LED対応インクに対し、窒素なしの場合と比較して5倍以上(※1)の印刷速度を 実現した「G5AN」と、それを上回る高積算光量で、より高い 硬化性能を実現した「G5HN」をご用意。 (※1：京セラテスト結果) 中心波長が385±5nmで照射距離0mmの場合、G5ANの積算光量は270mj/cm2 G5HNの積算光量は400mj/cm2、ピーク照度はいずれも24W/cm2となります。 【G5AN 仕様（一部）】 ■冷却方式：空冷 ■外径寸法（突起部含まず）：W80.3mm×D109.7mm×H161.2mm ■重量：1.3kg ■消費電力：0.56kW ■推奨窒素純度：99.9％以上（使用インク、印刷条件による） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本ページ中のデータは、特に注記の無い限り、2021年10月時点の京セラ調査によるものです。
『G5AP』は、省スペースかつ高出力を実現した空冷方式UV LED光源です。 ファン部を除く最薄部の幅が、19mm幅の超薄型設計を実現。 装置のコンパクト化や自由度の高い設計を可能にします。 インクジェット印刷の場合、G5APを色間に配置することでインクのにじみや混色を防ぎ 印画品質の向上に貢献します。 中心波長が385±5nmの場合、点灯直後のピーク照度は照射距離0mmで6W/cm2、 そして消費電力が0.17kWで、重量は0.5kgとなっています。 【仕様（一部）】 ■冷却方式：空冷 ■外径寸法（突起部含まず）：W120.0mm×D19.0mm×H219.0mm ■重量：0.5kg ■消費電力：0.17kW ■インターロック：温度異常、電流異常、送風異常 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本ページ中のデータは、特に注記の無い限り、2021年10月時点の京セラ調査によるものです。
『G5H』は空冷式業界最高クラス(※2)の積算光量を実現した空冷方式UV LED光源です。 (※2：公表されている他社製品の光量数値との比較に戻づく。京セラ調べ。) 高積算光量 400mJ/cm2(※1)を実現。 (※1：波長385nm/395nm、かつ、搬送速度50m/分の場合) 中心波長が385nm+5nmの場合、点灯直後のピーク照度は照射距離0mmで24W/cm2 消費電力は0.86kW、重量1.5kgとなっています。 【仕様（一部）】 ■冷却方式：空冷 ■外径寸法（突起部含まず）：W80.3mm×D140.0mm×H170.5mm ■重量：1.5kg ■消費電力：0.86kW ■インターロック：温度異常、電流異常、送風異常 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本ページ中のデータは、特に注記の無い限り、2021年10月時点の京セラ調査によるものです。
『G5A』は、高照度、かつ、小型・軽量化を実現した空冷方式UV LED光源です。 高照度 24W/cm2(※1)で、小型(80.3×88.0×150.5mm)・軽量化(1.0kg)を実現。 (※1：波長385nm/395nmの場合) 高照度でありながら、空冷方式を採用しているため、チラー装置が不要であり 初期設備投資の低減が図れます。 消費電力は0.56kW、重量1.0kgとなっています。 【仕様（一部）】 ■冷却方式：空冷 ■外径寸法（突起部含まず）：W80.3mm×D88.0mm×H150.5mm ■重量：1.0kg ■消費電力：0.56kW ■インターロック：温度異常、電流異常、送風異常 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本ページ中のデータは、特に注記の無い限り、2021年10月時点の京セラ調査によるものです。
当社で取り扱っている『UV LED光源』をご紹介いたします。 高照度 24W/cm2(※)、小型・軽量化を実現した「G5A」をはじめ、高積算光量 400mJ/cm2(※)を実現した「G5H」、窒素パージモデル「G5AN」などラインアップ。 (※)波長385nm/395nm、搬送速度50m/分の場合。 高照度や高積算光量の製品は当社にお任せください。 【京セラ製UV LED光源の特長】 ・内製セラミック基板による高放熱性／高密度実装の実現 ・シミュレーション技術を駆使した製品設計 ・カスタム設計によるフレキシブル対応 【アプリケーション例】 ・枚葉オフセット印刷 ・インクジェット印刷 ・その他アナログ印刷 ・コーティング ・接着 ・露光装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本ページ中のデータは、特に注記の無い限り、2021年10月時点の京セラ調査によるものです。
京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。 半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの 一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【京セラ無電解UBMめっきの特長】 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～) ■全ウェハ全端子を自動外観検査にて品質保証 ■自社デバイス工程のため長期安定供給を担保 ■4/5/6/8インチウェハー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 ＜高機能薄膜開発品の一例＞ ・導電薄膜（Al） 大電流耐性（耐マイグレーション性）にすぐれ、耐熱性をもちながら、加工（エッチング）性にもすぐれた機能性導電薄膜。 ・非鉛強誘電薄膜（BaTiO3） ペロブスカイト型構造の化合物。キュリー点120℃付近で急激に誘電率が高くなる、非鉛型の強誘電体セラミック薄膜。 ・形状記憶合金薄膜（Ti-Ni） 単位体積あたりの仕事量が大きく、マイクロ・アクチュエータなどに応用が可能な形状記憶合金薄膜。 ・耐パルス発熱薄膜（Ta系など） 膜厚が300オングストローム程度で、耐パルス性にすぐれ、かつ加工（エッチング）性も良好な、分布にすぐれた発熱薄膜。
京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 ＜高機能薄膜開発品の一例＞ ・圧電（ピエゾ）薄膜（PZT） 微小変位の制禦できる、圧電薄膜。 ・サーミスタ薄膜（Cr-Al） 温度による抵抗値変化が適当であり、測定しながら 細かな温度制禦ができる、サーミスタ特性をもつ薄膜。 ・高硬度薄膜（SiC,ダイヤモンドライクカーボン：DLC） 母材にやさしい、250℃以下の低温成膜による、 密着性のよい、用途に応じた高硬度薄膜。 ・光触媒薄膜（TiO2） 紫外光を浴びることで、有機物を分解できる特製をもつ薄膜。
『KJ4シリーズ』は、高速印画、高解像度、グレースケール印画、 全てを同時に実現できるインクジェットプリントヘッドです。 108mmのワイド印画幅となっており、少ないヘッド搭載数で広い印画 領域をカバー。また、独自の流路設計技術により2,656ノズル全てに 安定したインクを供給します。 UV硬化インク等の比較的粘度が高いインクに好適設計されたモデル 「KJ4Aシリーズ」をはじめ、「KJ4Bシリーズ」「KJ4Cシリーズ」を ラインアップしております。 【特長】 ■108mmのワイド印画幅 ■少ないヘッド搭載数で広い印画領域をカバー ■高速印画、高解像度、グレースケール印画、全てを同時に実現 ■連続印画安定性 ■独自の流路設計技術により2,656ノズル全てに安定したインク供給 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の『サーマルプリントヘッド』は、駆動用IC搭載方法に高い信頼性と 高い生産性を兼ね備えたフェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を 高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応しています。 様々なご要望に柔軟にカスタム対応が可能。 社内一貫生産体制により、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの 選択により様々な用途に適応できます。 【特長】 ■フェイスダウンボンディング方式・ワイヤーボンディング方式に対応 ■基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品までの社内一貫生産体制 ■多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの選択により様々な用途に適応 ■ヘッドの形状についても平面タイプ、端面タイプ、コーナーエッジタイプ、 ご要望に応じてブラケット付加等の周辺部品実装も対応できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
