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１．高多層・・3層板から36層板までの多層板製造。ビルドアップ。IVH。BVH対応。 ２．高密度・・ラインアンドスペース=50μ／50μ、高アスペクト、板厚5.0t、穴径0.35Φ、仕上がり板厚、0.1t〜6.5t、その他 スルホールオンパット、多層銅箔厚 12μ〜105μ ３．多様化ニーズに対応 特殊材料対応（ポリイミド、テフロン、ゴアテックス、その他） 次世代基板対応（CSP、BGA その他）
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