1月24日(水)より東京ビッグサイトにて開催されるネプコンジャパン2024に初出展し、ハイブリッドボンディングに必要な技術・製品をご紹介いたします。 ぜひ、弊社ブース【東2ホール E6-26】とセミナーへお立ち寄りください。 【見どころ】 ◆半導体バックエンド専用多軸プラットフォーム XYZデュアルガントリシステム TELICA ◆1つの走査ヘッドで2方向を同時に測定 2軸座標測定用インクリメンタルエンコーダPP 6000 ◆精度を落とさずモータの回転速度を向上 角度エンコーダモジュールMRP 8081 Dplus 【新製品・新技術セミナー】 ■日時：1月24日(水) 13:00～13:30 ■発表テーマ：エレクトロニクス製造におけるツールポイント性能の改善と向上 ■セミナー会場: 東3ホール　諸室 特設サイトでも見どころをご紹介しています。 https://semiconductor.heidenhain.com/ja/ 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 下記、【▶詳細ページ】より事前来場登録ができます。