【仕様(抜粋)】 ■外形寸法 　・61(W)×190(D)×190(H)mm 　※ 突起部、ゴム足、縦置きスタンドを含みません ■質量 　・本体：約2.0kg 　・キーボード：約0.8Kg ■環境条件 　・周囲温度：動作時 10～35℃/非動作時 -15～55℃ 　・湿度：動作時 30～80%RH（結露しないこと）/非動作時 20～80%RH（結露しないこと） ■規格 　・電波障害自主規制：VCCIクラスB適合 　・高調波電流抑制：JIS C61000-3-2 クラスD適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

組込み用コントローラー　FAB-m3900-FL　ファンレスモデル 自社設計・開発のマザーボード「TLM510」搭載 組込み製品を専門に扱っている当社のノウハウを集約 本社にある自社工場で組立・検査を実施 開発・設計時に厳しいテストをクリア ・振動テスト ・温度／湿度テスト ・電圧／周波数テスト ・耐久性テスト 【本体サイズ】 W:196mm　H:40mm D:190mm ※突起部、縦置きスタンドは含みません 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コントローラ

【その他の特長】 ■第2世代 Intel Xeon スケーラブル・プロセッサーを2個搭載可能 ■ECC付きRDIMMの採用によりメインメモリー処理の信頼性を確保 ■各種ボード、組込み、検査、ソフトウェアのインストール等キッティングも可能 ■お客様の開発されたアクセラレータ/FPGAカード、またご要望に合わせて 　各種グラフィックスカードの組込みが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コントローラ

【その他の特長】 ■ATX電源を準備する必要がない ■装置から直接DC電源を供給可能 ■ご要望に合わせてメモリー、ストレージなどを組み込んでの出荷に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

【対象製品】 ■組込み用システム「FAB-s320」 ■組込み用コントローラー「FAB-e170」 ■高性能組込み用コントローラー「FAB-x612」 ■他社製品ノートパソコン ■他社製品デスクトップパソコン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

【サービス事例（抜粋）】 ■組込み製品開発支援 　・カスタム電源装置 　・オーダーメイド・コントローラー ■ソフトウェア開発支援 　・組込みLinux支援サービス 　・アプリケーション開発 ■サポートサービス 　・キッティングサービス 　・予備機運用サービス ■ソリューションサービス 　・IoTソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みシステム設計受託サービス
• 組込みボード・コンピュータ
• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）

【仕様(抜粋)】 ■外形寸法 　・本体：96(W)×416(D)×330(H)mm 　・キーボード：456(W)×169(D)×40(H)mm ■質量 　・本体：約7.5kg 　・キーボード：約0.8Kg ■環境条件 　・周囲温度：動作時 10～35℃/非動作時 -15～55℃ 　・湿度：動作時 30～80%RH（結露しないこと）/非動作時 20～80%RH（結露しないこと） ■規格 　・電波障害自主規制：VCCIクラスA適合 　・高調波電流抑制：JIS C61000-3-2 クラスD 適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他PC・OA機器

【その他の特長】 ■長期利用サポート ■OSの機能固定・環境維持 ■再起動・初期化・漏洩防止 ■ロックダウン操作不要・トラブル防止 ■デバイスアクセス制限・セキュア設定 ■キッティング支援サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みOS
• その他の各種サービス

【コンサルティングメニュー】 ■各種CPU対応 ■各種ディストリビューション対応 ■開発ツールチェーン対応 ■チューニング・デバッグ支援 ■OS乗り換え支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス
• 組込みシステム設計受託サービス

【こんなことで、お困りではありませんか？】 ■オリジナルCPUボードの設計をお願いしたい ■システムまるごと設計をお願いしたい ■システムに合わせた筐体を作ってほしい ■自社ボードの製造や設計を外部へ委託したい ■プロトタイプの作成をお願いしたい ■PCと自社ボード、ユニットとの互換性を評価してほしい ■アプリケーションやOSの評価を代わりに実施してほしい ■各種認証試験が合格できない。だれか支援してほしい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みシステム設計受託サービス
• 組込みボード・コンピュータ
• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）

【仕様(抜粋)】 ■対応プロセッサー ・第6世代インテル Coreプロセッサー ・第7世代インテル Coreプロセッサー ■ソケット：LGA1151ソケット ■メインメモリー：DDR4-2133(ECC 無し)最大 64GB ■チップセット：インテル Q170 Express(PCH) ■メモリーソケット：288pin DIMM ソケット 4スロット ■内蔵リムーバブル装置：[オプション]DVD スーパーマルチドライブ(SATAインタフェース) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コントローラ
• 画像処理機器
• その他検査機器・装置

○マザーボードを自社にて設計・評価により高品質を実現。規格取得・環境基準にも対応 ○組込み機器向け用途に適した部品の選定により、製品の長期供給を実現 ○自社開発による高い信頼性、柔軟なサポートを実現 ○第6世代インテルCoreプロセッサー・ファミリーに対応 従来のマザーボードと比較して低消費電力で高速処理が可能 ○Embedded指定されたインテルチップセット Q170 Expressを使用することで、第6世代インテル Coreプロセッサーの 最大パフォーマンスを発揮させると共に、マザーボードの長期供給を実現 ○miniPCI Express次世代規格「PCI Express M.2」をサポート ケーブルレスでSSDを接続、信頼性の向上とストレージデバイスアクセスの高速化を実現

• 画像処理機器
• その他検査機器・装置
• コントローラ