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日本エンギス株式会社

従業員数31名
住所神奈川県横浜市都筑区川向町1360
電話045-474-0666
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  • 公式サイト
最終更新日:2024/11/07
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精密研削盤 精密研削盤
金型用ラップ製品【手磨き、ハンドツール】 金型用ラップ製品【手磨き、ハンドツール】
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精密研削盤

精密研削盤

従来の研削盤は、砥石軸とワーク軸がそれぞれ反対方向に回転し研削加工を行っていましたが、EHG-150タイプは、この動作に加えて新たに砥石軸を左右に揺動させて加工効率と平面度の向上を計った横型研削盤です。

横型研削盤 『EHGシリーズ』

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、セラミックをはじめとするほとんど全ての加工物及び広い範囲の難削材に的確な威力を発揮します。 【仕様】 [EHG-170AV/EHG-250NC] ○最大加工物寸法 6インチウェハ相当/8インチウェハ相当 ○最大砥石径 φ180mm/φ250mm ○回転数 最大2,500rpm/最大2,000rpm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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縦型研削盤 『HVGシリーズ』

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG-200/HVG-250] ○最大加工物寸法 6インチウェハ相当/8インチウェハ相当 ○最大砥石径 φ200mm/φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現!両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  6時間の加工時間の短縮を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ホーニング加工機『シングルパス ホーニングマシーン』

独自技術&ツールで生産性向上。世界中で1000台以上の実績。

『シングルパス ホーニングマシーン』は、独自技術により 自動車部品や油圧部品などの量産コスト削減に貢献する装置です。 従来の拡張式砥石の往復運動や微振動を伴う電着ツールのワンパス方式とも異なり、 あらかじめ任意の径に設計されたツールが、無駄のないシングルパスを行うことで、内径精度を向上。 複数軸にオリジナル電着ツールをセットし、作業負荷を分散することで ツールの交換頻度を減らすほか、加工時間の短縮も実現します。 【特長】 ■電着ツールは最大10軸まで対応可能 ■世界中で1000台以上の納入実績 ■テスト加工に対応 ■設備の自動化ニーズの相談もOK ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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2軸式縦型研削盤『HVG-200-2Axis』

粗・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に

Trinity-Yシリーズ『HVG-200-2Axis』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗・精密仕上げを行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、 安定した平坦度・TTVを得ることが可能。 硬脆材料の研削加工に適し、小中ロットの生産や研究開発に活躍します。 【特長】 ■コンパクト設計で省スペース化に貢献 ■ご要望に応じて特別仕様での提供も可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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ウェハボンディングマシン:EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。

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ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。

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2軸式縦型研削盤『HVG-300DSO』

粗研削・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に

Trinity-Yシリーズ『HVG-300DSO』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗研削・精密研削を行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、 安定した平坦度・TTVを得ることが可能。 オプションの厚さ測定では、 加工中のウェーハの実際の厚みをリアルタイムで測定し 、 研削後のエンドポイントを正確に検出できます 。 【オプション】 ■オートドレス機構 ■厚み測定システム(接触・非接触タイプから選択可) ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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