ワークをワックス等で貼付けてラッピング・ポリッシングする時に用います。 材質はSUS及びセラミックスから選択可能です。 ＜製品ラインナップ＞ ・12インチ～36インチの定盤に対応可能 *他のサイズの貼付盤も別途見積製作致します。

セラミックリングはラップ定盤に噴霧されたスラリーのダイヤモンド砥粒を定盤面に均一にチャージします。セラミックリングの使用によりダイヤが効率よく固定砥粒化しチッピングやスクラッチを防ぎます。 ＜製品ラインナップ＞ ・8インチ～48インチの定盤に対応可能 *他のサイズのセラミックリングも別途見積製作致します。

ミニマイザー（自動噴霧器）はダイヤモンドスラリーとルブリカントの噴霧時間と供給量をラッピングサイクルに合わせて正確に設定出来ます。ラップ条件通りにスラリーの供給時間をコントロール出来ますので砥粒の過剰供給や不足によるトラブルは発生しません。

ラッピング装置の運転中はこの攪拌機が絶えずスラリーを撹拌し続けるのでダイヤモンド砥粒の沈殿を防ぎスラリーの分散性を高めます。

強制駆動ユニットは、セラミックリング及び加工物を強制的に自転させるために使用します。 標準サイズは、15インチ用・18インチ用がございます。 *他のサイズも製作いたします。

センターポール方式でウエイトの調整が可能です。 12インチ用：WS-12タイプ（最大荷重：8kg、ウエイト１kg、２kg、３kg） 15インチ用：WS-15タイプ（最大荷重：12kg、ウエイト２kg、3kg、４kg）

ボンディングマシーン（水冷式）は、貼付盤へのワークのワックス固定等での貼付作業を目的とした機械です。加圧エアープレスにより密着性の良い貼付が可能です。ウォータークーリングユニットとの組み合わせにより更なる効率化を図れます。 ＜製品ラインナップ＞ ・12インチ～24インチの貼付盤に対応 ・加工軸数 1～4軸 *その他のサイズ・軸数は別途承ります。

冷水式ラッピング装置（EJWシリーズ）及びボンディングマシーン用冷却装置です。ラップ盤のサイズに応じて選択可能です。

エンギス精密石定盤は特に選びだされた精密な斑れい岩を使用しています。 そのため長期間使用しても摩耗や変形の発生は非常に少ないです。

ラッピング装置での精密加工に欠かすことのできない定盤の平坦度測定器 ・製品ラインナップ ＨＬＧ-8 ＨＬＧ-15 ＨＬＧ-24 ＨＬＧ-36 ラップ定盤のサイズに合わせて多様な製品群がございます。

ハイプレスFMDランプは旧型ヘリュームランプに代わる光学平坦度測定用器具です。みどりの日仮（波長：5461Å）がオプチカルフラットをバックアップして鏡面上の干渉縞を鮮明に描き出します。

定盤（ラッピングプレート）を交換するときに使用します。 ＜製品ラインナップ＞ ・15インチ用：LB-80タイプ　 （最大積載量：80kg) ・24インチ用：LB-350タイプ　 （最大積載量：350kg) ・15インチ用：LB-1000タイプ　（最大積載量：1000kg)

ラップ盤の溝等の削り屑を取り除くために使用します。