西進商事の製品ラインアップ

ダイ・ボール・バンプの各種シェアテストはもちろん、 ワイヤープルやピール（90°/180°）、プッシュテストまで対応可能。強度評価のあらゆるニーズに応えます。

本装置はチップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープルテスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能です。高精度マイクロステップモーターを採用することにより、超低速領域から高速まで安定した測定ができます。 測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属しますPCにて管理・設定が可能です。 また、加熱しながらの測定も実施可能です。(オプション)

西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を ご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm　※その他サイズの要求も対応します。 加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、 表裏アライメント機能を搭載しています。 【標準スペック】 ■50mm×60mm及び60mm×70mm　※その他サイズの要求も対応します。 ■ローダ・アンローダ ■加工位置アライメント機能 ■加工高さ自動制御機能 ■表裏アライメント機能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【イメージは動画をご覧ください】 お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用途に対応！経験豊富な技術スタッフがレーザに関する相談に随時受付します。サンプル加工無償で実施。 【実績多数】 当社では、「レーザー」を用いた微細・精密加工用途の開発用及び量産用レーザー加工機の販売実績が多数あります。特にチップ抵抗機アルミナセラミックス用レーザ加工機は、300台以上の導入実績があります。 20年販売しているレーザ加工の知識と経験を活かし、材料や加工要求にあった光学系・発振器をご提案します。 お客様のご希望に合わせて装置製作が可能です！ 装置購入検討のお客様には、サンプル加工は無料で実施します。

西進商事の『SS-200PC』は、印刷条件のパソコン制御機能が搭載されている パターン認識付高精度印刷システムです。 高度な印刷精度の維持はもちろん、ハイプロダクティビティーとイージー ハンドリングを可能にし、さらに装置販売にとどまらず、ユーザ各々の厳しい 使用を実現するためシステマティックな展開を図っています。 微小チップ抵抗や、LTCCなどの微細パターン印刷に最適です。 【特長】 ■印刷条件のパソコン制御機能搭載 ■パターン認識付高精度印刷システム ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SS-1600SS』は、大量生産に対応したダブルヘッド自動印刷システムです。 高度な印刷精度の維持はもちろん、ハイプロダクティビティーとイージー ハンドリングを可能にし、さらに装置販売にとどまらず、ユーザ各々の厳しい 使用を実現するためシステマティックな展開を図っています。 微小チップ抵抗や、LTCCなどの微細パターン印刷に最適です。 【特長】 ■大量印刷が可能 ■自動印刷が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SS-100Ｗ』は、当社独自のセンター位置決め機構により高精度な スクリーン印刷が可能なチップ抵抗用ダブル自動スクリーン印刷システム。 2台の印刷機能を同時に1連の乾燥焼成システムに供給することにより 生産工程の短縮、レイアウトスペースの縮小作業人員の合理化をはかり、 生産性の向上とトータルシステムとしての大幅なコストダウンを実現しました。 また、小型印刷機ヘッドを採用することにより、更なるレイアウトスペースの 縮小を図っています。 【特長】 ■レイアウトスペースの縮小 ■作業人員の合理化 ■高精度な位置決め精度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SS-2000シリーズ』は、チップ部品の多面外観形状を自動で高精度かつ 正確に検査する装置です。 0402、0603サイズ等の微細チップ部品から1005～3216以上の特殊サイズまで 独自のワーク搬送方式と充実した検査ソフトウェアにより、サイズ兼用、 多面検査、高速検査、高精度検査が実現可能です。 【特長】 ■2電極製品から多端子製品まで幅広く検査することが可能 ■6面検査からそれ以上の検査にも対応可能 ■ディスク交換で各種サイズの兼用化が可能 ■カラーカメラや高画素カメラをオプションで用意 ■ピン形状タイプの円形のサンプルも検査可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

西進商事株式会社が取り扱う、『LED用レーザ装置』をご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工（アブレーション、 レーザーリフトオフ等）を目的とした装置です。 対象ワークサイズは～4インチとなっており、加工位置アライメント機能や ワーク厚み補正機能を搭載しています。 サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイトに対応できます。 【標準スペック】 ■対象ワークサイズ：～4インチ ■搬送用ロボット ■加工位置アライメント機能 ■ワーク厚み補正機能 ■レーザ出力管理機能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工を実現しています。 【ステルスダイシング装置を使うと実現できること】 ・透明材料の高精度ダイシング 従来のブレード方式では難しかった微細な割れやチッピングの抑制が可能。 歩留まり向上と品質の安定化が期待できます。 ・プロセス効率化と生産性向上 レーザー照射で内部に改質層（SD層）を形成し、 外部応力でワークを分割する2ステップ工程により、 高速加工を実現。生産タクトタイムを短縮します。 ・幅広い材料対応 サファイアやSiCなど硬質材料から、水晶やLiNbO₃などの特殊材料まで対応可能。 多品種少量生産から量産対応までフレキシブルに活用できます。 ・微細加工対応 小型チップサイズにも対応でき、スマートフォン部品やLED関連部品など、 精密なエレクトロニクス製造にも最適。

『SS-30WD』は、ワイヤープル、ダイシェア、ピール強度測定などの さまざまな強度を精度良く測定できるマルチタイプの強度試験機です。 ロードセルの取り付け方向を変えるだけで、プル、ピール、プッシュから シェア試験まで1台で対応することが可能。 高精度マイクロステップモーターを採用することにより、超低速領域から 高速まで安定した測定ができます。 【特長】 ■プル、ピール、プッシュからシェア試験まで1台で対応可能 ■高精度マイクロステップモーターを採用 ■超低速領域から高速まで安定した測定が可能 ■専用のデータ処理ソフトにて測定直後の荷重変動グラフが自動で取り込める ■冶具やツールなどワークや測定内容に合った特注対応が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

機械部品の錆や汚れを落とすのにお困りではないですか？ JPT社製　レーザークリーナーCL100なら効率的におとせます。 本製品の魅力を３行でまとめます！ ◾️長時間使用にも向いた軽量仕様。ヘッドはわずか620g。 ◾️ワイヤレスリモコンで設定が簡単。 ◾️導入しやすい安価な価格帯。 レーザークリーニング レーザー洗浄をお考えの方に！

自動車業界では、安全性と耐久性を確保するため、部品の接合強度が非常に重要です。特に、接着剤や溶接などを用いた接合部分の強度は、車両の安全性に直接影響します。接合強度の評価には、様々な試験方法が必要とされますが、試験方法ごとに異なる試験機を使用すると、コストと手間がかかります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、接合強度の評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・車体部品の接着強度試験 ・内装部品の接合強度試験 ・電子部品の実装強度試験 【導入の効果】 ・一台で多様な試験に対応し、試験にかかるコストと時間を削減 ・高精度な測定により、信頼性の高いデータ取得が可能 ・データ処理ソフトによる分析効率の向上

電子機器業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。電子部品の接合強度は、製品の耐久性や性能を左右する重要な要素であり、接合不良は製品の早期故障につながる可能性があります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、電子機器の信頼性評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・電子部品の接合強度評価 ・半導体パッケージの強度試験 ・基板実装部品の信頼性評価 ・電子機器の品質管理 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・顧客からの信頼獲得 ・製品開発期間の短縮

航空宇宙業界では、製品の安全性を確保するために、部品接合部の強度が非常に重要です。特に、過酷な環境下で使用される部品においては、接合部の信頼性が製品の性能と安全性を左右します。接合強度の不備は、重大な事故につながる可能性があります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、航空宇宙分野における強度評価のあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・航空機の部品接合部の強度試験 ・宇宙船の構造部材の強度評価 ・安全性が求められる部品の品質管理 【導入の効果】 ・接合部の信頼性向上による製品の安全性向上 ・多様な試験への対応による評価精度の向上 ・JQA校正証明書付属による品質管理体制の強化

医療機器業界の品質管理では、製品の安全性と信頼性を確保するために、接合部分の強度が重要です。特に、患者の安全に関わる医療機器においては、接合部の剥離や破損は重大な事故につながる可能性があります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、接合強度の評価を徹底的に行います。 【活用シーン】 ・医療機器の製造工程における品質管理 ・接合強度が必要な部品の評価 ・製品の耐久性試験 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・事故のリスク低減 ・信頼性の高い製品提供

包装業界では、製品の品質を保持するために、包装材の密封性の確保が重要です。輸送中の破損や異物の混入を防ぐためには、包装材の適切なシーリングが不可欠です。シーリングの不備は、製品の品質劣化やクレームにつながる可能性があります。ボンドテスター『SS-30WD』は、様々な強度試験に対応し、包装材の密封性を評価することで、製品の品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・食品、医薬品、化粧品などの包装材の密封強度試験 ・包装材のシーリング不良の早期発見 ・包装ラインの品質管理 【導入の効果】 ・包装材の品質向上 ・製品の安全性の確保 ・クレーム発生率の低減

半導体業界では、製品の信頼性を確保するため、微細接合部の強度評価が重要です。特に、小型化が進む中で、接合部のわずかな異常が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。接合強度のばらつきや、接合不良は、製品の歩留まりを低下させるだけでなく、最終的な製品の信頼性を損なう原因となります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、微細接合部の強度評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ダイ・ボール・バンプのシェアテスト ・ワイヤープルテスト ・ピールテスト（90°/180°） ・プッシュテスト 【導入の効果】 ・多様な試験への対応による、幅広い接合評価 ・高精度な測定による、信頼性の高いデータ取得 ・データ処理ソフトによる、分析効率の向上 ・JQA校正証明書による、品質保証

食品業界では、製品の安全性を確保するために、異物混入のリスクを最小限に抑えることが重要です。異物混入は、消費者の健康被害や企業の信頼失墜につながる可能性があります。ボンドテスター『SS-30WD』は、食品包装材の強度試験を通じて、異物混入のリスクを低減するのに役立ちます。 【活用シーン】 ・食品包装材のシール強度試験 ・異物混入を防ぐための包装材の品質管理 ・食品容器の耐衝撃性試験 【導入の効果】 ・包装材の強度を評価し、異物混入のリスクを低減 ・製品の品質管理体制を強化 ・消費者の安全と企業の信頼を守る

エネルギー業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、絶縁材料の適切な強度評価が不可欠です。特に、高温や高電圧にさらされる絶縁材料においては、その強度が製品の性能と安全性を左右します。不適切な強度評価は、絶縁不良による事故や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュテストに対応し、絶縁材料の強度評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・絶縁材料の接着強度試験 ・電線・ケーブルの端子接合強度試験 ・絶縁碍子の強度試験 【導入の効果】 ・多様な試験に対応し、評価業務の効率化 ・高精度な測定により、信頼性の高いデータ取得 ・データ管理ソフトによる分析・報告書作成の効率化

MEMS業界では、デバイスの小型化・高密度化が進み、精密な加工技術が求められています。特に、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶、LiNbO₃といった特殊材料の微細加工において、高い精度と歩留まりが課題となっています。ステルスダイシングレーザー加工機は、これらの課題に対し、高速・高品質な加工を実現します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイスのダイシング ・スマートフォン部品の加工 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応

電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工 【導入の効果】 ・高精度ダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応 ・小型チップサイズへの対応

ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、ガラス基板などの透明材料の精密な切断加工が求められています。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイの製造 ・透明材料の精密加工 ・歩留まり向上 【導入の効果】 ・高精度なダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産性向上 ・幅広い材料への対応

太陽電池業界では、高性能化とコスト削減の両立が求められています。特に、太陽電池セルの製造においては、材料の歩留まり向上と加工時間の短縮が重要な課題です。従来のブレード方式による切断では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりを低下させる要因となっていました。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、透明材料の高精度なダイシングを実現します。これにより、歩留まりの向上と品質の安定化に貢献します。また、レーザー照射による高速加工が可能となり、生産タクトタイムを短縮します。 【活用シーン】 ・太陽電池セルの切断加工 ・高精度なダイシングによる歩留まり向上 ・SiC、サファイアなどの硬質材料の加工 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・生産性の向上 ・高品質な製品の安定供給

航空宇宙業界では、軽量化が重要な課題であり、機体や部品の素材として、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶などの特殊材料が使用されています。これらの材料の精密な加工は、製品の性能や信頼性を左右します。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、これらの透明材料の切断加工において、高精度な加工を実現し、歩留まり向上と品質の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・サファイアやSiCなど硬質材料の精密加工 ・水晶やLiNbO₃などの特殊材料の加工 ・軽量化を目的とした部品製造 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応によるフレキシブルな生産体制の構築

自動車業界では、電装部品の小型化・高性能化が進み、それに伴い、基板や電子部品の精密な切断加工が求められています。特に、車載用電子部品は、過酷な環境下での高い信頼性が要求されるため、加工精度と品質が重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の高精度ダイシングを実現し、微細な割れやチッピングを抑制することで、歩留まり向上と品質の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用センサー部品の加工 ・LEDヘッドライト部品の加工 ・小型電子部品の製造 【導入の効果】 ・高精度な切断加工による歩留まり向上 ・生産タクトタイムの短縮 ・幅広い材料への対応

IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産タクトタイム短縮 ・小型チップサイズ対応 ・高品質な製品の安定供給

ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型軽量デバイスの透明カバー加工 ・ディスプレイ部品の切断 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・高品質な製品の安定供給 ・生産タクトタイムの短縮

光学部品業界では、レンズやプリズムなどの透明材料の精密な切断加工が求められます。特に、製品の性能を左右する加工精度と、歩留まりを向上させるための高品質な加工が重要です。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下につながることが課題です。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・レンズ、プリズム、フィルターなどの光学部品製造 ・サファイア、SiC、水晶、LiNbO₃などの透明材料の切断加工 ・スマートフォン部品、LED関連部品などの精密加工 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上 ・高速加工により、生産タクトタイムを短縮 ・多種多様な材料に対応し、フレキシブルな生産体制を構築

研究機関における試作開発では、多様な材料に対する精密な加工が求められます。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、高品質なサンプルを作成することが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、透明材料の高精度なダイシングを実現します。 【活用シーン】 ・透明材料を用いた研究開発 ・試作品の作製 ・材料特性評価 【導入の効果】 ・高品質な試作品の作製 ・歩留まり向上 ・研究開発の効率化