弘輝（KOKI） の製品・サービス一覧

「ピンインペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「はんだの枕不良」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「ソルダーペーストの保管方法」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。

「はんだクラック」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「ボールドロップ試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「ボンドテスター」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「絶縁抵抗測定」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「冷熱サイクル試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「めっき状態とボイド」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「酸化によるボイドの影響」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「不濡れ解析（Cu酸化）」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「不濡れ解析（OSP基板）」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「不濡れ解析（はんだレベラー）」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「スランプ試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「タック試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「タルク試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「ローリング試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「無残渣ソルダーペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「グレーピング」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「銅鏡腐食試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「銅板腐食試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「ファインピッチ印刷とはんだ粒径」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。

「スキージ印圧とメタルマスク版上状態」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。

「ICT」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「基板実装工程」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

はんだ接合部に応力が生じることではんだ組織内やはんだ接合界面に発生する亀裂を 「はんだクラック」と言います。 クラックが進展することにより、接合部が破断、導通不良が発生し 電子機器の故障に繋がります。 今回は、このはんだ付け不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方はぜひご覧ください！ ※事例集はダウンロードボタンからすぐにご覧いただけます。

『S3X58-HF1200』は様々な実装課題に対応可能な多機能製品です。 なかでも特出すべき性能は「低ボイド」、「高濡れ」です。 今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。 【特徴】 ■画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決 ■これまでにない低ボイド化を実現 ■ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の高濡れ性 ■広いプロセスウィンドウ、リフロープロファイル設計への柔軟性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

はんだ付け後のフラックス残渣の付着性が低いため、チェッカーピンへの付着を抑制し、フラックス残渣による測定不良を防ぎます。 さらに、洗浄性にも優れ、無洗浄や洗浄工程での使用も可能です。 【特徴】 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ■フラックス残渣の洗浄性良好 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

Type6（粒径5〜20μm）のはんだ粉を採用し、粘度とチクソ性を最適化することで、連続印刷・断続印刷の両方で高い安定性を発揮します。 また、常温で揮発しにくい新規溶剤を採用することで、長時間の印刷工程でも粘度変化を抑制し、印刷欠けやブリッジの発生を防止します。 さらに、フラックス設計を刷新し、予熱時の酸化抑制と微細部の優れた溶融性を両立。 モバイルデバイス・ウェアラブル機器・高密度モジュールなど、今後さらに進化する微細実装技術のニーズに応えるソルダーペーストです。 【特長】 • 超微細パターン（0201~03015チップ・0.1mmφCSP）実装に対応 • 粘度・チクソ性を最適化し、連続／断続印刷ともに安定した印刷性を実現 • 新規溶剤採用により、長時間印刷でも安定したペースト特性を維持 • 予熱時の酸化を抑制し、微細部の溶融性を向上 • ボイド発生率を低減し、高信頼の接合を実現 • ハロゲンフリー規格適合（Br+Cl＝1500ppm以下／BS EN 14582） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

SB6NX58-G850は、In（インジウム）とBi（ビスマス）による固溶強化により、はんだ接合部の変態やクラック進展を抑制した高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 SAC305と比較して融点が低いため、リフロー温度を下げてはんだ付けが可能となり、部材への熱ストレスを軽減できます。 さらに、独自のフラックス凝集技術により、ボイドが発生しやすい高耐久合金でも安定した低ボイド実装を実現。 冷熱サイクルにおける高い熱疲労特性を発揮し、－40℃～＋125℃の過酷な環境下においても優れた耐久性を維持します。 車載機器・産業機器など、長期信頼性が求められる用途に最適です。 【特長】 • 冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制 • In・Biによる固溶強化で高い熱疲労特性を実現 • 幅広い部品で安定した低ボイド • SAC305より低温で実装可能 • 無電解金メッキ（ENIG処理）基板にも高耐久接合を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。