メルテックスの会社概要

時下益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。また、平素より格別のご⾼配を賜り、厚く御礼申し上げます。 このたび弊社は、マリンメッセ福岡で開催される第3回【九州】半導体産業展に出展する運びとなりました。 本展示会では、弊社の専門スタッフが常駐し、製品・技術に関するご質問や、ご相談に直接お答えいたします。 ご多忙中とは存じますが、何卒ご来場賜りますようお願い申し上げます。 【展示会詳細】 日 　時 ： 2026年9月30日(水)~10月1日(木) 10：00～17：00 会 　場 ： マリンメッセ福岡Ａ館　A4-51 【展示製品一覧】 □銅バンプに直接すず合金めっきが可能。異種径の同時めっきで生産効率を改善！ □半導体業界で実績No,1 の無電解UBM めっきプロセス □3つのケミストリーが導く、最適な銅シード層エッチングプロセス設計 □高選択チタンシード層エッチング剤 ― 他金属を侵さずTi のみを精密除去 □バンプダメージ低減・環境配慮型ドライフィルム剥離剤 □二流体現像機

AIの普及により、半導体にはこれまで以上に高速性・大容量化が求められています。一方で、性能向上を支えてきた微細化には限界が見え始めています。 その中で注目されているのが、複数のチップを組み合わせて性能を引き出す実装技術です。HBMやチップレットの普及に伴い、半導体業界では競争の中心が「チップをつくる技術」から「チップをつなぐ技術」へと広がりつつあります。 本セミナーでは、AI時代に実装技術が重要視される背景を解説するとともに、近年注目される中工程や接続構造の技術動向を紹介します。また、それらを支えるめっき・表面処理技術の役割についても分かりやすく解説します。業界動向・実装技術の動向を把握したい方に向けて、AI時代の半導体ビジネスを牽引する情報をお届けします。 開催日：2026年9月17日（木） 時　間：11:00~11:50(日本時間） 費　用：無料 講　師：営業部　日本営業グループ　西日本営業課　下田　隆博 形　式：Webセミナー（Zoom）

「基板の製造工程について、基礎からしっかり学びたい」「めっきがどんな役割を果たしているのか実はよく知らない」……そんなお悩みを解決する初心者向けのWebセミナーです。 セミナーでは、プリント配線板の定義や材料といった基本の「き」からスタートし、全体の製造プロセスをステップバイステップで解説します。メインとなるめっき工程では、前処理から導電化、厚み形成へと至る流れをビジュアルを交えてご紹介。物理的な形状だけでは不均一になりがちなめっきを、薬品（添加剤）の力で均一に仕上げる技術の面白さと重要性をお伝えします。 専門知識がなくても安心してご参加いただけるカリキュラムです。新任担当者様の研修ステップとしてはもちろん、基礎知識の復習・学び直しとしてもぜひご活用ください。 開催日：2026年7月23日（木） 時　間：11:00~11:50(日本時間） 費　用：無料 講　師：営業部　日本営業グループ　東日本営業課　川田　真男 略　歴：営業一筋38年。入社以来、一貫して営業部門でキャリアを積み、国内外の顧客を担当。現場経験に裏打ちされた豊富な知見を持つ。 形　式：Webセミナー（Zoom）