富山技販の製品・サービス一覧

IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。 「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や 加熱の様子についてを掲載。「大熱容量基板事例紹介」では、 大熱容量基板の例やサーモグラフィの結果など掲載しております。 また、WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリットなどについても解説しており、 導入検討の際に参考に参考にしやすい内容となっております。 【S-WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリット】 ■端子に加えて、パッド、はんだも発熱するため中大熱容量端子のはんだ付けのサイクルタイムを短縮できます。 ■非接触なので、交換部品がありません。 ■非接触なので、品質が安定します。 ■はんだボールが発生しにくい工法です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。 【事例概要】 ■加熱対象 ・6層厚銅基板 ・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても 問題なくはんだ付けが可能です。 【事例概要】 ■問題点 ・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり 　樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある ■結果 ・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ■バスパー、金属ベース基板など特長的な基盤にも対応可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から 低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。 狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」 高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」 従来機種と比較し2倍の加熱力を実現する「S-WAVE301H」。 時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップを ご用意しております。 【特長】 ＜S-WAVE301A＞ ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スルーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■輻射熱を抑え、終戦部品への影響を抑制 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。 スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、 片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。 また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スノーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■低耐熱部品のスポット加熱への利用 ■輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制 ■ICNRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『S-WAVE301』は、ICNRP、電波法などの各種規制に対応した 3D局所加熱装置です。 低消費電力、高い加熱効率などの特長をそのままに、高い連続運転性能 を実現。加熱間隔を短く、サイクルタイムを短縮できます。 また、ヘッドユニットの小型化を実現し、はんだ上がりの改善や 赤目対策に有効です。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率など特長をそのまま ■冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長 ■加熱間隔を短くサイクルタイムを短縮 ■ヘッドユニットの小型化を実現 ■はんだ上がりの改善、赤目対策に有効 ■ICNRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動車業界では、製品の信頼性向上のため、電子部品の実装品質が重要です。特に、過酷な環境下で使用される自動車部品においては、はんだ付け不良による故障は、重大な問題につながる可能性があります。S-WAVE FBAシリーズは、250℃低温はんだ付けにより、はんだボールを抑制し、高品質なはんだ付けを実現します。 【活用シーン】 ・車載ECU ・メーターパネル ・各種センサー ・コネクタ接続 【導入の効果】 ・はんだ不良による製品の信頼性低下を抑制 ・長期的な製品の安定供給に貢献 ・メンテナンス工数の削減

IHはんだ装置『S-WAVE』は、“ツール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、 「S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。 ＊技術情報や導入事例を分かりやすくまとめていますので、ぜひ、ご一読ください！ 【掲載内容】 ■S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化 ■S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮 ■S-WAVEの導入効果の事前検討 ■お客様と目指す競争力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。