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【機能を応用することにより以下の様なご利用方法が可能】 ■単純なピッキングソフト ■溶接場所の位置合わせ ■車のダッシュボードやバンパー等プラスチック製品への糊付けやバリ取り作業 ■基板コネクタの嵌合作業 ※詳しくは動画をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】 ■高額な位置決め装置を購入する必要が無くなる ■ワークのズレによる製造ラインの停止を抑制することで、生産性が向上 ■ワークを把持する際に、ワークの向きを気にする必要が無くなる ■本システム設置後、新たなワークの追加や別なラインへの転用の際にも、 ロボット言語の修正と新ワークの3Dデータをマスターとして登録するだけ ■一般的なビジョンシステムとは異なり、ロボットアームの制御は昔ながらのロボット言語による教示再生方式で行って頂ければ、後は本システムで教示された場所からワークのズレ分を補正 ※詳しくは動画をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
<サービス内容> ・キッティングサービス ・リカバリメディア作成 ※エンベデットシステム向けも検証済みです INtimeⓇ(アクティベーション済みのメディアも作成可能) QNXⓇ、WindowsⓇ、LinuxⓇ 等 ・キッティング、リカバリメディア構築の⽀援 ・お客様製品(OS+アプリケーション含む)のリカバリメディア作成⽀援(コストメリットあり)
【その他の特長】 ■ツールの較正も作業平面の較正も不要 ■ティーチングポイントのみ修正・追加・削除が可能 ■様々な用途で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【2ボタンの簡単操作】 ■撮影 ・スキャンは一瞬で完了(服を着たままでも撮影可能) ■解析 ・数秒以内に解析完了 歪みの状態をその場で確認しながら、トレーニング方針や施術効果の説明ができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様(抜粋)】 カメラセンサ:130万画素モノクロCMOSセンサ、基線長80mm ワーキングディスタンス:300mm、600mm 撮像範囲:最大□400mm(WD=600mm) パターン発光間隔、発光回数:周期最短15ミリ秒、13回発光 計測精度:0.1mm、※□400mm視野時。ワーク表面状態による サイズ:112(W)×65(H)×105(D)mm 重量:820g 使用温度範囲:0~40℃ PC側対応OS:Linux/ROS、Windows10(64bit) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【YRSF-1000特長】 ■ピッキングアームと共に3Dカメラが動作 ■多品種小物部品供給を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【YCAM3D特長】 ■高速撮影 0.6秒 ■国産 ■PCインターフェイス Gigabit Ethernet ■カメラレンズ(M12マウント)プロジェクタレンズ(Cマウント)は選択可能 ■防塵防滴に対応 ■様々なシーンに対応する明るいLED ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Picking Visionは、独自開発のバラ積み認識ソフトのためカスタム対応も可能です。 ご検討のワーク形状がございましたら、是非ご相談ください。
・Intel Pentium/Celeron/Atom Quad Core/Dual Core Mini-ITX with DP++/HDMI/VGA, 6 COM, およびデュアルLAN ・Intel Pentium / Celeron / AtomプロセッサN4200 / N3350 / x7-E3950対応 ・204ピンSO-DIMM×2、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM ・DP ++(またはLVDS)、HDMI、VGA(またはeDP)対応 ・1 x PCIe x1、または1 x M.2(Eキー)、1 x Mini-PCIe拡張スロット、6 x COM、4 x USB 3.0&4 x USB 2.0、デュアルLAN対応 ・DC12V入力対応、オンボードTPM1.2/2.0(オプション)およびアンプ(オプション)による総所有コストの削減
・OS: WindowsR 10 IoT 対応 ・Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ(LGA1151)対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・VGA / DP / HDMI / LVDS(eDP)の3画面表示をサポート ・PCIe x16(第3世代)、1 F / S miniPCIe 1 M.2(NGFF)、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ・広範囲の12V24V DC入力に対応 ・Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0(オプション)をサポート ・WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート
・COM R.2.1 Type 10 Mini Module ・IntelRAtom E3900&PentiumR/CeleronR プロセッサ ・最大8GB DDR3L メモリ オンボード(ECC、E3900 SKUのみ対応) ・Dual Display: LVDS, HDMI/DisplayPort ・eMMC オンボード(標準装備 32GB)、TPM2.0(B1バージョンのみ) ・H.264/AVC、H.265/HEVC、VP9、VP8 HW DECODE 対応 ・広範囲の動作時温度/4.75?20Vの広範囲電源入力対応 ・iManager、および組込みソフトウェアAPI
・IntelRPentiumR/CeleronR N4200シリーズ、およびAtom SoC ・QsevenR 2.1仕様 ・最大16GB LPDDR4 オンボード、最大64GB eMMC オンボード ・HEVC/H.265、H.264 MPEG2 HW DECODE 対応 ・GbE、3 PCIe x 1、2 x USB3.0、5 x USB2.0 ・iManager WISE-PaaS/RMM、および組込みソフトウェアAPI対応
・IntelRCeleron N3350 デュアル コアSoC ・VGA画面、4 x RS-232/422/485、2 x USB3.0 ・通信モジュール用 1 x フルサイズ ミニPCI ・1 x 2.5インチ SATA III SSD/HDD、 1 x ハーフサイズ mSATA ・-20?60℃の温度拡張対応製品 ・ロック可能な12V DC 入力電源 ・12?24V 電源モジュール(オプション) ・アドバンテック iDoor 互換可能な2層式モジュール ・アドバンテック WISE-PaaS/RMM 対応
・Intel Celeron N3350 DC SoC、デュアルLAN/4 x USB 3.0/M.2/TPM IoT ゲートウェイ モジュラー ファンレス ボックス PC ・Intel Celeron N3350 デュアルコアSoC ・VGA画面/2 x RS-232/422/485/4 x USB 3.0 ・通信モジュール用SIMホルダー, 1 x フルサイズ ミニPCIe ・1 x WIFIモジュール用 M.2 E-key ・-20 60℃の温度拡張対応製品 ・TPM 2.0 内蔵 ・ロック可能な12V DC 入力電源 ・12 24V 電源モジュール(オプション) ・アドバンテック iDoor 互換可能な2層式モジュール ・アドバンテック WISE-PaaS/RMM 対応
・第6世代 IntelR Core i3/i5/i7 モバイル プロセッサ(BGA) ・トリプル ディスプレイ:VGA + HDMI +オプション画面 ・DDR4 SO-DIMM 最大32GB メモリ対応 ・9 - 36V の互換性のある電源モジュール(オールインワン設計) ・オプションで2.5 "ハード ドライブ ベイ対応のモジュラー設計:内蔵式/取り外し可能(2セットまで対応) ・アドバンテック iDoor モジュール対応 ・アドバンテック EMIO ミニ PCIe モジュール(オールインワン設計) ・アドバンテック ARK Plus AMO-3xxxシリーズ モジュール対応
・第6世代 IntelR Core i3/i5/i7 プロセッサー(BGA) ・トリプル ディスプレイ:VGA + HDMI +オプション画面 ・DDR4 SO-DIMMメモリ(最大32 GB) ・PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ・9-36V ワイドレンジ入力電源 ・6 x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ・2つのリムーバブル2.5インチHDDドライブ ベイ ・アドバンテック iDoor モジュール対応
【製品情報】 <ハードウェア> ・Advantech ・Supermicro ・TANBAC ・ICOP ・Hivertec ・CONTEC <ソフトウェア> ・OS ・ミドルウェア ・ドライバ ・フィールドバス <インテグレーション> ・システム ・評価版 ・事例
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