Wave Technologyのニュース一覧

開発製品の要求性能は年々高まっており、製品をより薄く小さくしたり 回路機能(通信機能等)の付加によって熱源が増加したりすることで熱的には 厳しい状況になっています。 そこで、当社では熱問題の有無や熱設計の難易度を設計序盤に把握する (熱問題の予防診断)サービスを提供する事にいたしました。 当レポートでは、「製品要求性能と熱問題」及び「熱問題予防診断の内容」を 解説しております。 【掲載内容】 ■熱シミュレーションについて ■製品要求性能と熱問題 ■熱問題予防診断の内容

基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など） などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なります。 当レポートでは、基板にはどんな種類があるのかについてご紹介。 WTIでは様々な種類の基板設計や試作サービスを行っております。 是非お声がけください。 【掲載内容】 ■基板の種類と用途

当資料は、通信機器に必要不可欠なアンテナについてご紹介しております。 「無線通信機器で使用されるアンテナ」をはじめ、「アンテナは接地(GND)が大事！」 や、「パターンアンテナを使用する場合は基板に注意！」などを掲載。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当レポートでは、Wi-Fiモジュール型の「ESP32」というモジュールが搭載 されたM5stackというボードと、これを使った実例をご紹介しております。 作り方は超簡単で、Wi-Fiの電波をサーチし、取得したデータを画面に表示。 たったこれだけです。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■簡易Wi-Fiチェッカーの作り方 ・レシピ

「電源」は電気回路における必須部位です。「電源」には電圧レベルを 変換したり、交流と直流を変換したりする機能がありますが、その中でも 使用頻度の高い「DC-DCコンバータ」についてお話ししたいと思います。 「DC-DCコンバータ」は、直流を電圧レベルの異なる直流に変換する装置。 詳しい設計手法については専門書籍などを参考にしていただくとして、 当レポートでは、初心者が設計する際の着眼点についてご紹介させて いただきます。 【掲載内容】 ■回路設計時の着眼点

早速ですが、私が現在開発に携わっている金属筐体についてお話します。 金属筐体を作るには、さまざまな加工方法がありますが、その加工方法に よって、設計手法も変わってきます。 当レポートでは、代表的な金属筐体の加工方法と設計手法について 簡単に紹介していますので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■プレス曲げ加工 ■絞り加工 ■ダイカスト

みなさんは半導体の故障といえばどのような故障を思い浮かべますか？ まず、思い浮かぶのは静電気による破壊でしょうか？ もちろん、光半導体もこの静電気で故障してしまいますが、光半導体は 光が原因でも故障してしまいます。 当レポートでは、光による故障についてもう少しだけ詳しく説明します。 【掲載内容】 ■光による故障について

半導体材料をSiからSiC(炭化ケイ素)にすることで、ショットキーバリア ダイオード(SBD)の耐電圧が向上し、PCSのDC/DCコンバータで 使用できるようになりました。 SiCにすると性能は良くなるのですが、これまではコスト面の課題で なかなか使用するまでには至りませんでした。 しかし、ここ1、2年でコストの課題も改善し、使用する機会が増えてきました。 当レポートでは、ダイオードの種類と特長について簡単にご説明します。 【掲載内容】 ■ダイオードの種類と特長

電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を 常に扱っている方でも、意外と基板データの構成（種類）をご存知ない場合も あるようなので当資料でご紹介しております。 「基板の設計から製造についてのおよその流れ」や主な基板設計CADの CAD名称と拡張子」などを掲載。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当レポートでは、基板の「特性インピーダンス（配線インピーダンス）」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう？ 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス

当資料は、当社のカスタム技術課で取り組んでいる、計測を便利にする 「インターフェイス回路」の活用についてご紹介しております。 カスタム計測キーワードとしたサービスの提供をはじめインターフェイス回路 （アナログ絶縁回路基板）構成イメージや取り組み事例などを掲載。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

防水設計をする上で多くの方が筐体用パッキン部分ばかりを注視しがちです。 実は、メインの防水箇所よりネジ部分の方が、より注意を要する箇所に なります。 そこで、当レポートでは、防水設計におけるネジ構造やその検討で 注意すべき点など、日頃からご質問が多い内容についてお話ししています。 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 そこで、当レポートでは『BGAの基板設計』についてお話ししています。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当レポートでは、光デバイスに関する計測装置の自動制御について ご紹介したいと思います。 光デバイスの機能確認としては、光出力、受光感度、周波数特性などの 複数の特性を測定・評価。 そして、これらの特性を評価するにはDC電源や温度コントローラー、 光コンポーネントアラナイザなど多数の計測装置を使用します。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当レポートでは、『FPGA』を使った部品の生産中止対応にスポットを 当ててお話しします。 部品そのものを「FPGA」に置き換えるというのではなく、液晶パネル生産 中止になった対策を「FPGA」で実施する設計のご紹介です。 “高速シリアル通信のデータ処理をFPGAで行いたい”や“センサーからの 信号をFPGAで処理してデータ転送したい”などの設計が必要な場合は 是非、お問い合わせください。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 突然ですが、皆さんは「信頼性試験」をご存知ですか？ ざっくり説明しますと、製品の信頼性（性能、耐久性、安全性、故障率など） を評価する様々な試験の総称です。 主な目的は、設計どおりの性能となっているか確認することと、 市場要求品質を満たしているかを評価することです。 そんな信頼性試験の中から、当レポートでは、パワーデバイスの耐久試験の ひとつである「パワーサイクル試験」についてご紹介しましょう。 詳しくは関連製品・関連カタログをご覧ください。

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 私がプログラム開発する中で一番難しいと感じたのはアルゴリズムの実装です。 アルゴリズムの中には面白いものがたくさんあり、最近機械学習に関連する 強化学習の一つであるQ-Learningに触れる機会があり、それを実証する プログラム（Cheese Puzzle Simulator）を作成してみました。 Q-Learningは、強化学習のアルゴリズムの一つで、自動運転からフィンテックまで 様々な分野で活用されています。 当レポートでは、Q-Learningのアルゴリズムを簡単に紹介したいと思います。 詳しくは関連製品・関連カタログをご覧ください。

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 「あるパラメータを変化させながら特性を確認したい」ときに便利なのが 「自動計測」です。 当レポートでは、自動計測に必要な「計測器制御」のやり方について 簡単に説明したいと思います。 詳しくは関連製品・関連カタログをご覧ください。

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 日常では、あまり意識することはありませんが、物体は温度が変化すると 熱膨張・収縮が生じます。 その膨張・収縮の大きさは、それぞれの材料がもつ性質（線膨張係数）で 異なります。 当レポートでは、この熱膨張・収縮で生じる熱応力についてお話しします。 詳しくは関連製品・関連カタログをご覧ください。

当レポートでは、部品配置検討についてご紹介しております。 基板を単体で使用することは少なく、ケースなどの筐体に収納するか、 他の機器と接続して使用する事例が多いです。 部品配置検討では、最初にコネクタやスイッチなどの構造的に動かせない 部品を配置。それ以外の部品も、構造的な配置制約（部品の高さ制限、 配置・配線禁止領域）に注意しながら部品配置検討を進めます。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

新しい製品を開発するとき、この処理はマイコン？それともFPGA化？ …と悩まれた経験を持つ方も多いかと思います。 また、併せてよく聞くのは、ソフトで処理する？ハードで処理する？ という会話です。 当レポートでは、システム設計のポイントについてお話しします。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当レポートでは、組込みソフトウェア（ファームウェア）を作成するときの ポイント、【リアルタイム性の確保：「常に流れるように」作成する】に ついてお話をさせていただきます。 WTIでは、お客様から数多くの組み込みソフトウェア開発を受託しており、 「常に流れるように」を含め、信頼性/品質を意識して開発を行っています。 ソフトウェア開発でお困りの際は、WTIにお問合せ下さい。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための 組込みソフトウェアを多く作成しています。 その中で、当レポートでは、組込みソフトウェアを作成 するときのポイントについて話をさせていただきます。 組込みソフトウェアを作成するときのポイントは、 リアルタイム性の確保：「常に流れるように」作成することです。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

電源設計課で扱う電源回路は様々な回路方式がありますが、 大きく分類すればスイッチング電源に分類される回路が ほとんどになります。 そこで当レポートでは、スイッチング電源の特長について お話させていただきます。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

主に屋外設置製品の筐体設計の業務をしております。 この仕事を通してお客様から「熱い、どうしよう」と言う声を よくお聞きします。 当レポートでは、こういった場合、どうすればいいのか お答えいたします。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

無線通信機能を有するIoT機器を一から製作するには、技術的に 困難な課題がいくつか存在します。 より簡単に無線通信機能を実現するための手段として、 無線モジュールを基板に搭載するという選択肢があります。 当レポートでは、無線モジュールについてご紹介いたします。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.2.1～2022.2.22までのWTIブログを まとめています。 2022.2.1の「SDGsのモーターと発電を体験」をはじめ、2022.2.8の 「Infineon社車載マイコン評価ボード　AURIX(TM) TC375 Lite kitV2を 使ってLIN通信にチャレンジ！(前編)」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.2.1 SDGsのモーターと発電を体験 ■2022.2.8 Infineon社車載マイコン評価ボード 　・AURIX(TM) TC375 Lite kitV2を使ってLIN通信にチャレンジ！(前編) ■2022.2.15 分解調査レポート販売についてご紹介します♪ ■2022.2.22 防水設計での不具合事例

当社は、オンライン講座『パワーデバイスの基礎』を開催しています。 「自宅で過ごす時間が増えたのでスキルアップがしたい」や 「独学で勉強しても理解ができない」といったお客様の声に応じて オンデマンド講座とライブ配信講座をご用意。 パワーデバイスの構造、動作原理や、データシートのポイントが 理解できます。 また、確認テストをご用意しており、講師から詳しい解説もいたします。 上記以外のオンライン講座に関してご要望がありましたら、 お気軽にご相談下さい。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置し、 送電回路から受電回路にワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 センサは様々なものに取り替えでき、これまで設置できなかった ところにも設置可能です。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当社が取り扱う『高周波電源ボード』をご紹介します。 当社のワイヤレス給電評価用高周波電源ボードとリファレンスアンテナを 使用し、ワイヤレス給電の動作を確認可能。 高周波電源ボードは最大50W出力が可能で、リファレンスアンテナでは、 給電距離40mmで35W負荷まで動作できます。 御要望に応じてアンテナのカスタム設計に対応しております。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 水中に受電回路を設置し、送電回路からガラスを透過して受電回路に ワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 真空チャンバの真空度の監視をはじめ、恒温槽内部の温度監視などに 応用できます。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.1.11～2022.1.25までのWTIブログを まとめています。 2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.1.11 「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」 　～プリント基板設計編～ ■2022.1.18 基板メーカーからの問い合わせ事例 　～基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です～ ■2021.1.25 WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！

当資料は、2021.1.8～2021.12.20までのテクノシェルパブログを まとめています。 2021.1.8の「お困りごとは専門家の活用がオススメ」をはじめ、 2021.2.18の「そもそもEMCって何？～EMCの基本的定義と歴史～」や、 2021.4.26の「半導体製品の包装材の性能試験って何があるの？」などを掲載。 写真や図を用いて詳しくご紹介しています。 是非、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.1.8：お困りごとは専門家の活用がオススメ ■2021.1.13：「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します ■2021.2.5：半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか！ ■2021.2.18：そもそもEMCって何？～EMCの基本的定義と歴史～

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.12.7～2021.12.28までのWTIブログを まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 Wi-Fiの通信規格の話 ■2021.12.14 品質保証って何するの？～故障解析手法 FTA編 ■2021.12.21 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション ■2021.12.28 半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.7.7～2021.12.3までの社長ブログを まとめています。 2021.7.7の「はじめまして 中野です」をはじめ、2021.10.22の 「WTI自慢の教育研修プログラムとは？」や、2021.12.3の 「WTIの電波暗室がさらに使い易くなりました！」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.7.7 はじめまして 中野です ■2021.8.31 製品含有化学物質規制への対応、大丈夫ですか？ ■2021.9.14 技術は「強化」から「協創」へ

当社では、『電波暗室レンタルサービス』を開設5周年記念キャンペーン価格で ご提供しております。 「簡易電波暗室」＋「電磁波可視化システム」をご利用いただけるレンタルサービス。 「電磁波可視化システム」や「雑音端子電圧測定システム」などのノイズ対策設備も 充実しております。 是非この機会にお申込みをご検討ください。 【キャンペーン詳細】 ■料金：1時間当たり5,000円(税込み) ※別途、機器利用研修費3,000円(税込み)が必要となります。 　過去1年以内にご利用いただいたお客様は不要です。 ■オプション ・電磁波可視化システム ・Δ型電源インピーダンス安定化回路網 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。