セイワの製品ラインアップ

LED照明業界では、製品寿命と性能を維持するために、効率的な放熱が不可欠です。LEDは発熱しやすく、放熱が不十分だと光束の低下や素子の劣化を招きます。特に、高出力LEDや高密度実装されたLED照明においては、効果的な熱対策が製品の信頼性を左右します。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、LED照明の放熱問題を解決します。ヒートシンクの設置が難しい箇所にも対応し、LED素子の温度上昇を抑制することで、製品寿命の延長と性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・LED基板 ・LEDドライバ ・高出力LED照明 ・屋外用LED照明 【導入の効果】 ・LED素子の温度上昇抑制 ・製品寿命の延長 ・光束維持率の向上 ・システム全体の信頼性向上

ゲーム機業界では、高性能GPUの発熱対策が、製品の性能と信頼性を左右する重要な課題です。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、GPUの温度上昇がパフォーマンス低下や故障の原因となる可能性があります。ヒートシンクの設置が困難な箇所でも、高い熱伝導性と絶縁性を両立した当社のサーマルジャンパーチップが、GPUの熱問題を解決します。 【活用シーン】 ・GPU ・MOSFET、IGBT等のパワー半導体 ・セラミックレジスタ 【導入の効果】 ・主要部品の温度上昇を低減 ・システムレベルの信頼性向上

ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と高機能化が進み、それに伴い熱対策が重要な課題となっています。デバイス内部の熱は、性能低下や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、限られたスペース内での効率的な放熱を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・高密度実装が進むデバイス ・熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上

産業用ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化が求められています。特に、ロボットの駆動部や制御基板など、発熱しやすい箇所での熱対策は、性能維持に不可欠です。熱による部品の劣化は、動作不良や故障の原因となり、生産性の低下を招く可能性があります。当社の【マクダーミッド】はんだ系放熱材料は、高い熱伝導率と信頼性で、産業用ロボットの熱問題を解決します。 【活用シーン】 ・高精度な位置決めが求められるロボットアーム ・精密な電子部品実装を行うロボット ・高出力モーターを搭載したロボット 【導入の効果】 ・ロボットの動作安定性の向上 ・部品の長寿命化 ・メンテナンスコストの削減