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【機能】 ■多層処理:気泡緩衝材を重ねて一括して減容 ■バリ接合:層間のバリの絡み合いで気泡緩衝材を接合するもので、 圧縮前形状へのリバウンド(体積の復元)を抑える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【特徴】 ○多種類のオペアンプ回路を短時間で正確に製作できます。 ○蛇の目基板と比較して製作工数1/3(当社実績)。 ○DIP又はSOPパッケージの8ピンデュアル、14ピンクワッドのオペアンプに対応しています。 ○1608チップ部品に対応しています。 ○トランジスタ回路、可変抵抗回路の実装も容易です。 ○一度製作したオペアンプ回路の再利用(使い回し)が可能になります。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。
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