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【特徴】 ○デジタル・アナログの混載基板の設計 ○インビーダンスコントロール基板の設計、低高周波基板の設計 ○DXF変換 ○PDF図面作成・NETリスト作成・マウントデータ作成 ○基板の面付け・編集データ作成 ●詳しくはお問い合わせください。
【特徴】 ○リフロー工程でのFPCのたわみ防止が可能。はんだ付けが用意になります。 ○基板の全面が固定できます。その結果、クリームはんだ印刷の精度が向上します。 ○テープでとめる手間がなくなりますので、作業効率がUPします。 ●詳しくはお問い合わせください。
【特徴】 ○マウンターの短納期が可能です。表面実装用の部品をプリント基板の所定位置へ搭載する装置を使用し、機械により実装を行う方法です。 ○手付け:半田ごてを使用し、手作業により実装を行う方法です。 ○手載せ:クリーム半田を塗布する為のメタルマスクを作成し、クリーム半田を塗布したプリント基板に手作業により実装を行う方法です。 ●詳しくはお問い合わせください。
【特徴】 ○基板の種類として片面・両面板・多層板が製作可能です。片面板~8層板(10層以上となる場合は、ご相談ください) ○基材の種類としては一般的なFR-1・FR-3・HB・CEM-3・FR-4です。 ○CEM-3の場合には、片面、2層板のみを対応いたします。 ●詳しくはお問い合わせください。
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