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• プリント基板

【部品実装】 ■リフロー実装　180℃ピーク　低温はんだ推奨 ■手実装　250℃ピーク 共晶はんだ推奨(高温はんだは別途相談) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

【その他採用事例】 ■車載製品 ■アミューズメント製品 ■デジタル家電製品 ■ウェアラブル製品 ■ホームアプライアンス ■通信・事務機器製品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

【導体厚】 ■9μm、12μm、18μmから選択可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

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• プリント基板

直ぐに暖まる透明ヒータ・フィルムの特徴です。 　１．透明感・・・・視界や特定波長の影響がない透明感 　２．即暖効果・・・電気を流すと直ぐに暖まる効果 　３．実装可能・・・リフロー耐熱があるため、サーミスタ実装などで温度コントロールが可能

• その他電子部品
• ペルチェ素子
• 高周波・マイクロ波部品

透明アンテナ向けフィルム基板の特徴です。 １．細線化した銅メタルメッシュ及び黒色化導体加工技術で配線が目で見えない構造 ２．厚膜銅箔（９μm）を採用し、アンテナ特性として有利な低抵抗導体構造 ３．リフロー耐熱性（180°C）があり、アンテナに伝送用コネクタの実装ができる構造

• アンテナ
• ＩＣタグ
• 高周波・マイクロ波部品

特徴 1.高い透明性…･･･全光透過率が92％の透明フレキシブル基板 2.見えない配線･･･配線を目で見ることができない透明フレキシブル基板 3.高い耐熱性･････リフロー実装することができる透明フレキシブル基板 4.低い導体抵抗･･･一般基板と同様に低い導体抵抗の透明フレキシブル基板

• プリント基板
• タッチパネル
• センサ