※詳しくは、関連リンクからお気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工治具

※詳しくは、関連リンクからお気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工治具

【動作環境】 ■独自の無線LAN ■電源：ACアダプタ(100Vコンセント) ※詳しくは関連リンクより、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 生産管理システム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 生産管理システム

【製品仕様】 ■材質 ・TOP部：SUS、NI合金、その他 ・BOT部：耐熱ガラス合成樹脂積層板、アルミニウム、マグネシウム合金材、その他 ■製品サイズ：500mm×350mm(Max) ■板厚 ・TOP部：0.1 mm～0.3mm ・BOT部：標準1.6mm 2.0mm ・樹脂部：標準0.3mm ■厚み公差 ・TOP部：SUS:±0.01mm、NI:±0.02mm ・樹脂部：±0.02mm ■開口公差：TOP部 ±0.01mm ■ピッチ精度：TOP部 ±0.03mm(製品サイズ範囲内) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

【装着方法】 (1)プリセット (2)セット (3)フィニッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工治具

※メリット ・手半田ではないので、技術者でなくとも安定した同様の半田付けが可能 ・マスキングテープを貼る等の工数削減、貼り忘れ等の人為的ミス防止 ・下記カスタム仕様で紹介している蓋付（部品の浮き・傾き規制・基板の反り）等を 防止する機構をフローパレットに追加できる。 ・異種基板を複数塔載可能・ラインのレール幅を一定化により作業効率UP またSMT部品を熱から守ります。 ※デメリット ・設計・製作日数がかかるので短納期なものには不向き ・小ロット機種に関しては費用的なところで不向き 各種仕様を関連リンクにてご紹介しております！！ ※詳しくは関連リンクより、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工治具

【オプション】 ■吸着式タイプ ■2層式タイプ ■バックアップピン固定タイプ ■吸着パッド 蛇腹1段/3段 ■サポートピン ■表面処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工治具

【オプション】 ■表面処理：電解研磨 ■表面処理：撥水処理 ■ハーフエッチング処理 ■COB処理 ■フレームレス ■スリムフレーム15mm厚 ※詳しくは、関連リンクからお気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工治具

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 盤用部材