【その他の特長】 ■湿熱処理（85 ℃／85RH％）後でも低誘電特性を維持 ■はんだリフロー時に優れた耐熱性を発揮 ■国内外の回路基板材料メーカーやフィルムメーカーで実績あり ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【その他掲載内容（抜粋）】 ■特長 　・伝送特性（Sパラメータ測定） 　・高接着性 　・加工性（低反り性、埋め込み性） 　・長期絶縁信頼性 　・各種評価結果一覧 ■想定される用途 ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＜特徴＞ ■優れた誘電特性 ・高周波領域（１－１０GHｚ）において低い誘電特性を示します。 　　→高周波数帯の電気信号を扱う回路基板の伝送損失を抑制できます。 ・湿熱処理（85 ℃/85RH%）後でも低誘電特性を維持します。 ■高接着性 ・ポリイミド、LCP、COP、低粗化銅箔等の基材に対し優れた接着性を示します。 ■高耐熱性 ・はんだリフロー時の耐熱性に優れています。 ■低吸水性 ・水分吸収量が低く、湿熱環境試験でも高い接着強度を保ちます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。