竹内工業の製品・サービス一覧

『NFT-20-20DK』は、高透磁率NiZnコア採用により、低周波数帯域の 減衰特性が向上したワンタッチフェライトクランプです。 バラ線装着時でも樹脂ケース嵌合時に電線をフェライトコアに 挟みづらい構造。 また、オプションパーツ(NFTF-20-M4)により、M4ネジ固定が 可能で不用意によりケースが開くことを防止します。 【特長】 ■高透磁率NiZnコア採用により、低周波数帯域の減衰特性が向上 ■NFT-20-20DKにワンタッチで装着でき、M4ビスで固定・取り外し可能 ■ヒンジ構造により、電線をターンした状態で取付け可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱うシールドスィンパッキング『STP-07』 についてご紹介いたします。 厚みが薄く、省スペース化が可能であり、任意の形状に 切断、打抜き、ハーフカット加工が容易に可能。 また、優れた導通性がある為、小サイズで使用しても 導電損失が少ないです。 【特長】 ■厚みが薄く、省スペース化が可能 ■優れた導通性がある為、小サイズで使用しても導電損失が少ない ■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカット加工が容易にできる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う二分割フラットコア『F2D30-15-2.3シリーズ』 についてご紹介いたします。 配線済みフラットケーブルに後付けでき、テープ品を使うことで 容易にフラットケーブルに取付け可能。 また、フラットケーブルに密着固定が出来、インピーダンス特性に 優れています。 【特長】 ■配線済みフラットケーブルに後付け可能 ■テープ品を使うことで容易にフラットケーブルに取付け可能 ■フラットケーブルに密着固定が出来、インピーダンス特性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う『MBCRシリーズ』についてご紹介いたします。 低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用したビーズコアで、 ラジアルテーピングにより基板への自動実装が可能。 また、ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分により ノイズ伝導を阻止、吸収します。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分により 　ノイズ伝導を阻止、吸収 ■ラジアルテーピングにより基板への自動実装が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SMコンタクトシリーズ』は、コンパクト化/構造簡素化設計で 省スペース実装が可能なサーフェスマウンティングプロダクツです。 プリント基板へは自動実装に対応したエンボステーピングでの納入 となります。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される「第38回EMC・ノイズ対策技術展」 に出展いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■コンパクト化/構造簡素化設計で省スペース実装が可能 ■不意な引っかけによるバネ破損を防止する構造付き(SM-I、SM-Sは除く) ■プリント基板へは自動実装に対応したエンボステーピングでの納入 ■ピンポイントで低圧縮から確実なGND接地が可能 ■厳しい環境下においても性能を維持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている、導電性両面粘着テープ『No.118SM50』について ご紹介いたします。 基材の導電メッシュにより、柔軟性、厚み方向の導電性に優れており、 薄型で柔軟性がある為、FPCケーブルなどのグランド強化に適しています。 また、スマートフォン・タブレット・デジタルカメラ等の省スペースが 求められる製品にも好適です。 【特長】 ■基材の導電メッシュにより、柔軟性、厚み方向の導電性に優れている ■薄型で柔軟性がある ■省スペースが求められる製品に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている、SMコンタクトの『SM-C141514TGCS』について ご紹介いたします。 不意なバネ破損を防ぐ構造で、低圧縮時から適度な反発力があります。 圧縮時に接点部位置がズレにくく、吸着ポイントが製品の中心にある構造です。 また、小型サイズ(0.9mm～1.2mmにて圧縮が可能)な為、携帯電話や 小型ゲーム機器に使用する事が可能です。 【特長】 ■不意なバネ破損を防ぐ構造 ■低圧縮時から適度な反発力がある ■圧縮時に接点部位置がズレにくい構造 ■吸着ポイントが製品の中心にある構造 ■小型サイズ(0.9mm～1.2mmにて圧縮が可能) ■金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が高く、接点部の安定した導通が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている、SMコンタクトの『SM-Tシリーズ』について ご紹介いたします。 不意なバネ破損を防ぐ構造で、低圧縮時から適度な反発力があります。 また、小型サイズな為、携帯電話や小型ゲーム機器に使用する事ができ、 金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が高く、接点部の安定した導通が 可能です。 【特長】 ■不意なバネ破損を防ぐ構造 ■低圧縮時から適度な反発力がある ■小型サイズな為、携帯電話や小型ゲーム機器に使用する事が可能 ■金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が高く、接点部の安定した導通が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている、SMコンタクトの『SM-Qシリーズ』について ご紹介いたします。 不意なバネ破損を防ぐ構造で、ラインアップにより幅広い推奨弾性使用範囲 (1.3mm～5.8mm)に対応。 また、金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が高く、接点部の安定した導通が 可能です。 【特長】 ■不意なバネ破損を防ぐ構造 ■幅広い推奨弾性使用範囲(1.3mm～5.8mm)に対応 ■金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が高く、接点部の安定した導通が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている、SMコンタクトの『SM-Sシリーズ』について ご紹介いたします。 面接触で相手金属にしっかり接触し、吸着ポイントが製品の中心にある構造で ラインアップにより幅広い推奨弾性使用範囲(2.5mm～10.5mm)に対応。 また、金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が高く、接点部の安定した導通が 可能です。 【特長】 ■面接触で相手金属にしっかり接触する ■吸着ポイントが製品の中心にある構造 ■幅広い推奨弾性使用範囲(2.5mm～10.5mm)に対応 ■金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が高く、接点部の安定した導通が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている、SMサイドコンタクトの『SMSシリーズ』について ご紹介いたします。 基板上での側面方向の導通ができ、金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が 高く、接点部の安定した導通が可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■基板上での側面方向の導通が可能 ■金フラッシュにより、ハンダの濡れ性が高く、接点部の安定した導通が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている、SMクリップである『SMCシリーズ』について ご紹介いたします。 シールドケースを容易に取付け、取外しができ、シールドケースに確実に 接触し、導通性を確保します。 また、無光沢Snメッキにより、ウィスカーの発生を抑制します。 【特長】 ■シールドケースを容易に取付け、取外しが出来る ■シールドケースに確実に接触し、導通性を確保する ■無光沢Snメッキにより、ウィスカーの発生を抑制する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。