芳賀精密工業の製品・サービス一覧

『SB0S-2000H』は、3ステージ、2ヘッドタイプの自動樹脂塗布装置です。 COB（Chip On Bord）の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を 自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。 また、中間ステージを設けているため、樹脂の半硬化～硬化等に使用する ことができます。（現状は熱硬化のみで、UV硬化等は要相談） 【特長】 ■熱硬化性・流動性によって調節が可能 ■塗布軌跡は、プログラムで設定した座標を通過させるので異型描画が可能 ■高さセンサーにより、高さ基準値の上限・下限超過の検査が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他実装機械

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで ○半田付け←→リフロー、デッピング、手半田で半田する ○熱圧着←→ヒートシール、フレキの接続 ○アッセンブル←→各種組み込み ○梱包 ひとつひとつの工程で、材質の選定やめっきの厚み、機器の種類や外観規準など、常にお客様のニーズに合わせて加工しております。

• 専用IC