【仕様】 ■ワークサイズ X 長さ（流し方向）：min 30mm～max 330mm ■ワークサイズ Y 幅（奥行き）：min 20mm～max 110mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他実装機械

【特徴】 ○状況に合わせた加工工程 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

• 専用IC