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コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

設立1981年6月11日
資本金10000万
従業員数110名
住所東京都渋谷区代々木2-1-1 新宿マインズタワー26階
電話03-5365-7100
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2026/08/17
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分光レーザ

LIBS、MALDI-TOF、Raman、CARS、SRS、LA-ICP-MSなどに適した分光レーザをご紹介!

当社では、幅広い『分光レーザ』を取り扱っております。 「レーザ誘起破壊分光法」は、ナノ秒パルス発振レーザを使用して、 ターゲット材料上にプラズマを生成。プラズマ発光の分散により、 原子組成が明らかになります。 また「ラマン分析」により、分子組成がリアルタイムで明らかになり、 「誘導ラマン技術(CARS、SRS、FSRS)」は、パルス発振レーザを 使用して、サンプルの振動および回転スペクトルを提供します。 【特長】 ■拡張ラマン ・細線レーザ、フィルター、およびテラヘルツラマンツールを含む  完全なモジュール ■より優れたMALDI-TOF ・短い(~1ns)パルスフレアイッテルビウムレーザでTOF分解能を最大化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 分光分析装置

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製薬スクリーニング

幅広いコンパクトスマートレーザを活用した画像を使用!共焦点レーザスキャンを最適化

レーザは、ハイコンテンツリーダーの重要なコンポーネントです。 当社のレーザは、お客様の需要からデータを取得するために必要な 低ノイズと高ビーム品質を備えています。 優れたパフォーマンスを提供。製薬レーザスクリーニング用の より高速なマイクロプレートリーダーを構築します。 【特長】 ■最適化された励起 ・レーザ波長をフルオロフォアとFRETセンサーに一致させる ■優れたビーム質 ・円形ガウスビームプロファイルを使用、共焦点レーザスキャンを最適化 ■一貫したパフォーマンス ・レーザビームパラメーターの厳密な制御により、予測可能な  パフォーマンスが得られる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ラマン分光技術 単一周波数発振CWレーザ

ラマン分光、干渉応用に好適な単一周波数発振(SF, SLM)レーザのご紹介

LD モジュール OBIS LX SF シリーズ 光励起半導体レーザ(OPSL) Sapphire シリーズ SF NXモデル Genesis  シリーズ SLMモデル VERDI シリーズ  SLMモデル

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EVバッテリー製造

より高い歩留まりと拡張性を提供するレーザ技術!バッテリー製造の課題に対処

当社が提供する、部品の加熱を最小限に抑えるレーザを使用して、 特に敏感な材料を溶接することが可能です。 溶接気孔率とスパッタを低減して、精度と繰り返し再現性を向上させます。 異種材料を接合することで、優れた導電性、高い機械的強度、溶け込み 深さの正確な制御を実現。 また、ARMファイバーレーザを使用することで、銅を効率的に溶接し、 グリーンレーザよりもコスト、信頼性、および実用上の強みを発揮できます。 【特長】 ■部品の加熱を最小限に抑えるレーザを使用 ■溶接気孔率とスパッタを低減 ■精度と繰り返し再現性を向上させる ■サイクルタイムを短縮 ■再加工と後処理を無くして生産性を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ホワイトボディ

アルミニウム、HSSの溶接などの「挑戦的な」材料にファイバーレーザ技術を適用!

当社のファイバーレーザ技術は、スパッタや溶接孔のない亜鉛メッキ鋼の ゼロギャップ溶接を実現します。 高張力鋼を急速な送り速度で溶接し、その後の冷間割れは発生しません。 ホワイトボディの製造は、これまで困難だった材料に対し、精密な レーザ溶接とロウ付けにより成功がもたらされています。 【特長】 ■後処理を減らす ・スパッタや溶接孔のない亜鉛メッキ鋼のゼロギャップ溶接を実現 ■フィラーを排除する ・フィラーワイヤーを使用せずに、アルミニウム6000合金を溶接するときは、  「中心線の亀裂」を避ける ■ひび割れを防ぐ ・高張力鋼を急速な送り速度で溶接し、その後の冷間割れは発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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マシンビジョン用LDモジュール『Stingray/BioRay』

わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオードをご紹介

『Stingray/BioRayシリーズ』は、直径わずか19mmの高性能半導体レーザ(LD)モジュールです。 業界最高水準のレーザーダイオードの採用により、クラス最高の性能を実現します 「StingRay」は、トップハット型プロファイルを持つレーザーとして最高クラスの性能を誇ります。 用途に合わせて必要なラインを形成できるよう、多様なファン角のモデルが用意されています。 「BioRay」は、ライフサイエンス用途向けに設計されており、楕円形ビームの出力と、ビーム発散角の調整(フォーカス調整)機能を備えています。 【特長】 • 優れたS/N比と高い集光パワー • ユーザーによる焦点調整が可能 • ポインティング安定性:<10 µrad/°C • アナログまたはデジタル変調に対応 • RS-232制御オプション • 電源電圧範囲:5~24 VDC • ESD保護、過熱保護、逆接続保護機能を搭載 • µFocusおよびFiber-Ready (FR) バージョンの選択可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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コンパクトLDモジュール『SureLock LMシリーズ』

ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ!単一周波数発振コンパクトLDモジュール

『SureLock LMシリーズ』は、独自の高性能ホログラフィック光学フィルタを 採用し、波長安定化を行うことにより、単一周波数またはナローバンドの スペクトル線幅のパフォーマンスが得られる小型レーザモジュールです。 単一周波数発振では405~830nmの波長帯域、ナローバンドマルチ横モードの タイプでは405~1064nmの波長領域からモデルの選択が可能。 広範囲の温度環境下で安定した光学性能を実現します。 【特長】 ■独自の高性能ホログラフィック光学フィルタを採用 ■単一周波数またはナローバンドのスペクトル線幅のパフォーマンスが得られる ■広範囲の温度環境下で安定した光学性能を実現 ■単一周波数発振では405~830nmの波長帯域、ナローバンドマルチ横モードの  タイプでは405~1064nmの波長領域からモデルの選択が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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メタルシールドCO2レーザ『Diamond C/Cxシリーズ』

高性能、高信頼性、長寿命!設置するだけで24時間安定したパフォーマンスを提供可能

『Diamond C/Cxシリーズ』は、金属から非金属(木材、プラスチック、ガラス、 繊維)までさまざまな材料加工に適する小型メタルシールドCO2レーザです。 コストパフォーマンスの高いソリューションで、レーザ切断、スリット、 エングレービング、スコアリング、マーキングなど幅広い用途に利用可能。 木材、布、皮革、紙、フィルム、プラスチック、ダイボード、ガラスなど さまざまな材料を加工でき、設置するだけで24時間安定したパフォーマンスを 提供します。 【特長】 ■高性能、高信頼性、長寿命 ■金属から非金属までさまざまな材料加工に適する ■幅広い用途に利用できるコストパフォーマンスの高いソリューション ■プラスチック、ダイボード、ガラスなどさまざまな材料を加工できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルシールドCO2レーザ『Diamond Jシリーズ』

多数の高性能な機能が搭載!金属から非金属までさまざまな材料加工に適しています

『Diamond Jシリーズ』は、各モデル共通のプラットフォームで設計され、 要求の厳しい材料加工用途に好適なメタルシールドCO2レーザです。 出力または波長にかかわらず、共通の機械的、電気的、光学的機能、および ソフトウェア、制御インターフェースを備えており、モデル間の唯一の違いは 製品パッケージの長さのみ。 この一貫性によって、システムインテグレータはレーザの搭載やシステムの リエンジニアリングの手間がかかりません。 【特長】 ■コンパクト設計 ■システムへの組込みの手間を最小限に抑えるよう設計されている ■すべてのモデルに共通のソフトウェアインターフェースにより、  新しいシステムについてユーザのトレーニングの必要性を低減 ■スキャナなど光学系とコントロールユニットを揃えたサブシステムも提供可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CO2レーザ『DIAMOND J-1000シリーズ』

平均出力最大1000W!インターネットを介してアクセス可能な故障診断機能も搭載

『DIAMOND J-1000シリーズ』は、一体型のコンパクトなパッケージから 最大1kWを出力するOEM産業用メタルシールドCO2レーザです。 レーザヘッド内にRF電源を内蔵しているため、RFケーブルの配線の 煩わしさがなく高い安定性を実現し、また装置やロボットへの搭載も容易。 紙、樹脂フィルム、プラスチック、ガラス、CFRP、布、木材、薄板金属など へのコンバーティングや切断、エングレービング、穴あけやドリリングなどに 適し、特にスペースを気にするアプリケーションに好適です。 【特長】 ■完全一体型コンパクト設計 ■レーザヘッド内にRF電源を内蔵 ■脱着可能なRF電源 ■インターネットを介してアクセス可能な故障診断機能も搭載 ■問題を早期発見、予防可能な先行したメンテナンスが行える ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高出力セミシールドCO2レーザ『DCシリーズ』

金属から非金属までさまざまな材料加工に対応!高い信頼性、簡易メンテナンス性を実現

『DCシリーズ』は、金属加工のほか、木材、プラスチック、繊維強化ガラス、 テキスタイル、紙の加工にも適した高出力セミシールドスラブレーザです。 切断、溶接、表面処理に好適で、高い信頼性、簡易メンテナンス性を実現。 波長は10.6μm、出力は1~8kWとなっております。ご用命の際は、当社まで お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■金属から非金属までさまざまな材料加工に対応 ■紙の加工にも適している ■切断、溶接、表面処理に好適 ■高い信頼性、簡易メンテナンス性を実現 ■波長:10.6μm、出力:1~8kW ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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産業用超短パルス(フェムト秒)レーザ『Monacoシリーズ』

パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変可能!超短パルスファイバーレーザ

『Monacoシリーズ』は、24時間稼働の製造環境にも対応可能な産業用 フェムト秒レーザ(IR/グリーン/UV)です。 小型ワンボックス設計で組込み用途から理科学実験まで、さまざまなニーズに 適応可能。また、パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変できます。 超短パルスレーザに非常に少ない熱影響での精密微細加工を実現します。 モバイルデバイス製造、ガラス切断、有機EL(OLED)ディスプレイの加工、医療機器製造 ウェハダイシング、薄膜切断などのアプリケーションにおいて利用されております。 【特長】 ■24時間稼働の製造環境にも対応可能 ■ワンボックス設計(コントローラ内蔵) ■組込み用途から理科学実験までさまざまなニーズに適応 ■非常に少ない熱影響での精密微細加工を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高出力産業用ピコ秒レーザ『HyperRapid NXTシリーズ』

先端のパルスコントロール技術を搭載!高スループットな微細加工が行えます!

当社で取り扱うピコ秒レーザ『HyperRapid NXTシリーズ』をご紹介します。 「HyperRapidシリーズ」は、幅広い分野での24時間稼働を前提に設計され、 最大1MHzまでの広範囲の繰返周波数において最大100Wの高い出力を実現。 高品質で、熱影響の少ない、高スループットな微細加工を行います。 当製品は、LCP、FCP、OLEDフィルムおよび金属箔の切断、FPCBのドリリング、 脆性材料のアブレーションや独自技術「SmartCleave」を用いたガラスの 切断加工など、精密微細加工に好適です。 【特長】 ■先端のパルスコントロール技術を搭載 ■幅広い分野での24時間稼働を前提に設計 ■最大1MHzまでの広範囲の繰返周波数において最大100Wの高い出力を実現 ■独自技術を用いたガラスの切断加工など精密微細加工に好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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産業用全固体ピコ秒レーザ『Rapid LXシリーズ』

優れたビーム品質と安定性を実現!コストパフォーマンスに優れた超短パルス発振モデル

『Rapid LXシリーズ』は、「Rapidシリーズ」の新モデルとなる産業用 全固体ピコ秒レーザです。 脆性材料の切断に最適化された高パルスエネルギーとバーストパルス発振を 達成。発振波長は1064/355nmより選択が可能です。 繰返周波数設定の全範囲にわたり、優れたビーム品質と安定性を長寿命にて 実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■コストパフォーマンスに優れる ■発振波長:1064/355nmより選択可能 ■脆性材料の切断に最適化された高パルスエネルギーと  バーストパルス発振を達成 ■繰返周波数設定の全範囲にわたり優れたビーム品質と  安定性を長寿命にて実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モードロック全固体UVレーザ『Paladinシリーズ』

現場交換可能なポンプモジュール!半導体検査やレーザ直接描画(LDI)に好適です

『Paladinシリーズ』は、優れた安定性と利便性、業界で実証された信頼性と 寿命を備えたモードロック方式の周波数増倍型LD励起固体レーザです。 独自の中高出力、グリーンおよびUV、準連続発振出力は、半導体検査や レーザ直接描画(LDI)に好適。 2W~24Wのピコ秒、準連続発振パルスの出力レベルを、用途に合わせて お選びいただけます。 【特長】 ■優れた安定性と利便性 ■業界で実証された信頼性と寿命 ■現場交換可能なポンプモジュール ■クリーンルームで組み立てている ■2W~24Wのピコ秒、準連続発振パルスの出力レベルを選択可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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全固体Qスイッチパルスレーザ『Matrixシリーズ』

最高レベルの光学調整と信頼性を保証!過酷な条件下でも24時間安定した稼働が可能

当社で取り扱う『Matrixシリーズ』は、3種類の波長で最大出力14Wを 提供するQスイッチLD励起固体レーザです。 メンテナンスフリー設計で、過酷な条件下でも24時間安定した稼働が可能。 優れた性能およびフィールドでのたぐい稀な長時間運用を実現します。 加工品質および安定性において妥協を許さない高いスループットの要求される アプリケーションにおいて、かつコストがあまりかけられない分野への好適な モデルとして設計されています。 【特長】 ■3種類の波長で最大出力14Wを提供 ■優れた性能およびフィールドでのたぐい稀な長時間運用を実現 ■コストがあまりかけられない分野への好適なモデルとして設計 ■コヒレント独自の技術PermAlignによる光学コンポーネント用の  特別なPCBA組立プロセスによって製造 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型固体ナノ秒レーザ『AVIA LX シリーズ』

コストパフォーマンスに優れた小型ワンボックス構造のパルスUV・Greenレーザをご紹介!

『AVIA LX シリーズ』は、高パルスエネルギー発振でありながら、小型・軽量・ 低価格設定を実現する産業用固体ナノ秒パルス発振のUV・Greenレーザです。 出荷されるすべてのAVIA LXはHASS/HALT試験による動作検証を行っており、 さらにUVモデルは非線形(THG)結晶を内製化することにより、寿命と性能の向上および ランニングコストの低減を実現しています。 【特長】AVIA LX355-30-60HE(UV30 Wモデル)の場合: ■小型ワンボックス構造 ■高パルスエネルギー発振 ■非線形(THG)結晶を内製化 ■THGの自動クリスタルシフト機能を搭載し、手動THGクリスタルシフト操作不要 ■自動クリスタルシフト機能により長時間の連続運転でもパワー低下がなくモードも安定 ■HASS/HALT試験による動作検証 ■HAZ(熱影響部)の大幅削減、優れたエッジ品質、カーフ幅の縮小、  生産スループットの向上を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エキシマレーザ『ExciStar』広範なUVアプリケーションに

熱影響の少ない精密微細加工用途に!IndyStar/LEAP/LABDA SX/VYPERもご用意

『ExciStar』は、紫外領域において、高エネルギーでの発振が可能な ガスレーザです。 熱影響の少ない精密微細加工用途に使用可能。医療分野やパルスレーザ 蒸着(PLD)システムなどの理科学分野にも多数採用されています。 この他「IndyStar」「LEAP」「LABDA SX」「VYPER」もご用意しており、 用途や予算に応じて、適したモデルをお選びいただけます。 【特長】 ■紫外領域において、高エネルギーでの発振が可能 ■熱影響の少ない精密微細加工用途に用いられる ■医療(レーシックなどの視力矯正手術用)分野やパルスレーザ蒸着(PLD)  システムなどの理科学分野にも多数採用 ■用途に応じラインビーム光学系などのオプションを取り揃えている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高出力半導体レーザ『HighLight DLシリーズ』

冷却水に純水が不要!高出力モデル、チラー内蔵モデルなどを豊富にラインアップ

『HighLight DLシリーズ』は、多様な熱加工アプリケーションに適した ファイバー出力タイプ高出力半導体レーザです。 ビームの均一性と効率の高さにより、ろう付け、クラッディング(肉盛り)、 レーザ焼入れ、さまざまな表面加工においてスムーズな仕上がりを実現。 冷却水に純水が不要なほか、ブラウザ経由のコントロールが可能です。 【特長】 ■さまざまな表面加工においてスムーズな仕上がりを実現 ■出力最大8kWまで、豊富なモデルをラインアップ ■ブラウザ経由のコントロールが可能 ■リアルタイムビームシェイピングが可能な2Dズームホモジナイザーも  提供できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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産業用高出力半導体レーザ『Compactシリーズ』

熱処理、溶接など産業用途に好適!50~1200Wの出力レンジから製品の選択が可能

『Compactシリーズ』は、ファイバー結合型の半導体レーザ(近赤外)です。 プラスチック溶接やはんだ付け、ろう付け、熱処理、溶接など産業用途に 好適。用途に応じて、50~1200Wの出力レンジから製品の選択が可能です。 空冷式のテーブルトップ型ユニットから、Eサービス機能を備えた水冷式の ラックマウント型レーザ、数々のアクセサリーまで、様々な要求に応えます。 【特長】 ■ファイバー結合型 ■プラスチックや金属の材料加工に十分な出力(50~1200W)を備えている ■堅牢なモジュール式の物理的に小型のソース ■必要なすべての電源と冷却装置が組み込まれている ■単相電源を採用しているため、レーザ材料加工を簡単に導入可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高出力ファイバーレーザ『HighLight FLシリーズ』

独自構造により高反射材へ安全で優れた加工を実現!高い信頼性と長寿命を可能にします

『HighLight FLシリーズ』は、溶接加工に伴うさまざまな課題に対応可能な コストパフォーマンスの高い、最大10kWの高出力ファイバーレーザです。 独自の多段におよぶ戻り光安全対策構造により、高い信頼性と長寿命を 可能にし、真鍮や銅、アルミなど高反射材への安全で優れた加工が行えます。 また1~100%のいずれの出力レンジにおいても、優れた安定性を実現します。 【特長】 ■最大出力10kW ■溶接加工に伴うさまざまな課題に対応可能 ■コストパフォーマンスが高い ■独自の多段におよぶ戻り光安全対策構造 ■真鍮や銅、アルミなど高反射材への安全で優れた加工が可能 ■1~100%のいずれの出力レンジにおいても、優れた安定性を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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